基于气缸的半自动化杯体封口装置

    公开(公告)号:CN106697428A

    公开(公告)日:2017-05-24

    申请号:CN201710132432.1

    申请日:2017-03-07

    Inventor: 许志荣

    CPC classification number: B65B51/10

    Abstract: 本发明公开了一种基于气缸的半自动化杯体封口装置包括工作平台模块、封口模块和卷带模块;所述封口模块和卷带模块分别设置在工作平台模块上;所述封口模块的饮料杯封口面与卷带模块的出带口方向平行,所述封口模块的饮料杯封口面与收带口垂直设置;本发明采用电动气缸压头的方式,大大提高即时热饮的包装效率;采用工作台可升降的效果,提高机器的可操作性;收带器设置在工作台内部,节省空间。

    一种用于磨具物料规则排布快速成型的设备

    公开(公告)号:CN108818339A

    公开(公告)日:2018-11-16

    申请号:CN201810868847.X

    申请日:2018-08-01

    Abstract: 本发明公开了一种用于磨具物料规则排布快速成型的设备,包括工作台、加料装置、加热装置、吸料装置、定位装置、升降装置、回收料仓和固化装置,所述加料装置设置在工作台上,所述加热装置设置在加料装置上,所述吸料装置设置在工作台上方,本发明采用自动化的方式,通过振动器震动填料槽对物料进行震动和筛选,将不满足标准尺寸的颗粒筛选并回收,满足标准尺寸的颗粒均匀平铺在下槽中,实现物料的规则排布,之后通过热辊的压平和计算机CAD的三维建模和STL模型进行分层固化,达到快速成型的效果,使用的RP技术的分层算法解决了分层固化的缺陷,减少了50%~80%的制造时间,本发明大大的减少了人力物力的浪费,提高了生产效率和产品的质量。

    一种固液分离密封机械装置

    公开(公告)号:CN108744673A

    公开(公告)日:2018-11-06

    申请号:CN201810867925.4

    申请日:2018-08-01

    Inventor: 许志荣 杨桂府

    CPC classification number: B01D33/11 B01D33/42 B01D33/72 B01D33/809 B01D35/1435

    Abstract: 本发明涉及一种固液分离密封机械装置,包括第一转轴、第一类圆孔、第一分离腔、第二分离腔、第二转轴、第二类圆孔、第三分离腔、壳体、第一发动机、第二发动机、液体排出口、物料出入口、温度传感器、报警器,需要处理的化工废料从物料出入口输入之后,关上出入口门,打开电源开关,第一转轴开始顺时针转动,带动第一分离腔内部的物料做离心运动,化工废料中的液体会随着顺时针离心运动穿过第一类圆孔,进入第二分离腔,然后再随着第二转轴做反方向的离心运动,穿过第二类圆孔进入第三分离腔,从液体排出口排出。分离操作完成后关闭电源开关,机器停止转动后,打开物料出入口门,将固态废料取出,分离结束。

    自动化上料、装夹的管件内加强筋焊接设备及其实现方法

    公开(公告)号:CN105127572B

    公开(公告)日:2017-04-12

    申请号:CN201510672553.6

    申请日:2015-10-13

    Inventor: 许志荣 陈军华

    Abstract: 本发明公开了自动化上料、装夹的管件内加强筋焊接设备及其实现方法,包括加强筋来料装置、加强筋抓取装置、加强筋固定装置、管件固定装置;所述加强筋固定装置包括加强筋固定柱与套管,所述加强筋固定柱一端连接分割器,所述分割器的等分数与需在管件内部焊接的加强筋数目相等;所述加强筋固定柱上开有加强筋容置槽;所述套管套在所述加强筋固定柱外侧,与加强筋固定柱同心安装,套管上侧开口,即所述套管的截面为C字形,且套管相对于地面是固定的,所述加强筋固定装置除套管以外的部分均可相对于地面平移。本发明自动化上料、装夹的管件内加强筋焊接设备及其实现方法可以自动实现加强筋的排料、上料、装夹以及焊接操作,方便快捷,大大的提高了生产效率。

    一种用偏铝酸钠作原料包覆层状正极材料制备方法

    公开(公告)号:CN106067545A

    公开(公告)日:2016-11-02

    申请号:CN201610521221.2

    申请日:2016-07-01

    CPC classification number: H01M4/366 H01M4/483 H01M4/525 H01M10/0525

    Abstract: 本发明公开了一种偏铝酸钠作原料包覆层状正极材料制备方法,包括以下步骤:1)按质量比1:75称取聚乙烯吡咯烷酮(PVP)和层状正极材料,先将PVP溶解在去离子水中,然后将层状正极材料分散其中,配置溶液A;2)按物质的量比5:100~30:100称取络合剂和偏铝酸钠;3)将称好的偏铝酸钠溶解在去离子水中,配置0.01~0.09mol/L的偏铝酸钠溶液B;4)将称好的络合剂溶解在浓度为0.01mol/L的酸溶液,配置溶液C;5)在恒温水浴剧烈搅拌下,将溶液B和C同时泵入溶液A中,通过控制C溶液泵入的速度使反应PH稳定在9~10之间;6)待溶液B泵入结束后,恒温水浴剧烈搅拌1h;7)最后将反应结束的溶液进行抽滤、洗涤、干燥和煅烧得到表面均匀包覆氧化铝膜的层状正极材料。

