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公开(公告)号：CN1408198A
公开(公告)日：2003-04-02
申请号：CN00816726.5
申请日：2000-12-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/02
CPC classification number: H05K13/0417 , Y10T74/2057
Abstract: 提供一种可以容易、安全地进行阶段替换和高精度的定位，具有小空间的升降机构的部件安装装置的部件供给部交换用小车。该小车由可以自由移动的框架部40、将作为升降动力源的油压千斤顶56的动作行程扩大并使上下动作传达的升降驱动部55、由升降部55的上下移动而同步升降的一对升降杆53、由导轨滚轮52的作用可以升降地支承各升降杆53的一对固定框架51、固定在升降杆53上并使部件供给部升降的搭载部80构成，在所述升降驱动部55、一对升降杆53和搭载部80之间配置可以有效利用的空间。通过包括安装部4侧的定位销29嵌入部件供给部2侧的V字状槽35的结构的定位装置，依靠1个方向的推力进行部件供给部2的2个方向的定位。
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公开(公告)号：CN1351817A
公开(公告)日：2002-05-29
申请号：CN00807854.8
申请日：2000-05-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/00
CPC classification number: H05K13/0069 , H05K13/0061 , H05K13/0452 , Y10T29/49124
Abstract: 一种板状构件的搬运保持装置及其方法,在零件安装操作区域(200)中,将2张电路印刷电路板(2)交错配置,分别独立安装。分别配置着2套操作台(4、14)以及其驱动部分、印刷电路板搬运保持装置(3、13)、识别摄影机(9、19)等。保持着印刷电路板的印刷电路板搬运保持装置在各安装区域中移动到靠近零件供给部的位置、进行安装。
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公开(公告)号：CN1279000A
公开(公告)日：2001-01-03
申请号：CN98810905.0
申请日：1998-11-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
CPC classification number: H05K13/0452 , H05K13/08 , Y10T29/49131 , Y10T29/49137 , Y10T29/53174 , Y10T29/53261
Abstract: 一种零件安装装置,包括:由根据需要使选出的托盘(4)从收容位置(5)移至零件供给位置(6)、以将零件(2)提供使用的多个盘式零件供给机构(7)并排设置而成的盘式零件供给部(8);由装填了带状零件或散装零件后将这些零件(2)一个一个地送出到零件供给位置(11)以提供使用的多个零件供给盒(12)排列而成的盒式零件供给部(13);用安装头(21)将这些盘式零件供给部(8)的各盘式零件供给机构(7)的位于零件供给位置(6)的各托盘(4)内所装的零件(2)、以及盒式零件供给部(13)的各零件供给盒(12)的送出到零件供给位置(11)的零件(2)进行各种处理安装在回路基板(1)上的规定位置。
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公开(公告)号：CN1269121A
公开(公告)日：2000-10-04
申请号：CN98808694.8
申请日：1998-08-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
CPC classification number: H05K13/0452 , H05K13/08 , Y10T29/49131 , Y10T29/5313 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53183 , Y10T29/53191 , Y10T29/53261
Abstract: 一种部件安装装置包含有控制装置和持有线路板、并用所述控制装置进行动作控制的线路板可动装置。使线路板可动装置移动并最大限度地接近线路板上的部件安装位置后,再使线路板可动装置移动,让所述部件安装位置最大限度地接近检查识别装置。在此状态下,通过检出形成在线路板上的线路板标记,就可以识别线路板的位置。因此,用部件持有装置将部件从检查识别装置移送到所述部件安装位置的移送距离变短了。
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公开(公告)号：CN1247690A
公开(公告)日：2000-03-15
申请号：CN98802566.3
申请日：1998-02-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
CPC classification number: H05K13/0452 , H05K13/0409 , H05K13/041 , H05K13/0413 , H05K13/085 , Y10S29/044 , Y10T29/4913 , Y10T29/49139 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53183 , Y10T29/53191
Abstract: 提供一种安装电子器件的方法和设备,它能有效地提高生产率。托盘抽取装置(6)将在存放有电子器件(2)的托盘(3)从器件供应装置(4)里抽出而送至一给定的捡起位置,在那里由输送机构(11)将电子器件输送给在托盘抽取装置的抽取臂(7)上的临时夹持器(8)。安装头(5)具有许多安装嘴(5a),它们一次将排列在临时夹持器上的多个电子器件捡起并将它们安装在已位于预定位置上的一线路板(1)上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102273333B
