-
公开(公告)号：CN101156065B
公开(公告)日：2010-09-29
申请号：CN200680011066.4
申请日：2006-06-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G01N29/28
CPC classification number: G01N29/28 , G01N2291/101 , G01N2291/2638 , G01N2291/2697
Abstract: 将检查对象(6)放置在与放置超声波传播介质(2)并用高分子膜(1)密封开口部的介质槽(10)分开的、与介质槽的高分子膜相对并形成开口的检查对象放置容器本体(12)中，用介质槽(10)的高分子膜(1)覆盖检查对象放置容器本体(12)的开口，同时对由框体(14)和高分子膜(1)及检查对象(6)形成的测定环境空间(17)进行减压，使高分子膜(1)紧贴在检查对象(6)上，从超声波探头(8)通过超声波传播介质(2)和高分子膜(1)向检查对象(6)发射超声波，来进行探伤检查。
-
公开(公告)号：CN103035541B
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201210364433.6
申请日：2012-09-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L2224/16225
Abstract: 本发明涉及一种半导体元件的安装方法。在喷射还原气体21的同时进行加压、加热以进行凸块接合，将多个半导体元件排列安装在基板2的表面上时，通过将加压所用的加压重物22分割，从而能够确保还原气体21的流入通路，抑制在凸块4和电极端子之间产生间隙，同时抑制在凸块接合时的翘曲。
-
公开(公告)号：CN101069095B
公开(公告)日：2012-09-26
申请号：CN200680001305.8
申请日：2006-01-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G01N29/043 , G01N29/28 , G01N2291/02854 , G01N2291/044 , G01N2291/2697
Abstract: 用高分子膜(2)封住介质槽(1)的底面开口并密封(a)，对介质槽(1)的内部(4)减压并使高分子膜(2)吸附在介质槽(1)的底部(b)，一面对介质槽(1)的内部(4)减压，一面注入超声波传导介质(5)，使得至少浸渍超声波探头(3)的前端(c)，在使检查对象(6)和介质槽(1)相对移动并使检查对象(6)和上述高分子膜(2)接触的状态下，向介质槽(1)的内部施加更大的压力(d)，用超声波探头(3)来接收从所述超声波探头(3)发送并由检查对象反射的超声波来进行检查，从而能够容易地进行生产工序中的高分子膜(2)的更换，而且对于检查对象即使没有检查对象和其周围的空间，也能够进行很好的检查。
-
公开(公告)号：CN101069095A
公开(公告)日：2007-11-07
申请号：CN200680001305.8
申请日：2006-01-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G01N29/043 , G01N29/28 , G01N2291/02854 , G01N2291/044 , G01N2291/2697
Abstract: 用高分子膜(2)封住介质槽(1)的底面开口并密封(a)，对介质槽(1)的内部(4)减压并使高分子膜(2)吸附在介质槽(1)的底部(b)，一面对介质槽(1)的内部(4)减压，一面注入超声波传导介质(5)，使得至少浸渍超声波探头(3)的前端(c)，在使检查对象(6)和介质槽(1)相对移动并使检查对象(6)和上述高分子膜(2)接触的状态下，向介质槽(1)的内部施加更大的压力(d)，用超声波探头(3)来接收从所述超声波探头(3)发送并由检查对象反射的超声波来进行检查，从而能够容易地进行生产工序中的高分子膜(2)的更换，而且对于检查对象即使没有检查对象和其周围的空间，也能够进行很好的检查。
-
-
-
Search Results
14
records
(took 0.034 seconds)
