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公开(公告)号：CN1627109A
公开(公告)日：2005-06-15
申请号：CN200410100353.5
申请日：2004-12-09
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B6/138 , C08L79/04 , C08L79/08 , C08L2205/02 , G02B1/046 , G02B1/048 , G02B6/132 , C08L2666/14
Abstract: 本发明提供一种生产光学波导的方法，其包括以下步骤：由含有偶联剂的层形成材料在基片的表面上形成基片粘附层；在该基片粘附层上形成下包层；和通过采用显影液的湿法在下包层上形成具有预定图案的芯层。
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公开(公告)号：CN1517729A
公开(公告)日：2004-08-04
申请号：CN200410002897.8
申请日：2004-01-20
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G02B6/13
CPC classification number: G02B6/138 , G02B6/3801 , G02B6/4212
Abstract: 本发明提供一种制造用于光连接多个光学器件的光波导的方法，包括以下步骤：在二个或更多个光学器件间置入树脂组合物，树脂组合物包含树脂和1，4－二氢吡啶衍生物，用具有能引起1，4－二氢吡啶衍生物结构变化的波长的光在光学器件间形成通过树脂组合物的光路，和从得到的树脂组合物中除去1，4－二氢吡啶衍生物。还公开了通过这种方法得到的连接结构。
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公开(公告)号：CN1504780A
公开(公告)日：2004-06-16
申请号：CN200310118839.7
申请日：2003-11-28
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G02B6/10
CPC classification number: G03F7/0045 , G02B1/045 , G02B6/132 , G02B6/138 , G02B6/32 , G02B2006/12076 , G02B2006/121 , G02B2006/12173 , G03F7/0005 , G03F7/001 , G03F7/0387 , C08L79/08
Abstract: 聚酰亚胺光学波导管的制造方法，包括(a)在基材上形成包层下层，(b)在该包层下层上形成光敏聚酰亚胺树脂前体组合物层，(c)用紫外线经掩模照射除了相应于芯图案区域之外的光敏聚酰亚胺树脂前体组合物层，随后在曝光后加热，(d)通过显影去掉未紫外线曝光的区域，(e)加热该层中的紫外线曝光区域，使酰亚胺化紫外线曝光区域，形成具有所需图案的包层，(f)用聚酰胺酸涂敷与芯图案对应的区域和包层的一个表面，该聚酰胺酸形成比包层的聚酰亚胺树脂有更高折射率的聚酰亚胺树脂，通过加热使该聚酰胺酸酰亚胺化以形成芯层，和(g)在该芯层上形成包层上层。
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公开(公告)号：CN1503016A
公开(公告)日：2004-06-09
申请号：CN200310118193.2
申请日：2003-11-25
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G02B6/10
CPC classification number: G02B6/13 , G02B1/045 , G02B1/046 , G02B6/12002 , G02B6/1221 , C08L79/00
Abstract: 本发明提供一种三维聚酰亚胺光学波导管的制造方法，该方法包括：(I)用激光束照射聚酰胺酸膜，照射时在膜的内部会聚该激光束并相对移动激光束的会聚点，该聚酰胺酸膜包含：(a)由四羧酸二酐和二胺获得的一种聚酰胺酸；和(b)每100份聚酰胺酸，0.5重量份到少于10重量份用式(I)代表的特定1，4－二氢吡啶衍生物，然后，(II)加热该聚酰胺酸膜使该聚酰胺酸酰亚胺化，从而在这样形成的聚酰亚胺膜中获得具有连续芯区的光学波导管，该连续芯区中折射率已被改变。
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公开(公告)号：CN101493548B
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN200910001187.6
申请日：2009-01-23
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B6/122 , G02B6/10 , G02B6/1221 , G02B6/13 , G02B6/132 , G02B6/136 , G02B6/43 , H05K1/0274 , H05K1/056 , H05K3/0023 , H05K3/045 , H05K3/107 , H05K3/28 , H05K2203/0723
