剥离装置以及电子器件的制造方法

    公开(公告)号:CN102983062A

    公开(公告)日:2013-03-20

    申请号:CN201210328336.1

    申请日:2012-09-06

    CPC classification number: Y02P70/521

    Abstract: 本发明提供一种剥离装置及电子器件的制造方法。该剥离装置从一端侧朝向另一端侧依次剥离基板和对该基板进行加强的加强板的交界面,其中,该剥离装置具有:支承部件,该支承部件对包括上述基板及上述加强板的层叠体的第1主面进行支承;挠性板,该挠性板吸附上述层叠体的第2主面;多个可动体,该可动体隔开间隔地固定于该挠性板,能够相对于上述支承部件独立地移动;以及控制装置,该控制装置控制上述多个可动体的移动;上述控制装置以如下方式对上述多个可动体的移动进行控制,即,在剥离上述交界面后的部分与没有剥离上述交界面的部分的边界线的两端之间的直线距离达到最长时,上述边界线形成向该边界线的移动方向后方突出的弯曲状。

    层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法

    公开(公告)号:CN105270909B

    公开(公告)日:2018-07-31

    申请号:CN201510303612.2

    申请日:2015-06-05

    Abstract: 本发明提供种层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法。上述层叠体的剥离装置对于以能够剥离的方式粘贴第1基板和第2基板而成的层叠体,在上述第1基板与上述第2基板之间的界面沿着自端侧朝向另端侧的剥离行进方向依次进行剥离,包括:支承部,其支承上述层叠体的上述第1基板;剥离单元,其包含吸附部和板状的第1挠性构件,该吸附部以装卸自如的方式设置于上述第1挠性构件,用于吸附上述层叠体的上述第2基板;以及驱动部,其使上述剥离单元变形,以使上述层叠体的上述第2基板自端侧朝向另端侧依次挠曲变形。

    层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法

    公开(公告)号:CN105252881A

    公开(公告)日:2016-01-20

    申请号:CN201510406253.3

    申请日:2015-07-10

    CPC classification number: B32B43/006 B32B38/105 H01L21/67092

    Abstract: 本发明涉及层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法。一种层叠体的剥离装置,对于以能够剥离的方式粘贴第1基板和第2基板而成的矩形的层叠体,在所述第1基板与所述第2基板之间的界面进行剥离,其特征在于,该层叠体的剥离装置包括:剥离刀,其为平板状,沿着其缘部设有刀口,通过将所述刀口自所述层叠体的角部向所述界面插入预定量,而在所述界面制作剥离开始部;剥离部件,其以所述剥离开始部为起点在所述界面对所述层叠体进行剥离;插入位置改变部件,其用于改变所述剥离刀与所述层叠体在平面上的相对位置;以及控制部件,其控制所述插入位置改变部件,以改变所述剥离刀的刀口插入所述界面的插入位置。

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