公开(公告)号：CN104870080A

公开(公告)日：2015-08-26

申请号：CN201380066185.X

申请日：2013-12-16

Applicant: 日东电工株式会社 ,  国立大学法人名古屋大学 ,  独立行政法人国立高等专门学校机构

Inventor： 福冈孝博 ,  吉良佳子 ,  石井恭子 ,  秦健太 ,  汤川宏 ,  南部智宪

IPC: B01D71/02 ,  B01D69/10 ,  B01D69/12 ,  B01D71/36 ,  B01D71/68 ,  C22C5/04 ,  C22C5/06 ,  C22F1/14 ,  H01G9/12 ,  H01M2/12 ,  C22F1/00

CPC classification number: B01D69/10 ,  B01D71/022 ,  C01B3/503 ,  C22C5/04 ,  C22C5/06 ,  C22C19/007 ,  C22C30/00 ,  C22C45/00 ,  C22C45/04 ,  C22F1/14 ,  F16K17/00 ,  H01G9/12 ,  H01G11/18 ,  H01M2/1223 ,  H01M2/1241 ,  H01M2/1294 ,  Y10T137/7837 ,  Y10T428/249979 ,  Y10T428/31533 ,  Y10T428/31544

Abstract: 本发明目的在于提供在电化学元件的使用环境温度下难以脆化的氢气排出膜以及氢气排出层叠膜。本发明的氢气排出膜的特征在于，包含Pd-Ag合金，且Pd-Ag合金中的Ag的含量为20mol％以上。

公开(公告)号：CN102162588B

公开(公告)日：2015-08-26

申请号：CN201110034733.3

申请日：2011-01-30

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 泉谷诚治 ,  原和孝 ,  福冈孝博 ,  内山寿惠 ,  平野仁嗣

IPC: F21S2/00 ,  F21V29/85 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H01L33/642 ,  F21Y2115/10 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种发光二极管装置，该发光二极管装置具备：发光二极管；电力电路部，其对发光二极管提供电力；以及散热构件，其用于使从发光二极管产生的热散热。散热构件包括导热性片材，该导热性片材含有板状的氮化硼颗粒。导热性片材的与厚度方向正交的方向的热导率为4W/m·K以上。

公开(公告)号：CN102157464B

公开(公告)日：2015-08-26

申请号：CN201110034550.1

申请日：2011-01-30

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 泉谷诚治 ,  内山寿惠 ,  福冈孝博 ,  原和孝

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/373

CPC classification number: H01L23/3737 ,  H01L23/36 ,  H01L24/45 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45155 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1301 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及功率模块，该功率模块具备：具有绝缘层以及形成于前述绝缘层之上的导体电路的功率模块用基板；设置在前述功率模块用基板之上、且与前述导体电路电连接的功率器件；和用于散热由前述功率模块用基板和/或前述功率器件产生的热的导热性片材。前述导热性片材含有片状的氮化硼颗粒，并且前述导热性片材在与厚度方向正交的方向的热导率为4W/m·K以上。

公开(公告)号：CN102169856B

公开(公告)日：2015-06-24

申请号：CN201110034583.6

申请日：2011-01-30

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 泉谷诚治 ,  原和孝 ,  福冈孝博 ,  内山寿惠 ,  平野仁嗣

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  C09J9/00

CPC classification number: H01L23/3737 ,  C08K3/38 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K7/20454 ,  H05K7/20481 ,  H01L2924/00

Abstract: 散热结构体具备基板、安装于前述基板的电子零件、用于将由前述电子零件产生的热进行散热的散热性构件、和以覆盖前述电子零件的方式设置于前述基板上的导热性粘接片材。前述导热性粘接片材具备含有片状氮化硼颗粒的导热性层。前述导热性层的与前述导热性层厚度方向正交的方向的导热率为4W/m·K以上，前述导热性粘接片材与前述散热性构件接触。

公开(公告)号：CN104658994A

公开(公告)日：2015-05-27

申请号：CN201510097057.2

申请日：2011-01-30

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 泉谷诚治 ,  原和孝 ,  福冈孝博 ,  内山寿惠 ,  平野仁嗣

IPC: H01L23/373 ,  H05K7/20 ,  C09J7/02 ,  C09J11/04

CPC classification number: H01L23/3737 ,  C08K3/38 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K7/20454 ,  H05K7/20481 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及散热结构体。所述散热结构体具备基板、安装于前述基板的电子零件、用于将由前述电子零件产生的热进行散热的散热性构件、和以覆盖前述电子零件的方式设置于前述基板上的导热性粘接片材。前述导热性粘接片材具备含有片状氮化硼颗粒的导热性层。前述导热性层的与前述导热性层厚度方向正交的方向的导热率为4W/m·K以上，前述导热性粘接片材与前述散热性构件接触。

