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公开(公告)号：JP2015135817A
公开(公告)日：2015-07-27
申请号：JP2015019054
申请日：2015-02-03
Applicant: 東洋紡株式会社
CPC classification number: G06F3/041 , H01B1/22 , H05K1/095 , H05K3/027 , G06F2203/04103 , H05K2201/09363 , H05K2203/107
Abstract: 【課題】 従来のスクリーン印刷法では対応困難とされているL/Sが50/50μm以下の高密度電極回路配線を、低コストかつ低い環境負荷で製造することができるレーザーエッチング加工に適したレーザーエッチング加工用導電性ペーストを提供する。 【解決手段】 熱可塑性樹脂からなるバインダ樹脂(A)、金属粉(B)および有機溶剤(C)を含有し、レーザーエッチング加工によりL/Sが50/50μm以下のタッチパネルの回路配線を形成するために用いられるレーザーエッチング加工用導電性ペースト、左記導電性ペーストを用いて形成された電気回路およびタッチパネル。 【選択図】 なし
Abstract translation: 要解决的问题：为了提供用于激光蚀刻处理的导电浆料，该糊料可以允许生产不符合常规丝网印刷方法的50/50μm或更小的L / S的高密度电极电路布线 低成本，低环境负荷下，适用于激光蚀刻加工。溶液：用于激光蚀刻处理的导电浆料含有一种粘合剂树脂（A），其包含热塑性树脂，金属粉末（B）和有机物 溶剂（C），用于通过激光蚀刻处理形成触摸面板的电路布线，该布线具有50/50μm或更小的L / S。 还提供了一种电路和触摸面板，其中每一个都通过使用导电浆料形成。
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公开(公告)号：JP6750764B1
公开(公告)日：2020-09-02
申请号：JP2020522882
申请日：2019-11-28
Applicant: 東洋紡株式会社
IPC: C08L101/00 , C09K3/10 , B29B9/12 , B29B9/10 , C08J3/12
Abstract: 2種以上の異なる熱可塑性樹脂を含有し、特定の要件を満たす芯鞘構造を有するため、長期保管してもペレット同士がブロッキング、ブリードすることなく、流動性に優れた樹脂ペレットを提供する。 熱可塑性樹脂(A)および熱可塑性樹脂(B)を含有し、熱可塑性樹脂(A)の重量平均分子量Mw(A)が85000〜130000であり熱可塑性樹脂(A)の重量平均分子量Mw(A)と熱可塑性樹脂(B)の重量平均分子量Mw(B)の比率Mw(A)/Mw(B)が1を超え4以下であり、鞘部に熱可塑性樹脂(B)を含有し、芯部に熱可塑性樹脂(A)を含有し、熱可塑性樹脂(A)の比率が鞘部よりも芯部が多い芯鞘構造を有する樹脂ペレット。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2016071171A
公开(公告)日：2016-05-09
申请号：JP2014200925
申请日：2014-09-30
Applicant: 東洋紡株式会社
IPC: H01B1/22 , H01B5/14 , H01B13/00 , C08F2/44 , C08F2/48 , H05K3/02 , G03F7/038 , G03F7/029 , G06F3/041 , G03F7/004
Abstract: 【課題】 本発明は、十分な導電性を有しつつ、現像時間が短時間であっても良好な細線現像性を維持するとともに、基材に対し優れた密着性、耐久性を有し、かつ経時安定性に優れた感光性導電ペーストを提供するものである。 【解決手段】 感光性有機バインダー(A)、導電性粉体(B)、光重合性化合物(C)、光重合開始剤(D)、有機溶剤(E)、および塩基性物質(F)を含有し、該感光性有機バインダー(A)の酸価が500〜4,000eq/ton、重量平均分子量が5,000〜8,0000であることを特徴とする感光性導電ペーストを用いて形成された導電性薄膜、導電性積層体、電気回路およびタッチパネル。 【選択図】なし
Abstract translation: 要解决的问题：提供具有足够导电性的感光性导电膏，即使在显影时间短的情况下也能保持良好的细线显影性，对基材的粘附性优异，时间稳定性优异。本发明提供导电性薄膜， 通过使用含有光敏有机粘合剂（A），导电粉末（B），光聚合性化合物（C），光引发剂（D），有机溶剂的感光性导电糊而形成的导电性层叠体，电路和触摸面板 （E）和碱性化合物（F），并且感光性有机粘合剂（A）的酸值为500〜4000eq / ton，重均分子量为5,000〜8,0000。选择图：无
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公开(公告)号：JP5880650B2
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：JP2014183248
申请日：2014-09-09
Applicant: 東洋紡株式会社
CPC classification number: G06F3/041 , H01B1/22 , H05K1/095 , H05K3/027 , G06F2203/04103 , H05K2201/09363 , H05K2203/107
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公开(公告)号：JP5773298B2
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：JP2014257177
申请日：2014-12-19
Applicant: 東洋紡株式会社
IPC: B32B27/18 , C08K3/08 , C08L67/00 , C08L75/00 , C09D5/24 , C09D167/00 , C09D175/00 , G06F3/041 , H01B5/14 , H05K1/09 , H05K3/08 , H01B1/22
CPC classification number: G06F3/041 , H01B1/22 , H05K1/095 , H05K3/027 , G06F2203/04103 , H05K2201/09363 , H05K2203/107
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公开(公告)号：JP2021055113A
公开(公告)日：2021-04-08
申请号：JP2020218278
申请日：2020-12-28
Applicant: 東洋紡株式会社
Inventor： 浜崎 亮
IPC: C08K7/02 , H01L23/00 , H01L23/29 , H01L23/31 , C08L101/00
Abstract: 【課題】電磁波シールド層の外部環境因子に対する耐久性に優れる電子部品の封止体を提供する。 【解決手段】電子部品を有し、上記電子部品は、樹脂と電磁波シールド性フィラーとを含むインサート成形用樹脂組成物により上記電子部品の表面上に形成された電磁波シールド層を含む樹脂成形物により封止されており、上記電子部品の表面に垂直な方向における上記樹脂成形物の断面において、上記電子部品の表面に近い方の領域における200μm四方当りの上記電磁波シールド性フィラーの個数A(個/40,000μm 2 )は、上記樹脂成形物の表面に近い方の領域における200μm四方当りの上記電磁波シールド性フィラーの個数B(個/40,000μm 2 )の1.05倍以上である電子部品の封止体。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JPWO2020152983A1
公开(公告)日：2021-02-18
申请号：JP2019046546
申请日：2019-11-28
Applicant: 東洋紡株式会社
Abstract: 2種以上の異なる熱可塑性樹脂を含有し、特定の要件を満たす芯鞘構造を有するため、長期保管してもペレット同士がブロッキング、ブリードすることなく、流動性に優れた樹脂ペレットを提供する。 熱可塑性樹脂(A)および熱可塑性樹脂(B)を含有し、熱可塑性樹脂(A)の重量平均分子量Mw(A)が85000〜130000であり熱可塑性樹脂(A)の重量平均分子量Mw(A)と熱可塑性樹脂(B)の重量平均分子量Mw(B)の比率Mw(A)/Mw(B)が1を超え4以下であり、鞘部に熱可塑性樹脂(B)を含有し、芯部に熱可塑性樹脂(A)を含有し、熱可塑性樹脂(A)の比率が鞘部よりも芯部が多い芯鞘構造を有する樹脂ペレット。
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