公开(公告)号：CN1407612A

公开(公告)日：2003-04-02

申请号：CN02129014.8

申请日：2002-08-26

Applicant: 木本军生

Inventor： 木本军生

IPC: H01L21/66

CPC classification number: G01R1/0408 ,  G01R1/07314 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/052

Abstract: 本发明公开了一种探测器装置，其用于解决垂直型探测器与印刷配线基板的连接端子之间的连接问题；该垂直型探测器以窄间隙组合而成，而该印刷配线基板的连接端子维持原有的粗间隙。探测器装置包含：探测器组合体，其在探测器方面采用垂直型探测器，并将多个垂直型探测器以规则配列方式一体化；柔韧平面缆线，其在非导电性柔韧薄膜的表面将配线以黏着方式形成；及固定装置，其用于将柔韧平面缆线的一端固定。其特征在于：让在柔韧平面缆线的一端形成的配线端子与探测器组合体接触；并让在他端形成的配线端子与印刷配线基板连接，通过探测器组合体和柔韧平面缆线，使被检查半导体芯片及印刷配线基板形成电子式连接。而前述柔韧平面缆线以固定装置固定。

公开(公告)号：CN101153878B

公开(公告)日：2011-06-15

申请号：CN200710143885.0

申请日：2007-08-07

Applicant: 木本军生

Inventor： 木本军生

IPC: G01R1/06 ,  G01R1/067

CPC classification number: G01R1/07378

Abstract: 本发明公开了一种电气讯号连接用变换坐标装置，包括：接触与导通晶圆焊垫以狭隘间距线排列的探针输入端和探针输出端；将探针输出端在略呈平面上，呈现出面排列于稀疏间距上的手段；交叉接触探针输出端及变换配线输入端以进行导通的y向配线群；以及交叉与导通y向配线群输出端的x向配线群。本发明不需通过多层基板技术，便可将狭隘间距线的排列讯号，电气连接于具稀疏电极的低价印刷配线电路板上的效果。

公开(公告)号：CN101359000A

公开(公告)日：2009-02-04

申请号：CN200810135041.6

申请日：2008-07-29

Applicant: 木本军生

Inventor： 木本军生

IPC: G01R1/073

CPC classification number: G01R1/07307 ,  G01R1/07378

Abstract: 本发明的目的在于提供一种可对应狭周距化及圆晶粒化，可提供即使在烧机检查的高温下，探针与焊垫、探针与电路基板接续良好的探测卡。因此，层积又或并列配置数个前述树脂薄膜型探针的状态下，由数个支撑棒保持的探针组合与格子状支撑体的开口部一起固定，设置与前述格子状支撑体的前述电路基板接续测的数个突起状的固定工具，藉由与前述电路基板的对应孔嵌合，将前述格子状支撑体固定于前述电路基板。而且，与前述固定工具的插入部外径对应的前述电路基板的孔的内径相嵌合时，在前述电路基板的中心附近没有差异或是很小的差异，在前述中心附近以外的位置比起前述中心附近的差异较大。

公开(公告)号：CN101358999A

公开(公告)日：2009-02-04

申请号：CN200810135040.1

申请日：2008-07-29

Applicant: 木本军生

Inventor： 木本军生

IPC: G01R1/073

CPC classification number: G01R1/07364 ,  G01R3/00 ,  Y10T29/49222

Abstract: 本发明的目的在于提供一种成本低廉的探针组合装置，对应各个LSI焊垫的狭小化，而有效的在检测基板上配置探针端子处密集的配线图样。因此，使用连接金属铜箔的树脂薄膜，将前述金箔蚀刻加工，在树脂薄膜上由含有探针机能的导电体形成导电图样，层迭或是并列设置数个前述探针树脂薄膜，使半导体芯片的电极焊垫汇集接触前述的探针先端部，为了进行半导体芯片电路检测的探针组合体，根据导体的图样，一同接续前述探针间，在前述探针同一平面内，且在第1方向(上下方向)的相反侧，具备与电路基板的接续用区域接触电气端子部探针组合体。

公开(公告)号：CN101358998A

公开(公告)日：2009-02-04

申请号：CN200810134815.3

申请日：2008-07-31

Applicant: 木本军生

Inventor： 木本军生

IPC: G01R1/067 ,  H01L21/66

CPC classification number: G01R1/06733 ,  G01R1/06727 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2224/29099

Abstract: 本发明的目的在于提供一种复数梁合成型接触端子。其探针的接触部处，能精密地控制这些动作，可检测静电量小、且高速、为大容量讯号晶粒的探针。该垂直探针其与垂直方向交叉方向延伸的直线又或曲线形状，一端接续在固定端，另一端接续该垂直探针，由数个水平梁所构成、由连接环结构形成的以连接环结构为动作原理的平行弹簧型探针；在数个水平梁中至少有一对，相对的水平梁间距离，沿着与垂直方向交叉的方向变化，以此为特征的复数梁合成型接触端子。