Abstract: 本发明提供一种能够减少在制造光电混载基板时的工序、并且能够实现所制造的光电混载基板的薄型化的光电混载基板的制造方法及由该方法得到的光电混载基板。在以规定图案突出形成多个芯体(光布线)(3)之后，在其相邻的芯体(3)与芯体(3)之间的槽部形成金属薄膜(4)。然后，对该金属薄膜(4)实施填孔电镀，将填孔电镀层(6a)填埋在上述槽部中，将该镀层(6a)作为电布线(6)。
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公开(公告)号：CN102419461A
公开(公告)日：2012-04-18
申请号：CN201110294172.0
申请日：2011-09-26
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B6/138 , G02B6/1221 , G02B6/1228 , G02B2006/1215
Abstract: 本发明提供一种能够减小光耦合损失的连接器用光波导路。在该连接器用光波导路中以交叉图案、分支图案或者直线图案形成芯部(2A、2B)后，以覆盖该芯部(2A、2B)的方式形成上包层形成用的感光性树脂层(3A)。然后，通过在70℃～130℃的范围内进行加热处理，从而使上述芯部(2A、2B)和上述感光性树脂层(3A)的交界部分形成为适当的混合层(4)。如上所述，通过形成上述混合层(4)能够制作光耦合损失较小的连接器用光波导路。
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公开(公告)号：CN101260094B
公开(公告)日：2012-04-18
申请号：CN200710085734.4
申请日：2007-03-08
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C07D305/06 , C08K5/1525 , C08L101/02
Abstract: 本发明涉及下式(1)表示的三(氧杂环丁烷)类化合物：其中R1和R3各自表示氢原子或含1-6个碳原子的烷基；R2表示含0-16个碳原子的二价脂族链状有机基团；且A表示碳原子或得自含3-12个碳原子的环烷烃的三价有机基团；及该化合物的制备方法；和包括该化合物的光波导。
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公开(公告)号：CN101408643B
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN200810175670.1
申请日：2008-05-23
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B6/42 , G02B6/1221 , G02B6/4214 , G02B2006/12104
Abstract: 本发明提供一种在发光元件和光波导之间不存在成为光路障碍的部分的光波导器件及其制作方法。所述光波导器件包括：第1下部包层(21)；设置在上述第1下部包层(21)的上表面的发光元件(5)；以覆盖上述发光元件(5)的状态，设置在上述第1下部包层(21)的上表面的第2下部包层(22)；以及在上述第2下部包层(22)的上表面，在上述发光元件(5)的发光的可入射的位置设置的芯层(3)，其中上述芯层(3)呈经过上述第2下部包层(22)接收上述发光的结构。
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公开(公告)号：CN101408643A
公开(公告)日：2009-04-15
申请号：CN200810175670.1
申请日：2008-05-23
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B6/42 , G02B6/1221 , G02B6/4214 , G02B2006/12104
Abstract: 本发明提供一种在发光元件和光波导之间不存在成为光路障碍的部分的光波导器件及其制作方法。所述光波导器件包括：第1下部包层(21)；设置在上述第1下部包层(21)的上表面的发光元件(5)；以覆盖上述发光元件(5)的状态，设置在上述第1下部包层(21)的上表面的第2下部包层(22)；以及在上述第2下部包层(22)的上表面，在上述发光元件(5)的发光的可入射的位置设置的芯层(3)，其中上述芯层(3)呈经过上述第2下部包层(22)接收上述发光的结构。
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公开(公告)号：CN101354462A
公开(公告)日：2009-01-28
申请号：CN200810134232.0
申请日：2008-07-23
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B6/1221 , G02B6/138 , G02B6/4202
Abstract: 本发明提供一种光波导路设备及其制造方法，在发光元件和光波导路之间不存在成为光路的障碍的物品。其中，在基板(1)的上表面设置有发光元件(5)，在基板(1)的上表面中设置发光元件(5)的区域之外的部分形成有下包层(2)，以覆盖发光元件(5)的状态在基板(1)上的设置发光元件(5)的部分以及下包层(2)的上表面上形成有成为发光元件(5)的发光的光路的芯层(3)，芯层(3)固定发光元件(5)并使自发光元件(5)发出的光直接射入。
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