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201080004173.0
申请日：2010-01-08
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
CPC classification number: H05K13/0452
Abstract: 本发明提供部件装配装置及部件装配方法，该部件装配装置沿着作为沿基板的缘部的方向的第一方向而在配置于基板的缘部上的多个装配部位装配部件，其中，具备：部件安装单元，其保持配置在与第一方向正交的第二方向上从基板的缘部分离的部件交接位置上的部件，并使保持的部件沿第二方向移动而将其安装在装配部位上；部件供给单元，其向从部件交接位置分离的部件供给位置依次供给部件；部件移载单元，其保持供给到部件供给位置上的部件，并使保持的部件移动从而将其配置在部件交接位置。由此，对大型基板也能够作业效率良好地安装部件。
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公开(公告)号：CN1239062C
公开(公告)日：2006-01-25
申请号：CN00816726.5
申请日：2000-12-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/02
CPC classification number: H05K13/0417 , Y10T74/2057
Abstract: 提供一种可以容易、安全地进行阶段替换和高精度的定位，具有小空间的升降机构的部件安装装置的部件供给部交换用小车。该小车由可以自由移动的框架部(40)、将作为升降动力源的油压千斤顶(56)的动作行程扩大并使上下动作传达的升降驱动部(55)、由升降部(55)的上下移动而同步升降的一对升降杆(53)、由导轨滚轮(52)的作用可以升降地支承各升降杆(53)的一对固定框架(51)、固定在升降杆(53)上并使部件供给部升降的搭载部(80)构成，在所述升降驱动部(55)、一对升降杆(53)和搭载部(80)之间配置可以有效利用的空间。通过包括安装部(4)侧的定位销(29)嵌入部件供给部(2)侧的V字状槽(35)的结构的定位装置，依靠1个方向的推力进行部件供给部(2)的2个方向的定位。
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公开(公告)号：CN1151708C
公开(公告)日：2004-05-26
申请号：CN98810905.0
申请日：1998-11-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K13/0452 , H05K13/08 , Y10T29/49131 , Y10T29/49137 , Y10T29/53174 , Y10T29/53261
Abstract: 一种零件安装装置，包括：由根据需要使选出的托盘(4)从收容位置(5)移至零件供给位置(6)、以将零件(2)提供使用的多个盘式零件供给机构(7)并排设置而成的盘式零件供给部(8)；由装填了带状零件或散装零件后将这些零件(2)一个一个地送出到零件供给位置(11)以提供使用的多个零件供给盒(12)排列而成的盒式零件供给部(13)；用安装头(21)将这些盘式零件供给部(8)的各盘式零件供给机构(7)的位于零件供给位置(6)的各托盘(4)内所装的零件(2)、以及盒式零件供给部(13)的各零件供给盒(12)的送出到零件供给位置(11)的零件(2)进行各种处理安装在回路基板(1)上的规定位置。
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公开(公告)号：CN1115945C
公开(公告)日：2003-07-23
申请号：CN95100089.6
申请日：1995-01-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K13/0413 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/75502 , H05K13/046 , H05K13/0813 , H05K13/0853 , H01L2924/00
Abstract: 一种集成电路元件组装方法及其装置，先在供给位置吸住相对基板的接合电极配置面朝上供给的集成电路元件，将吸住的集成电路元件上下翻转，再由装配头吸住翻转后的集成电路元件，识别被装配头吸住的集成电路元件的位置，同时识别基板的基准位置或集成电路装配装置，然后将集成电路元件定位在基板的集成电路元件装配位置上进行组装。可使设有相对基板的接合电极的面面朝上地被供给的集成电路元件的组装作业达到高效率。
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公开(公告)号：CN1421118A
公开(公告)日：2003-05-28
申请号：CN01802799.7
申请日：2001-09-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
CPC classification number: H05K13/0413 , H05K13/041 , H05K13/0452 , Y10T29/49117 , Y10T29/4913 , Y10T29/49133 , Y10T29/49144 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53183 , Y10T29/53191
Abstract: 元件吸附装置包括一个用于吸附和夹持元件(20)的吸附管嘴(10)，一个用于夹持吸附管嘴和转动吸附管嘴的管嘴转动装置(25)，一个管嘴上下驱动装置(26)，它是被置于管嘴转动装置之上的，并与吸附管嘴相连用于使管嘴沿着其轴线上做上下运动。
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