公开(公告)号：CN101183118A

公开(公告)日：2008-05-21

申请号：CN200710166527.1

申请日：2007-11-05

Applicant: 木本军生

Inventor： 木本军生

IPC: G01R1/06 ,  G01R1/073 ,  H01L21/66

CPC classification number: G01R1/07378

Abstract: 本发明公开了一种连接电气信号用坐标变换装置；该装置用在可因应狭密间距焊垫的探针卡上，特别是容易从测头，布线至检查装置电路板，且防止电气接触不良；因此在连接电气信号用坐标变换装置上，因应探针输出端之一的第1布线群输入端，是由可在yz平面内，独立活动的至少2个端子所构成；接触导通前述探针输出端、与前述第1布线群输入端时，前述第1布线群输入端的第1端子壁面，会接触前述探针输出端的一侧，且第2端子壁面，会接触前述探针输出端的相反侧。

公开(公告)号：CN1236483C

公开(公告)日：2006-01-11

申请号：CN02129014.8

申请日：2002-08-26

Applicant: 木本军生

Inventor： 木本军生

IPC: H01L21/66

CPC classification number: G01R1/0408 ,  G01R1/07314 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/052

Abstract: 本发明公开了一种探测器装置，其用于解决垂直型探测器与印刷配线基板的连接端子之间的连接问题；该垂直型探测器以窄间隙组合而成，而该印刷配线基板的连接端子维持原有的粗间隙。探测器装置包含：探测器组合体，其在探测器方面采用垂直型探测器，并将多个垂直型探测器以规则配列方式一体化；柔韧平面缆线，其在非导电性柔韧薄膜的表面将配线以黏着方式形成；及固定装置，其用于将柔韧平面缆线的一端固定。其特征在于：让在柔韧平面缆线的一端形成的配线端子与探测器组合体接触；并让在他端形成的配线端子与印刷配线基板连接，通过探测器组合体和柔韧平面缆线，使被检查半导体芯片及印刷配线基板形成电子式连接。而前述柔韧平面缆线以固定装置固定。

公开(公告)号：CN1670540A

公开(公告)日：2005-09-21

申请号：CN200510055220.5

申请日：2005-03-16

Applicant: 木本军生

Inventor： 木本军生

IPC: G01R31/26 ,  G01R1/06 ,  H01L21/66

CPC classification number: G01R1/0735 ,  G01R1/07314 ,  G01R31/2886

Abstract: 对于具有高密度端子的电子装置、或半导体晶粒，可一次全部同时地进行检测测试。因此，做为电气信号连接装置，有接触设于被检查电气机能组件之电气连接用端子、进行电气连接的垂直型探针，以及支持前述垂直型探针之树脂薄膜，前述垂直型探针，在树脂薄膜之面上，沿着该薄膜面的方向，具有弹性变形可能，将与前述垂直型探针之一端，接触被检查电气机能组件的端子，将前述垂直型探针的另一端，接触电气机能检查装置的端子，在被检查电气机能组件与电气机能检查装置之间，收发信号。

公开(公告)号：CN101598744B

公开(公告)日：2012-10-03

申请号：CN200910142377.X

申请日：2009-06-04

Applicant: 木本军生

Inventor： 木本军生

IPC: G01R1/073

CPC classification number: G01R1/06733

Abstract: 本发明提供一种即便在持续因应狭隘间距及多芯片的预烧(burn-in)试验般的高温下，也能提供探针与垫片、及探针与回路基板之间无连接不良的电信号连接装置；因此在因应1个或数个受检半导体芯片垫片，以并列配置数个树脂膜型探针的状态下，设置由数个支撑板所支撑的一探针组件、与设有数个开口部的一格子状第1探针支撑架、与形状同于此探针支撑架、且在格子交点上具有突起部的一第2探针支撑架；再者，让前述突起部插通回路基板孔，以通过突起部锁住前述第1探针支撑架再固定于回路基板；在回路基板中心附近，前述突起部插通部外径、与回路基板孔内径间插通时的差异为零或微小；在中心附近以外的位置差异，会大于中心附近的差异。

公开(公告)号：CN101359000B

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN200810135041.6

申请日：2008-07-29

Applicant: 木本军生

Inventor： 木本军生

IPC: G01R1/073

CPC classification number: G01R1/07307 ,  G01R1/07378

Abstract: 本发明的目的在于提供一种可对应狭周距化及圆晶粒化，可提供即使在烧机检查的高温下，探针与焊垫、探针与电路基板接续良好的探测卡。因此，层积又或并列配置数个前述树脂薄膜型探针的状态下，由数个支撑棒保持的探针组合与格子状支撑体的开口部一起固定，设置与前述格子状支撑体的前述电路基板接续测的数个突起状的固定工具，藉由与前述电路基板的对应孔嵌合，将前述格子状支撑体固定于前述电路基板。而且，与前述固定工具的插入部外径对应的前述电路基板的孔的内径相嵌合时，在前述电路基板的中心附近没有差异或是很小的差异，在前述中心附近以外的位置比起前述中心附近的差异较大。