公开(公告)号：CN102422409B

公开(公告)日：2014-07-09

申请号：CN201080020311.4

申请日：2010-07-26

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大牟礼智弘 ,  渡边敬介 ,  森本政和 ,  夏目雅好 ,  志村勉 ,  土生刚志 ,  山本雅之

IPC: H01L21/683

CPC classification number: H01L21/67132 ,  Y10T428/2848

Abstract: 本发明提供保护带粘贴方法及用于该保护带粘贴方法的保护带。本发明的目的在于通过改进保护带的粘贴方法来抑制在经过了背磨工序的半导体晶圆中产生的翘曲。向吸附保持在卡盘台上的半导体晶圆(W)供给保护带(T)，并且沿着该保护带(T)的上侧供给中间片(TS)，在使中间片(TS)能够沿着保护带(T)的基材正面移动地介于粘贴构件与保护带(T)之间的状态下，使粘贴构件与半导体晶圆相对水平移动，从而将保护带(T)粘贴在半导体晶圆(W)的正面上。

公开(公告)号：CN102827552A

公开(公告)日：2012-12-19

申请号：CN201210202491.9

申请日：2012-06-15

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 木户章文 ,  内田翔 ,  泽﨑良平 ,  森本政和 ,  林圭治

IPC: C09J7/02 ,  C09J123/00 ,  C09J125/04

CPC classification number: B32B27/32 ,  B32B27/08 ,  B32B27/306 ,  B32B2250/24 ,  B32B2250/246 ,  B32B2270/00 ,  B32B2405/00 ,  C08F299/00 ,  C08L23/02 ,  C09J7/29 ,  C09J2201/162 ,  C09J2423/00 ,  C09J2423/006 ,  C09J2425/00 ,  C09J2453/006 ,  Y10T428/2839 ,  Y10T428/2848

Abstract: 本发明提供一种粘接片，其从卷绕体等的反卷性良好，且具有优异的抗静电性，适用于表面保护膜等。本发明的粘接片含有背面层（A）、基材层（B）和粘接剂层（C），该背面层（A）和该粘接剂层（C）为最外层，该粘接片中，该背面层（A）的剥离力为0.1～3.5N/20mm，该背面层（A）的表面电阻值小于1×1014Ω/□。

公开(公告)号：CN102473623A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201080034561.3

申请日：2010-07-20

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 渡边敬介 ,  森本政和 ,  森淳基 ,  夏目雅好

IPC: H01L21/304 ,  B32B27/18 ,  C08J5/18 ,  C08K3/00 ,  C08L101/00 ,  C09J7/02

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C08K5/0041 ,  C08K5/0091 ,  C09J7/20 ,  C09J2201/128 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/106 ,  H01L2221/68327 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/31504

Abstract: 本发明的目的在于，提供一种半导体加工用粘合片，所述半导体加工用粘合片可以确保半导体装置制造用的工艺中的半导体加工用片的辨识性，同时在半导体装置制造用的工艺中的半导体加工用粘合片用的薄膜的制膜工序中，可以将起因于配混颜料的模唇等的内面污染及由其引起的模唇等的开口部的部分堵塞等抑制在最小限度。所述半导体加工用粘合片具备基材层，该基材层包含含有颜料的塑料片作为芯层，所述基材层在所述芯层的表里主面的最外层配置有所述不含颜料的层。

公开(公告)号：CN1724605B

公开(公告)日：2011-05-04

申请号：CN200510086004.7

申请日：2005-07-20

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 生岛伸祐 ,  请井博一 ,  森本政和

IPC: C09J7/02

CPC classification number: C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J2201/28 ,  Y10T428/14 ,  Y10T428/24479 ,  Y10T428/2457 ,  Y10T428/28

Abstract: 本发明提供一种粘合带，是具备在树脂薄膜的至少一面上形成的粘合剂层的粘合带，其特征在于，具有包括以规定间隔在所述粘合剂层的与被粘物粘接的面上配置的多个沟槽的凹凸形状，具有所述沟槽的配置间隔为400μm以上的部分，所述粘合带的23℃～80℃范围的拉伸弹性模量在30～600MPa范围内。由此，当将所述粘合带贴附于被粘物时，易于排出气泡，防止因咬入气泡而发生的不良情况且操作性出色，同时即使具有粘合剂层的凹凸形状为400μm以上的部分，也不会损坏贴附后的粘合带的外观，即使贴附后被暴露在40℃～80℃的高温状态下，所述沟槽图案不浮出且粘合带的外观良好。

公开(公告)号：CN1840455A

公开(公告)日：2006-10-04

申请号：CN200610072003.1

申请日：2006-03-31

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 出川修 ,  森本政和 ,  生岛伸祐

IPC: B65H37/00 ,  B62D65/00

CPC classification number: B65H37/005 ,  B65H2801/51

Abstract: 本发明提供一种粘着胶带粘贴装置，在被沿着工件移动操作的主体上，具有：把所供给的粘着胶带弹性按压粘贴于工件的胶带粘贴面上的粘贴辊，配合于与胶带粘贴面相反一侧的工件外表面而进行主体相对于工件的定位和姿势保持的引导构件，与胶带供给辊相对配置的分离片引导部，以及与向分离片引导部送出粘着胶带一侧相邻配置的胶带引导部；在分离片引导部上形成将从粘着胶带剥离下的分离片引导到与粘着胶带粘贴方向不同的方向的分离片引导面。

公开(公告)号：CN1576213A

公开(公告)日：2005-02-09

申请号：CN200410069948.9

申请日：2004-07-14

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 森本政和 ,  生岛伸祐 ,  夏目雅好 ,  石黑繁树

IPC: B65H35/07 ,  B60R13/04 ,  B62D65/00

CPC classification number: B65H37/005 ,  B65H2801/51 ,  Y10T156/17 ,  Y10T156/1788

Abstract: 一插入在带供应滚筒和带导向器之间形成的带插入间隙内的粘结带，供应到连接滚筒，同时，在引导下卷绕在带供应滚筒上。在带插入间隙处，粘结带的一侧边缘滑动接触地引导到一带定位器，沿带的宽度方向将粘结带的一侧边缘定位，此外，插入和移动粘结带T，同时，允许粘结带朝向粘结带的另一侧边缘移动。