公开(公告)号：WO2013113178A1

公开(公告)日：2013-08-08

申请号：PCT/CN2012/071486

申请日：2012-02-23

Applicant: 杨潮平

Inventor： 杨潮平

IPC: H01J61/30

CPC classification number: H01J9/266 ,  H01J61/302

Abstract: 提供一种属于电光源材料制备技术领域的两件套陶瓷泡壳及其制造方法，所述方法包括以下步骤：a、成型一对形状相同的陶瓷泡壳坯体，坯体由毛细管（1）及腔体（2）组成；b、在腔体（2）的结合面成型一圈结合圈（3）；c、在待对接泡壳坯体的结合圈（3）表面印刷一层用于粘结的薄层浆料；d、通过夹具将两泡壳坯体进行定位，使结合圈（3）表面的浆料粘结在一起；e、将连接的泡壳进行干燥，待浆料干燥后取出粘结在一起的坯体；经过高温烧结，最后成型为两件套结构陶瓷泡壳。本发明具有工艺简单，对接方式可靠，坯体对接外观无变形、错位，泡壳高温烧结后不影响整体透明率的优点。

公开(公告)号：CN207510020U

公开(公告)日：2018-06-19

申请号：CN201721610999.7

申请日：2017-11-27

Applicant: 杨潮平

Inventor： 杨潮平

IPC: B41J2/335

Abstract: 本实用新型提出一种汇流电极架构、热敏打印头以及热敏打印机，汇流电极架构包括：基板；汇流电极，设于所述基板上；发热电阻，与所述汇流电极一起横向排列在所述基板上；发热电阻保护层，覆盖在所述发热电阻上；汇流电极保护层，覆盖在所述汇流电极上；其中，所述汇流电极的厚度大于所述发热电阻的厚度，所述汇流电极的上表面与所述发热电阻的上表面在同一平面上，所述汇流电极的下表面所在平面低于所述发热电阻的下表面所在平面，既增减了汇流电极厚度，又无需改变汇流电极上方的汇流电极保护层的位置和结构，因此不会造成热敏打印头体积的增大；还能提高汇流电极保护层以及发热电阻保护层的耐磨损性能，提高汇流电极和发热电阻的寿命。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利