公开(公告)号：CN101647330B

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN200880010713.9

申请日：2008-01-28

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 三上伸弘

IPC: H05K7/20

CPC classification number: G06F1/203 ,  F28D20/00 ,  F28F13/00 ,  G06F2200/203 ,  H04B1/036 ,  H04M1/0216

Abstract: 本发明提供一种用户不会感到不舒适感而能够进行对来自发热部件的热进行散热的散热结构及便携式设备。该散热结构具有：传热部件，其传递发热体产生的热；蓄热部，其相对于所述传热部件热连接，所述蓄热部具有：包装，其具有伸缩性；蓄热件，其填充在所述包装内并根据温度变化而变化体积，所述包装设置为，在正常温度时在与第一散热部之间产生间隙，在所述蓄热件因温度变化而膨胀时与所述第一散热部接触。

公开(公告)号：CN101310380B

公开(公告)日：2011-02-09

申请号：CN200680042689.8

申请日：2006-11-13

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 三上伸弘 ,  渡边真司 ,  佐藤淳哉 ,  泽田笃昌

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L23/4985 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/50 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3511

Abstract: 即使安装有半导体封装的基板曲面化，也能够缓和施加到电连接部的应力，不会产生连接不良，提高连接可靠性。半导体芯片(10)的第二面(10b)上具有电极(11)。支撑块(20)设置于半导体芯片(10)的第一面(10a)的周缘部的两个位置处，并且能够弯曲或挠曲。内插板(30)通过与半导体芯片(10)相对的支撑块(20)，并跨支撑块(20)设置，并且在挠性树脂薄膜中具有布线图案，其两个端部向半导体芯片(10)的第二面(10b)折回，且布线图案与半导体芯片(10)的电极(11)电连接。

公开(公告)号：CN101485237A

公开(公告)日：2009-07-15

申请号：CN200780025236.9

申请日：2007-05-14

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 佐藤淳哉 ,  田浦彻 ,  三上伸弘 ,  渡边真司 ,  泽田笃昌 ,  西村望

IPC: H05K1/14 ,  H05K9/00 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K1/144 ,  H01R12/52 ,  H05K1/0218 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/2018 ,  Y10T29/49126

Abstract: 一种电路板装置，包括：其中端子提供在前表面和后表面上且通孔提供为将所述端子连接到一起的多个接线板(101和102)、设置在所述接线板(101和102)之间的用于将一个接线板的电极连接到另一个接线板的电极的各向异性导电构件(103)、设置在所述接线板之间以包围所述各向异性导电构件的功能块(104)、及由金属材料组成的设置为将所述多个接线板(101和102)夹在中间的一对保持块(105和106)，其中在所述多个接线板(101和102)处于在所述一对保持块(105和106)之间被夹紧状态时，所述多个接线板(101和102)通过所述各向异性导电构件(103)连接在一起，且提供在所述接线板(101和102)中的每一个、所述功能块(104)和所述保持块(105和106)上的所述端子电连接。

公开(公告)号：CN101461056A

公开(公告)日：2009-06-17

申请号：CN200780020830.9

申请日：2007-05-28

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 三上伸弘 ,  渡边真司 ,  佐藤淳哉 ,  泽田笃昌

IPC: H01L23/12 ,  H01L25/10 ,  H01L25/11 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/4985 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/5387 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2225/1058

Abstract: 本发明目的在于提供一种半导体封装，其即使曲面化外部基板也没有连接不良，可靠性较高。具备半导体芯片(1)；内插基板，其按照包围半导体芯片而配设，并且在配置于绝缘层(11、13)之间的布线层(12)上，设有用于连接半导体芯片的电极的第1电极焊盘(14)；第1导电体(2)，其连接半导体芯片的电极和电极焊盘。内插基板(10)粘合半导体芯片(1)的背面的一部分。在半导体芯片(1)的侧面，在半导体芯片(1)和内插基板(10)之间具有间隙(4)。若曲面化搭载了半导体封装的基板(20)，则间隙(4)在半导体芯片(1)的至少背面侧配置，成为内插基板(10)侧半导体芯片(1)的背面浮起的状态。