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    蛍光体セラミックス、封止光半導体素子、回路基板、光半導体装置および発光装置
    11.
    发明专利
    蛍光体セラミックス、封止光半導体素子、回路基板、光半導体装置および発光装置 有权
    磷光体陶瓷，密封光学半导体元件，电路板，光学半导体器件和发光器件

    公开(公告)号：JP2016154220A

    公开(公告)日：2016-08-25

    申请号：JP2016000707

    申请日：2016-01-05

    Applicant: 日東電工株式会社

    Inventor： 藤井 宏中 ,  白川 真広

    IPC: F21V9/16 ,  F21V7/22 ,  F21V7/10 ,  F21V9/08 ,  F21V7/04 ,  F21S2/00 ,  F21Y115/10 ,  H01L33/50

    CPC classification number: F21V13/12 ,  H01L33/50 ,  H01L33/52 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/181

    Abstract: 【課題】透過性および散乱性が良好であり、生産性に優れ、スペックルノイズを低減できる蛍光体セラミックス、および、その蛍光体セラミックスを備える封止光半導体素子、回路基板、光半導体装置および発光装置を提供すること。 【解決手段】 蛍光体セラミックスは、孔径が3.0μm以上12.0μm以下である空孔を有する蛍光体セラミックスであって、蛍光体セラミックスに占める前記空孔の体積割合が、1.5体積%以上9.5体積%以下である。 【選択図】図1

    Abstract translation: 要解决的问题：提供：渗透性和散射能力令人满意的荧光体陶瓷，生产率优异，能够减少散斑噪音; 以及具有这种荧光体陶瓷的密封光学半导体元件，电路板，光学半导体器件和发光器件。解决方案：荧光体陶瓷的孔径为3.0-12.0μm的孔。 孔隙体积为荧光体陶瓷的1.5-9.5体积％。选择图：图1

    波長変換部材およびその製造方法
    16.
    发明专利
    波長変換部材およびその製造方法 审中-公开
    波长转换构件及其制造方法

    公开(公告)号：JP2015216355A

    公开(公告)日：2015-12-03

    申请号：JP2015039039

    申请日：2015-02-27

    Applicant: 日東電工株式会社

    Inventor： 藤井 宏中 ,  白川 真広

    IPC: H01L33/50

    CPC classification number: C09K11/7774 ,  C04B35/50 ,  C04B35/505 ,  C04B35/622 ,  C04B35/62218 ,  C04B35/634 ,  C04B35/638 ,  C04B35/64 ,  C04B41/87 ,  H01L33/50 ,  H01L33/502 ,  H01L33/507 ,  H01L33/60 ,  H01L33/642 ,  C04B2235/3222 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3229 ,  C04B2235/6025 ,  C04B2235/656 ,  H01L2933/0041

    Abstract: 【課題】耐熱性に優れた波長変換部材を簡易にかつ工業的に製造できる方法、および、その方法により製造された波長変換部材を提供すること。 【解決手段】 波長変換部材1の製造方法は、基材4と、基材4の上に基材4の厚み方向と直交する方向に間隔を隔てて配置されている複数の蛍光体セラミックス素子5とを備える素子配置基材11を用意する工程、複数の蛍光体セラミックス素子5を、無機物を含有する硬化性層6に埋没させる工程、硬化性層6を硬化させて、被覆層7を得る工程、ならびに、少なくとも1つの蛍光体セラミックス素子5を含むように、被覆層7および基材4を厚み方向に切断する工程、を備える。 【選択図】図1

    Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够容易且工业地制造耐热性优异的波长转换构件的方法以及通过该方法制造的波长转换构件。解决方案：制造波长转换构件1的方法包括以下步骤： 在与基板4的厚度方向正交的方向上间隔设置有包括基板4和布置在基板4上的多个荧光体陶瓷元件5的元件布置基板11; 将多个荧光体陶瓷元件5埋入含有无机材料的可固化层6中; 固化可固化层6以获得涂层7; 并且在厚度方向上切割涂层7和基板4，以便包括至少一个磷光体陶瓷元件5。

    蛍光体樹脂シート、貼着光半導体素子およびその製造方法
    19.
    发明专利
    蛍光体樹脂シート、貼着光半導体素子およびその製造方法 审中-公开

    公开(公告)号：JP2017215459A

    公开(公告)日：2017-12-07

    申请号：JP2016109265

    申请日：2016-05-31

    Applicant: 日東電工株式会社

    Inventor： 野呂 弘司 ,  吉田 直子 ,  北山 善彦 ,  藤井 宏中

    IPC: H01L33/50 ,  G02B5/20

    Abstract: 【課題】形状加工性および密着性に優れる蛍光体樹脂シート、それを備える貼着光半導体素子、および、その製造方法を提供すること。 【解決手段】蛍光体樹脂シート3は、厚み方向を貫通する貫通孔5を有する。蛍光体樹脂シート3を周波数1Hzおよび昇温速度20℃/分の条件で動的粘弾性測定することにより得られる貯蔵剪断弾性率G’と温度Tとの関係を示す曲線が、極小値を有する。極小値における温度Tが、40℃以上、200℃以下の範囲にある。極小値における貯蔵剪断弾性率G’が、1,000Pa以上、90,000Pa以下の範囲にある。 【選択図】図1

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