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公开(公告)号:CN104221143A
公开(公告)日:2014-12-17
申请号:CN201380017838.5
申请日:2013-03-29
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: H01L23/3735 , B29C65/18 , B29C66/0242 , B29C66/1122 , B29C66/45 , B29C66/723 , B29C66/73113 , B29C66/73941 , B29C66/83413 , B29C66/83415 , B29C66/91421 , B29C66/91645 , B29C66/919 , B29C66/929 , B32B37/20 , B32B2307/202 , B32B2307/302 , B32B2457/14 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种包含进行了结合的多片薄膜的导热片的制造方法,其包含:至少准备具有基材以及设于该基材上的含有导热性粒子和热固性树脂的薄膜的、第一带有基材的薄膜和第二带有基材的薄膜,使前述第一带有基材的薄膜和第二带有基材的薄膜各自的前述薄膜相接触,配置于相对配置而成对的第一辊和第二辊的辊间,使前述成对的第一辊和第二辊旋转,从而在前述薄膜的膜厚方向上施加压力,并使第一带有基材的薄膜和第二带有基材的薄膜重合地进行输送。
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公开(公告)号:CN111032721A
公开(公告)日:2020-04-17
申请号:CN201780094404.3
申请日:2017-08-30
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 本申请涉及:一种环氧树脂固化物,其为具有介晶结构的环氧化合物与具有分子量为100以上的分子链或柔软性骨架的固化剂的固化物,其具有近晶结构;一种环氧树脂固化物,其为具有介晶结构的环氧化合物与具有分子量为100以上的分子链或柔软性骨架的固化剂的固化物,其不具有近晶结构;一种环氧树脂组合物,其包含具有介晶结构的环氧化合物和具有分子量为100以上的分子链的固化剂;或者一种树脂组合物,其包含具有介晶结构的环氧化合物和分子中具有柔软性骨架的固化剂。
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公开(公告)号:CN105339413B
公开(公告)日:2018-01-30
申请号:CN201480036182.6
申请日:2014-06-26
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: C08G59/621 , B32B15/092 , B32B27/08 , B32B27/38 , B32B37/06 , B32B2305/72 , B32B2311/00 , B32B2363/00 , B32B2457/20 , C08J5/18 , C08J2363/04 , C08K2003/2227 , C08K2003/385 , C08K2201/003 , C08L63/00 , C08L63/04 , C08L2203/206 , H01L23/295 , H01L33/56 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/0002 , H01L2924/13055 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物,其包含:环氧树脂单体;酚醛树脂,其包含具有通式(I)所表示的结构单元的化合物;以及填料;上述填料,在使用激光衍射法所测定的粒径分布中,至少具有4个波峰,且这些波峰存在于0.01μm以上且小于1μm、1μm以上且小于10μm、10μm以上且50μm以下、及20μm以上且100μm以下的各范围内,其中,存在于10μm以上且50μm以下的范围内的波峰含有氧化铝粒子,存在于20μm以上且100μm以下的范围内的波峰含有氮化硼粒子。通式(1)中,R1、R2及R3分别独立地表示氢原子、烷基等。m表示0~2,n表示1~7。
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公开(公告)号:CN111212862A
公开(公告)日:2020-05-29
申请号:CN201980005120.1
申请日:2019-04-09
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 一种环氧树脂,其含有具有介晶结构的环氧化合物,所述环氧树脂当在测定动态剪切粘度时将初始的动态剪切粘度设定为η’1(Pa·s)、测定过程中的动态剪切粘度的最大值设定为η’2(Pa·s)时,η’2/η’1的值为3以下。
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公开(公告)号:CN110418810A
公开(公告)日:2019-11-05
申请号:CN201880017803.4
申请日:2018-03-05
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 本发明涉及环氧树脂、环氧树脂组合物、环氧树脂固化物及复合材料,所述环氧树脂含有具有介晶结构的环氧化合物,所述具有介晶结构的环氧化合物在分子中具有1个联苯结构的第一环氧化合物、和与所述第一环氧化合物不同的第二环氧化合物,且所述具有介晶结构的环氧化合物中的第一环氧化合物与第二环氧化合物的质量比(第一环氧化合物:第二环氧化合物)为10:100~50:100。
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公开(公告)号:CN104221143B
公开(公告)日:2017-05-17
申请号:CN201380017838.5
申请日:2013-03-29
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: H01L23/3735 , B29C65/18 , B29C66/0242 , B29C66/1122 , B29C66/45 , B29C66/723 , B29C66/73113 , B29C66/73941 , B29C66/83413 , B29C66/83415 , B29C66/91421 , B29C66/91645 , B29C66/919 , B29C66/929 , B32B37/20 , B32B2307/202 , B32B2307/302 , B32B2457/14 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种包含进行了结合的多片薄膜的导热片的制造方法,其包含:至少准备具有基材以及设于该基材上的含有导热性粒子和热固性树脂的薄膜的、第一带有基材的薄膜和第二带有基材的薄膜,使前述第一带有基材的薄膜和第二带有基材的薄膜各自的前述薄膜相接触,配置于相对配置而成对的第一辊和第二辊的辊间,使前述成对的第一辊和第二辊旋转,从而在前述薄膜的膜厚方向上施加压力,并使第一带有基材的薄膜和第二带有基材的薄膜重合地进行输送。
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