接続構造及び回路
    11.
    发明专利

    公开(公告)号:JPWO2018056200A1

    公开(公告)日:2019-07-11

    申请号:JP2017033425

    申请日:2017-09-15

    Abstract: 基板の配線可能領域の減少を抑えつつ、一対のビアに接続されたコンデンサの出力への前記ビアのスタブによる影響を低減し得る接続構造等の提供が課題である。当該課題を解決するために、接続構造は、基板を貫通し第一の入出力部が設けられた第一の導体と、前記基板を貫通し第二の入出力部が設けられた第二の導体と、一方の端子が前記第一の導体の前記基板の第一の面における端子に接続され、他方の端子が前記第二の導体の前記第一の面における端子に接続された、第一のコンデンサと、一つの端子が前記第一の導体の前記基板の第二の面における端子に接続され、前記一つの端子と接続されていない端子が前記第二の導体の前記第二の面における端子に接続された、第二のコンデンサ又は抵抗のと、を備え、第一の入出力部が前記第一の導体の側部の一部に設けられているか、第二の入出力部が前記第二の導体の側部の一部に設けられているかの、少なくともいずれかである。

    プリント配線板、電子回路、配線の決定方法及びプログラム

    公开(公告)号:JPWO2017159649A1

    公开(公告)日:2018-12-13

    申请号:JP2017010073

    申请日:2017-03-14

    Inventor: 柏倉 和弘

    CPC classification number: H05K3/00 H05K3/46

    Abstract: 差動スキューの小さい配線を提供する。プリント配線板110は、ガラスクロス22と樹脂23から構成される絶縁層と、ガラスクロス22のファイバ20と平行な区間Sl 2i−1 と区間Sl 2i と両区間を接続する線路とから構成される正信号線路10と、区間Sl’ 2i−1 と区間Sl’ 2i と両区間を接続する線路とから構成される負信号線路11とを備える。区間Sl 2i−1 と区間Sl 2i との距離はファイバ20の間隔Pg 1 の1/2である。区間Sl 2i−1 の総線路長と区間Sl 2i の総線路長とが等しく、区間Sl’ 2i−1 の総線路長と区間Sl’ 2i の線路の総線路長とが等しく、区間Sl 2i−1 と区間Sl 2i の総線路長と区間Sl’ 2i−1 と区間Sl’ 2i の総線路長とが等しく、正信号線路10の線路長と負信号線路11の線路長とが等しいことを特徴とする。

    プリント基板
    13.
    发明专利
    プリント基板 审中-公开

    公开(公告)号:JPWO2017006552A1

    公开(公告)日:2018-04-05

    申请号:JP2017527078

    申请日:2016-07-04

    CPC classification number: H05K1/02 H05K3/46 H05K9/00

    Abstract: 本発明は電源配線からのEMI放射の抑制が可能なプリント基板を提供することを目的とする。そのために本発明のプリント基板は、プリント基板にグランド層を複数層設け、前記複数層のグランド層で電源層を挟み、少なくとも前記プリント基板の外周に前記複数層のグランド層を接続するスルーホールを設け、前記スルーホールは抑制したい電磁波の最大周波数に対応する波長に応じた間隔で設けることを特徴とする。また本発明のプリント基板は、プリント基板に設けた電源層の上下をグランド層で挟み、上下のグランド層の間に複数のスルーホールを接続し、前記スルーホールは前記電源層とその近傍に、抑制したい電磁波の最大周波数に対応する波長に応じた間隔を開けて設けることを特徴とする。

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