公开(公告)号：CN103002712A

公开(公告)日：2013-03-27

申请号：CN201210328084.2

申请日：2012-09-06

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 泉谷诚治 ,  福冈孝博 ,  长崎国夫 ,  杉野裕介 ,  土井浩平

IPC: H05K7/20 ,  B32B27/04 ,  B32B37/00

CPC classification number: H01L23/3737 ,  B32B5/16 ,  B32B5/30 ,  B32B27/14 ,  B32B2038/0076 ,  B32B2260/025 ,  B32B2305/30 ,  B32B2307/202 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/20481 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T428/24182 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种热传导性片，其通过以下步骤得到：准备树脂层；在树脂层的一个面层叠含粒子单体混合物层；通过使单体被上述树脂层吸收而使热传导性粒子在一侧面分布更多地存在；然后，通过使单体发生反应而固化，从而制作粒子在一侧面分布更多地存在的片；按照一个片的表面与另一个片的表面相互接触的方式层叠多片粒子在一侧面分布更多地存在的片，制作粒子在一侧面分布更多地存在的片的层叠体；然后，将粒子在一侧面分布更多地存在的片的层叠体沿着各粒子在一侧面分布更多地存在的片的层叠方向切割成片状。

公开(公告)号：CN102140331A

公开(公告)日：2011-08-03

申请号：CN201110034611.4

申请日：2011-01-30

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 泉谷诚治 ,  内山寿惠 ,  福冈孝博 ,  原和孝 ,  平野仁嗣

IPC: C09K5/14

CPC classification number: C09K5/14

Abstract: 本发明提供一种导热性片材，其为板状的含有氮化硼颗粒的导热性片材。导热性片材的与厚度方向正交的方向的热导率为4W/m·K以上，5％重量减少温度为250℃以上。另外，吸水率为3体积％以下。

公开(公告)号：CN102140257A

公开(公告)日：2011-08-03

申请号：CN201110034742.2

申请日：2011-01-30

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 泉谷诚治 ,  内山寿惠 ,  福冈孝博 ,  原和孝 ,  平野仁嗣

IPC: C08L101/00 ,  C08K7/00 ,  C08K3/38 ,  C09K5/14

CPC classification number: C09K5/14 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种导热性片材，该导热性片材是含有板状的氮化硼颗粒的导热性片材。该导热性片材的氮化硼颗粒的含有比例为35体积/％以上，与导热性片材的厚度方向正交的方向的热导率为4W/m·K以上。

公开(公告)号：CN1735820A

公开(公告)日：2006-02-15

申请号：CN200480002055.0

申请日：2004-01-08

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 福冈孝博 ,  高桥直树 ,  原和孝

IPC: G02B5/30 ,  G02F1/1335

CPC classification number: G02B5/3016 ,  Y10T428/1036

Abstract: 本发明的宽带胆甾醇型液晶薄膜，是在2张基材之间对含有聚合性液晶原化合物(a)、聚合性手性剂(b)和光聚合引发剂(c)的液晶混合物进行紫外线聚合而得到的胆甾醇型液晶薄膜，其反射带宽度为200nm以上。本发明的宽带胆甾醇型液晶薄膜具有宽带的反射带且耐久性良好。

公开(公告)号：CN1306025A

公开(公告)日：2001-08-01

申请号：CN00137383.8

申请日：2000-12-10

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 福冈孝博 ,  望月周 ,  仓田直记 ,  金城直隆 ,  表利彦

IPC: C08G73/10 ,  H05K1/05

CPC classification number: C08G73/1082 ,  C08G73/1039 ,  C08G73/105 ,  C08G73/1067 ,  C08G73/1071 ,  G11B5/484 ,  G11B5/486 ,  H05K1/056 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31504 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31681

Abstract: 本发明的聚酰胺酸可通过包括1,2,4,5－苯四酸酐和2,2－双(3,4－二羧苯基)六氟丙烷的酸酐组分,与作为第一种芳二胺的2,2′－二取代－4,4′－二氨基联苯,和作为第二种芳二胺的选自2,2－双(4－氨苯氧基苯基)丙烷,1,1－双(4－(4－氨苯氧基)－3－叔丁基－6－甲苯基)丁烷、2,2－双(3－氨基－4－甲苯基)六氟丙烷和α,α′－双(4－氨苯基)二异丙基苯的任何芳二胺组分在有机溶剂中反应获得。本发明的聚酰亚胺树脂可通过加热该聚酰胺酸溶液获得。在生产电路板中,通过使用在该聚酰胺酸溶液中加入光敏剂的光敏性聚酰胺酸,可提供带有图形的聚酰亚胺树脂层作为金属箔上的绝缘层。