公开(公告)号：CN100472779C

公开(公告)日：2009-03-25

申请号：CN03801562.5

申请日：2003-02-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 东谷比吕志 ,  安保武雄 ,  叶山雅昭

IPC: H01L25/04

CPC classification number: G01R31/02 ,  G01R31/28 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/16 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0652 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/16 ,  H05K1/186 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/1147 ,  H05K2203/167 ,  H05K2203/171 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明的模块化器件，通过层叠电路基板(3)和接合电路基板(5)并使之一体化，从而实现安装元件(1)的内置。其中，至少在电路基板(3)的单面安装有一个以上的安装元件(1)；在接合电路基板(5)上的与安装在上述电路基板(3)的单面上的至少一个以上的安装元件(1)对应的部分，设有能嵌入该安装元件(1)的凹部(4)或孔。这样，可以提供确保层间连接的可靠性、可高精度、高密度地内置多个安装元件、可靠性高的模块化器件。

公开(公告)号：CN1592968A

公开(公告)日：2005-03-09

申请号：CN03801562.5

申请日：2003-02-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 东谷比吕志 ,  安保武雄 ,  叶山雅昭

IPC: H01L25/04

CPC classification number: G01R31/02 ,  G01R31/28 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/16 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0652 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/16 ,  H05K1/186 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/1147 ,  H05K2203/167 ,  H05K2203/171 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明的模块化器件，通过层叠电路基板(3)和接合电路基板(5)并使之一体化，从而实现安装元件(1)的内置。其中，至少在电路基板(3)的单面安装有一个以上的安装元件(1)；在接合电路基板(5)上的与安装在上述电路基板(3)的单面上的至少一个以上的安装元件(1)对应的部分，设有能嵌入该安装元件(1)的凹部(4)或孔。这样，可以提供确保层间连接的可靠性、可高精度、高密度地内置多个安装元件、可靠性高的模块化器件。

公开(公告)号：CN101529541B

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：CN200780039718.X

申请日：2007-10-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 栗田淳一 ,  仓贯健司 ,  青岛洋一 ,  东谷比吕志 ,  吉野刚

IPC: H01G9/012 ,  H05K1/16 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/0231 ,  H01G9/012 ,  H01G9/28 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/10015

Abstract: 印制基板安装一对阳极端子和一对阴极端子分别配置在安装面的相对的位置的4端子构造的片式固体电解电容器。该印制基板分别具有一对分别连接片状固体电解电容器的阳极端子和阴极端子的阳极图形和阴极图形。此外，该印制基板还具有与阴极图形绝缘并且将阳极图形彼此电连接的电感器部。

公开(公告)号：CN101861632A

公开(公告)日：2010-10-13

申请号：CN200880116170.9

申请日：2008-11-12

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 栗田淳一 ,  东谷比吕志 ,  吉野刚

IPC: H01G9/004 ,  H01G9/04 ,  H01G9/28 ,  H03H7/01

CPC classification number: H01G9/012 ,  H01G9/14 ,  H01G9/15 ,  H03H2001/0014

Abstract: 固体电解电容器是层叠平板状的固体电解电容器元件而构成的。其中的一部分固体电解电容器元件的阴极部与剩余的固体电解电容器元件的阴极部以互相相对的方式引出，分别连接于独立的第1、第2阴极引线框架。这2个阴极部在固体电解电容器内被互相绝缘。

公开(公告)号：CN100382309C

公开(公告)日：2008-04-16

申请号：CN02803183.0

申请日：2002-10-11

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 叶山雅昭 ,  东谷比吕志 ,  安保武雄 ,  胜又雅昭 ,  半田浩之

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L21/4857 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07779 ,  G06K19/07783 ,  G06K19/07784 ,  H01F17/0013 ,  H01F27/40 ,  H01F2017/0026 ,  H01L23/5388 ,  H01L23/645 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/165 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/10416 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01005

Abstract: 一种模块部件，具有：设置在绝缘树脂层上的布线电路图案；设置于绝缘树脂层内的用于将布线电路图案彼此之间进行电连接的连接导体；在布线电路图案上进行电连接的有源部件和无源部件；及形成于层叠体内的线圈。线圈是在绝缘树脂层上利用由导体形成的线圈图案形成的，设置于其上下的绝缘树脂层的磁性材料夹持线圈图案。

公开(公告)号：CN100334798C

公开(公告)日：2007-08-29

申请号：CN03138604.0

申请日：2003-05-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 井上学 ,  半田浩之 ,  东谷比吕志 ,  石井卓也

IPC: H02M3/28

Abstract: 一种直流-直流变换器，具有使诸如待机时那样的轻负载状态减少耗电的专用工作模式即待机工作模式的直流-直流变换器中，设置输出比输出目标电压(E0)高出规定电压的输出上限电压(E1)与输出直流电压(Vo)的比较结果的输出功率快降检测电路，并且在输出直流电压(Vo)高于输出上限电压(E1)时，不为待机工作模式，使输出直流电压(Vo)高效到达输出目标电压(E0)的响应速度大幅度提高。