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公开(公告)号：CN115279723A
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202180020929.9
申请日：2021-02-26
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明涉及甲酸盐的制造方法，其包括下述工序：第一工序，使二氧化碳与氢在包含溶剂、溶解于前述溶剂中的催化剂、和金属盐或有机盐的溶液中进行反应从而生成甲酸盐；和第二工序，利用分离膜从由前述第一工序得到的反应溶液中分离前述催化剂，前述催化剂含有选自由属于元素周期表第8族、第9族、及第10族的金属元素组成的组中的至少1种金属元素。
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公开(公告)号：CN104342057A
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201410390586.7
申请日：2014-08-08
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J183/04 , C09J183/00 , B32B27/06 , B32B27/18 , B32B27/08 , B32B27/36 , B32B27/32 , C09K3/10
CPC classification number: B32B7/12 , B32B7/06 , B32B27/06 , B32B27/283 , B32B2307/726 , B32B2307/7265 , B32B2307/748 , B32B2457/00 , F16J15/022
Abstract: 本发明涉及脱模片和带脱模片的有机硅树脂片，脱模片具备：第一非透湿性基材层；以及在第一非透湿性基材层的厚度方向的一个面上层叠的、含有水的含水层。所述脱模片以有机硅树脂片的粘合面被含水层覆盖的方式进行使用。
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公开(公告)号：CN104155939A
公开(公告)日：2014-11-19
申请号：CN201410350676.3
申请日：2013-12-17
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G05B19/418 , H01L33/00 , H01L33/48
CPC classification number: G05B19/4093 , G05B2219/36307 , G05B2219/45031 , H01L2924/0002 , H01L2933/005 , Y02P90/14 , Y02P90/265 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种决定和管理系统，具备制造条件决定装置和制造管理装置。制造条件决定装置具备：第一信息存储区域，其存储与光半导体元件和光半导体装置相关的第一信息；第二信息存储区域，其存储与清漆相关的第二信息；以及决定单元，其根据第一信息存储区域所存储的第一信息以及第二信息存储区域所存储的第二信息来决定制造条件。制造管理装置具备第三信息存储区域和管理单元，该第三信息存储区域存储与由决定单元决定的制造条件相关的第三信息，该管理单元根据第三信息存储区域所存储的第三信息来管理片材制造工序的制造条件。
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公开(公告)号：CN103087528A
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201210429447.1
申请日：2012-10-31
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08L83/04 , C08G77/12 , C08G77/16 , C08G77/20 , C08K5/19 , C08K5/56 , C08L83/00 , C09D183/04
Abstract: 本发明涉及有机硅树脂组合物、片及其制法、光半导体元件装置，所述有机硅树脂组合物含有：第一有机聚硅氧烷，其在1分子中兼具至少2个烯属不饱和烃基和至少2个硅醇基；和第二有机聚硅氧烷，其不含烯属不饱和烃基且在1分子中具有至少2个氢化硅烷基；和氢化硅烷化催化剂；和氢化硅烷化抑制剂。
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公开(公告)号：CN102470644A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201080029912.1
申请日：2010-07-09
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: B32B27/08 , C09J7/29 , C09J2201/606 , G02B1/10 , G02B1/105 , G02B1/14 , G02B1/16 , Y10T428/26
Abstract: 本发明提供一种背面的耐刮伤性和印字性优异的透明膜和具备该透明膜的表面保护膜。透明膜(10)具有由透明的树脂材料构成的基材层(12)和设置于其第一面上(12A)的厚度1μm以下的背面层(14)。透明膜(10)中，将由在温度50℃、相对湿度15％保存3日后的上述背面层的摩擦系数μ50和在温度80℃、相对湿度80％保存3日后的上述背面层的摩擦系数μ80得到的两摩擦系数的差的绝对值|μ80-μ50|除以两摩擦系数中较小的摩擦系数值而求得的摩擦系数变动率Δμ小于10％。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102268186A
公开(公告)日：2011-12-07
申请号：CN201110157575.0
申请日：2011-06-02
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08L83/06 , C08L83/05 , C08K9/06 , C08K3/36 , C08K5/5425 , C08K5/5435 , H01L33/56
CPC classification number: C08J3/243 , C08G77/12 , C08G77/16 , C08G77/20 , C08J2383/04 , C08K3/36 , C08K5/5425 , C08K5/5435 , C08L83/04 , C09D183/04 , Y10T428/2995 , Y10T428/31663 , C08L83/00
Abstract: 本发明涉及一种热固性硅树脂用组合物，其包含：(1)在末端具有硅烷醇基的有机聚硅氧烷；(2)含烯基的硅化合物；(3)含环氧基的硅化合物；(4)有机氢硅氧烷；(5)缩合催化剂；(6)氢化硅烷化催化剂；和(7)二氧化硅粒子，其中所述(7)二氧化硅粒子具有2～50μm的50％体积累积粒径，粒度为1μm以下的粒子的含量为15数量％以下，且粒度为60μm以上的粒子的含量为15数量％以下。
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公开(公告)号：CN102034917A
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN201010508368.0
申请日：2010-10-08
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L33/52 , H01L23/295 , H01L23/296 , H01L23/3135 , H01L33/507 , H01L2924/0002 , H01L2933/005 , H01L2933/0091 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及光半导体封装材料。具体地，本发明涉及片状光半导体封装材料，其包括含有无机粒子的第一树脂层，和含有磷光体并直接或间接叠置于第一树脂层上的第二树脂层；并涉及光半导体封装用套件，其包含：包括含无机粒子的第一树脂层的片状成形体，和包括含磷光体的第二树脂层的片状成形体。
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公开(公告)号：CN101847683A
公开(公告)日：2010-09-29
申请号：CN201010114553.1
申请日：2010-02-20
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L33/54 , B29C33/68 , H01L33/52 , Y10T428/24521
Abstract: 本发明涉及用于光半导体封装的片，其具有剥离片和层压在剥离片上的封装树脂层，其中所述剥离片在与所述封装树脂层界面处包含具有凹形状和/或凸形状的凹凸部形成层，并且所述封装树脂层在与所述剥离片的界面处具有与所述剥离片的凹形状嵌合的凸形状和/或与所述剥离片的凸形状嵌合的凹形状。
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公开(公告)号：CN118804894A
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN202380024846.6
申请日：2023-02-28
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供适于在抑制二氧化碳损失的同时制造高纯度的碳酸氢盐的碳酸氢盐的制造方法。碳酸氢盐的制造方法包括使用包含二氧化碳的混合气体生成碳酸氢盐的生成工序，混合气体中的二氧化碳的浓度在标准状态下为30体积％以上且95体积％以下。
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