粘附体、粘附片及其用途
    14.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102105552A

    公开(公告)日:2011-06-22

    申请号:CN200980130282.4

    申请日:2009-07-24

    Abstract: 本发明提供粘度低、涂布性好、可实现无溶剂化、粘附力低,另一方面,粘附力的经时上升程度小、对被粘体的密合性良好、再剥离性良好且浸润性良好的粘附体。使包含以式(1)表示的含甲硅烷基的聚合物(S)的固化性组合物固化而得的剥离粘附力在8N/25mm以下的粘附体,式(1)中,R1为来源于(一元)多元醇的t价残基,Q为由选自羟基、氨基、异氰酸酯基、烯丙基、丙烯酰基或甲基丙烯酰基的末端基团和特定的甲硅烷基化合物反应而形成的2价基团,R3为1价有机基团,X为羟基或水解性基团,Y为含酯键的2价基团或含醚键的2价基团,a为1~3的整数,r为1~1000的整数,t为1~8的整数。

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