保护带粘贴方法
    11.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102422409B

    公开(公告)日:2014-07-09

    申请号:CN201080020311.4

    申请日:2010-07-26

    CPC classification number: H01L21/67132 Y10T428/2848

    Abstract: 本发明提供保护带粘贴方法及用于该保护带粘贴方法的保护带。本发明的目的在于通过改进保护带的粘贴方法来抑制在经过了背磨工序的半导体晶圆中产生的翘曲。向吸附保持在卡盘台上的半导体晶圆(W)供给保护带(T),并且沿着该保护带(T)的上侧供给中间片(TS),在使中间片(TS)能够沿着保护带(T)的基材正面移动地介于粘贴构件与保护带(T)之间的状态下,使粘贴构件与半导体晶圆相对水平移动,从而将保护带(T)粘贴在半导体晶圆(W)的正面上。

    粘合带类
    14.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1724605B

    公开(公告)日:2011-05-04

    申请号:CN200510086004.7

    申请日:2005-07-20

    Abstract: 本发明提供一种粘合带,是具备在树脂薄膜的至少一面上形成的粘合剂层的粘合带,其特征在于,具有包括以规定间隔在所述粘合剂层的与被粘物粘接的面上配置的多个沟槽的凹凸形状,具有所述沟槽的配置间隔为400μm以上的部分,所述粘合带的23℃~80℃范围的拉伸弹性模量在30~600MPa范围内。由此,当将所述粘合带贴附于被粘物时,易于排出气泡,防止因咬入气泡而发生的不良情况且操作性出色,同时即使具有粘合剂层的凹凸形状为400μm以上的部分,也不会损坏贴附后的粘合带的外观,即使贴附后被暴露在40℃~80℃的高温状态下,所述沟槽图案不浮出且粘合带的外观良好。

    粘着胶带粘贴装置
    15.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1840455A

    公开(公告)日:2006-10-04

    申请号:CN200610072003.1

    申请日:2006-03-31

    CPC classification number: B65H37/005 B65H2801/51

    Abstract: 本发明提供一种粘着胶带粘贴装置,在被沿着工件移动操作的主体上,具有:把所供给的粘着胶带弹性按压粘贴于工件的胶带粘贴面上的粘贴辊,配合于与胶带粘贴面相反一侧的工件外表面而进行主体相对于工件的定位和姿势保持的引导构件,与胶带供给辊相对配置的分离片引导部,以及与向分离片引导部送出粘着胶带一侧相邻配置的胶带引导部;在分离片引导部上形成将从粘着胶带剥离下的分离片引导到与粘着胶带粘贴方向不同的方向的分离片引导面。

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