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公开(公告)号：JPWO2018037707A1
公开(公告)日：2018-08-23
申请号：JP2017023608
申请日：2017-06-27
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: C04B38/00 , C04B35/488 , F16L59/02
Abstract: 断熱部材(16)は、対象物に挟まれた場合に一方の対象物に対向する第1主面(161)と、第1主面(161)とは反対側に位置し、他の対象物に対向する第2主面(162)とを備える。断熱部材(16)は、気孔を有するセラミックの多孔質構造を有し、ZrO 2 粒子、および、ZrO 2 粒子の表面に存在する異種材料が、多孔質構造の骨格を形成する。異種材料は、SiO 2 、TiO 2 、La 2 O 3 およびY 2 O 3 から選択された少なくとも1つを含む。異種材料がZrO 2 粒子の表面、特に、粒子間の接続部に存在することにより、断熱部材(16)の機械的強度を高く維持しつつ、優れた断熱性能が得られる。
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公开(公告)号：JP2018058758A
公开(公告)日：2018-04-12
申请号：JP2017202464
申请日：2017-10-19
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: C04B38/00
CPC classification number: C04B38/0074 , B28B11/14 , B28B11/145 , C04B35/48 , C04B35/486 , C04B35/6261 , C04B35/6342 , C04B38/0054 , C04B38/009 , C04B38/065 , C04B38/067 , C04B38/085 , C04B41/83 , C04B2103/42 , C04B2111/00465 , C04B2201/32 , C04B2235/3225 , C04B2235/6025 , C04B2235/6567 , C04B2235/77 , C04B2235/9607 , C04B2237/348
Abstract: 【課題】低熱伝導率化を図ることができると共に、基材等に直接接着剤等を用いて設置することができ、バルク体の設置を容易にすることができる多孔質セラミック構造体の提供。 【解決手段】気孔率が20〜99%である多孔質セラミック構造体10であって、一主面12aと、該一主面12aと対向する他主面12bとを有し、一主面12aから他主面12bに向かって少なくとも1つの切れ込み16が形成され、切れ込み16で区画された部分(区画部分18)のアスペクト比が3以上であり、平均気孔径が500nm以下、熱伝導率が1W/mK以下である多孔質セラミック構造体10。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP6001374B2
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：JP2012175283
申请日：2012-08-07
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: C12N15/09 , G01N33/53 , G01N33/543 , G01N37/00 , C12Q1/68
CPC classification number: C12Q1/6853 , C12Q2563/179
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JPWO2018020860A1
公开(公告)日：2019-05-16
申请号：JP2017021461
申请日：2017-06-09
Applicant: 日本碍子株式会社
Abstract: 多孔質セラミック粒子(16)は、多孔質部(61)と、緻密層(62)とを備える。多孔質部(61)は、互いに平行な一対の主面(611)を有する板状である。緻密層(62)は、多孔質部(61)よりも低い気孔率を有し、多孔質部(61)の一対の主面(611)のうち少なくとも一方の主面(611)を被覆する。多孔質部(61)の表面のうち一対の主面(611)を除く部位は、緻密層(62)から露出している。これにより、低熱伝導率かつ低熱容量の多孔質セラミック粒子(16)を提供することができる。
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公开(公告)号：JP6409152B1
公开(公告)日：2018-10-17
申请号：JP2018537691
申请日：2018-03-01
Applicant: 日本碍子株式会社
CPC classification number: C04B38/06 , C04B41/85 , F02B23/00 , F02F1/00 , F02F1/24 , F02F3/10 , Y02T10/125
Abstract: 多孔質セラミック粒子(16)は、互いに平行な一対の主面(161,162)を有する。一方の主面(161)から他方の主面(162)に向かって、主面間の距離である粒子厚さの1/4の範囲(633)の平均気孔率は、一対の主面の間の中央に位置する粒子厚さの1/2の範囲(632)の平均気孔率よりも高い。上側の主面(161)は、対象物上に配置される面である。気孔率が高い領域を一方の主面(161)近傍に限定することにより、多孔質セラミック粒子(16)を低熱伝導率かつ低熱容量とし、機械的強度の低下を抑えることが実現される。
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公开(公告)号：JP2018016541A
公开(公告)日：2018-02-01
申请号：JP2017187334
申请日：2017-09-28
Applicant: 日本碍子株式会社
CPC classification number: C04B38/0074 , B28B11/14 , B28B11/145 , C04B35/48 , C04B35/486 , C04B35/6261 , C04B35/6342 , C04B38/0054 , C04B38/009 , C04B38/065 , C04B38/067 , C04B38/085 , C04B41/83 , C04B2103/42 , C04B2111/00465 , C04B2201/32 , C04B2235/3225 , C04B2235/6025 , C04B2235/6567 , C04B2235/77 , C04B2235/9607 , C04B2237/348
Abstract: 【課題】低熱伝導率化を図ることができると共に、対象物等に直接接着剤等を用いて設置することができ、バルク体の設置を容易にすることができる多孔質セラミック構造体を提供する。 【解決手段】多孔質セラミック構造体10は、複数の多孔質セラミック粒子16にて構成された多孔質セラミック集合体14を有し、多孔質セラミック集合体14内に含まれる多孔質セラミック粒子16の角部の個数に対して、ある多孔質セラミック粒子16の角部と対向する他の多孔質セラミック粒子16が2個である箇所の角部の個数の割合が80%以上である。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2017214265A
公开(公告)日：2017-12-07
申请号：JP2016111131
申请日：2016-06-02
Applicant: 日本碍子株式会社
CPC classification number: C04B38/067 , C04B35/484 , C04B37/008 , C04B2235/3225 , C04B2235/3246 , C04B2235/5436 , C04B2235/6025 , C04B2235/612 , C04B2235/9607 , C04B2237/348
Abstract: 【課題】低熱伝導率化を図ることができると共に、基材等に直接接着剤等を用いて設置することができ、バルク体の設置を容易にすることができる多孔質セラミック構造体を提供する。 【解決手段】1つのシート12と、シート12上に貼着された複数の多孔質セラミック粒子16とを有し、隣接する多孔質セラミック粒子16同士の隙間dが10〜80μmである。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2017213836A
公开(公告)日：2017-12-07
申请号：JP2016111136
申请日：2016-06-02
Applicant: 日本碍子株式会社
CPC classification number: C04B37/001 , C04B35/484 , C04B35/6261 , C04B35/64 , C04B37/008 , C04B38/067 , C04B2235/3225 , C04B2235/3246 , C04B2235/6025 , C04B2235/6567 , C04B2235/94 , C04B2235/95 , C04B2237/348
Abstract: 【課題】低熱伝導率化を図ることができると共に、対象物等に直接接着剤等を用いて設置することができ、バルク体の設置を容易にすることができる多孔質セラミック構造体及びその製造方法を提供する。 【解決手段】多孔質セラミック構造体10は、1つのシート12と、シート12上に貼着された多孔質セラミック集合体14とを有する。多孔質セラミック集合体14は、複数の多孔質セラミック粒子16を有する。 【選択図】図1
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