    快速转位的液压分度夹紧装置

    公开(公告)号:CN105033758A

    公开(公告)日:2015-11-11

    申请号:CN201510410325.1

    申请日:2015-07-13

    CPC classification number: B23Q16/102

    Abstract: 本发明公开了一种快速转位的液压分度夹紧装置,其要点是:包括固定座、转动组件、定位组件和液压旋转接头。转动组件包括回转轴、摆动液压缸、超越离合器和防转组件。摆动液压缸通过超越离合器驱动回转轴单向转动。定位组件包括第一液压缸。第一液压缸固定设置在固定座组件的中座板上,第一液压缸的定位液压杆向上可伸出中座板外,并插入转动组件的回转轴的安装座部的相应的座体定位孔中。防转组件设置在固定座的下座板的上侧上,用于超越离合器多次连续旋转。固定座由其圆盘连接部固定设置在机床主轴安装座的右端上,液压旋转接头设置在机床主轴安装座的左端上液压旋转接头的各相应出油口通过相应的管路与摆动液压缸和第一液压缸相连通。

    一种集成电路板用定位机构

    公开(公告)号:CN109548287B

    公开(公告)日:2021-05-11

    申请号:CN201811346190.7

    申请日:2018-11-13

    Inventor: 许志荣

    Abstract: 本发明涉及一种集成电路板用定位机构。所述集成电路板用定位机构包括安装座与定位组件,所述安装座包括基板与凸设于所述基板一侧的延伸板,所述定位组件包括定位框、凸轮、定位柱、操作轮与套圈,所述定位框安装于所述基板上,所述定位框上开设有穿孔,所述凸轮设置于所述定位框内,所述定位柱穿设于所述穿孔中,所述定位柱的一端抵持于所述凸轮的周面上,另一端凸设于所述定位框外,所述定位柱的端部设置有柔性垫,所述操作轮与所述凸轮连接,用于驱动所述凸轮旋转,所述套圈安装于所述基板的边缘,所述操作轮转动地设置于所述套圈内。所述集成电路板用定位机构不易损坏集成电路板。

    一种自热式食品餐盒
    18.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111646023A

    公开(公告)日:2020-09-11

    申请号:CN202010555843.3

    申请日:2020-06-17

    Inventor: 许志荣 田光磊

    Abstract: 本发明公开一种自热式食品餐盒,包括内盒和外盒,内盒置于外盒内部,外盒包括外盒盒体和与其适配连接的外盒顶盖,内盒包括内盒盒体和与其适配连接的内盒顶盖,内盒盒体与外盒盒体之间的夹层为加热层,加热层中设有加热包,食物置于内盒盒体中,在外盒盒体侧壁上设有与外部连通的透气孔。该自热式食品餐盒根据传热学原理设计,具有密封性能强、结构简单、原理简明、安全稳固、容易安装、生产使用方便、生产制造成本低的优势,很好地解决了现有自热食品餐盒包装本身不易降解、包装结构不合理、食品与热源没有完全隔离等问题。

    一种集成电路封装机构

    公开(公告)号:CN109545712B

    公开(公告)日:2020-07-03

    申请号:CN201811346189.4

    申请日:2018-11-13

    Inventor: 许志荣

    Abstract: 本发明涉及一种集成电路封装机构。所述集成电路封装机构包括封装盒、翻转盖、夹持组件与推抵组件,所述封装盒内形成有封装腔,所述翻转盖转动地设置于所述封装盒上,所述翻转盖的一侧转动地连接于所述封装盒的顶部边缘,所述翻转盖的另一侧可拆卸地卡设于所述封装盒的顶部的另一侧边缘,所述夹持组件用于收容集成电路板,所述推抵组件用于推抵定位所述夹持组件。所述集尘电路封装结构更换集成电路板更为方便。

    一种集成电路板用定位机构

    公开(公告)号:CN109548287A

    公开(公告)日:2019-03-29

    申请号:CN201811346190.7

    申请日:2018-11-13

    Inventor: 许志荣

    Abstract: 本发明涉及一种集成电路板用定位机构。所述集成电路板用定位机构包括安装座与定位组件,所述安装座包括基板与凸设于所述基板一侧的延伸板,所述定位组件包括定位框、凸轮、定位柱、操作轮与套圈,所述定位框安装于所述基板上,所述定位框上开设有穿孔,所述凸轮设置于所述定位框内,所述定位柱穿设于所述穿孔中,所述定位柱的一端抵持于所述凸轮的周面上,另一端凸设于所述定位框外,所述定位柱的端部设置有柔性垫,所述操作轮与所述凸轮连接,用于驱动所述凸轮旋转,所述套圈安装于所述基板的边缘,所述操作轮转动地设置于所述套圈内。所述集成电路板用定位机构不易损坏集成电路板。

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