公开(公告)号：CN102341905A

公开(公告)日：2012-02-01

申请号：CN201080010258.X

申请日：2010-01-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 横山贤司

IPC: H01L21/822 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/60 ,  H01L21/82 ,  H01L23/12 ,  H01L23/52 ,  H01L27/04

CPC classification number: H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/02377 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05013 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05559 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/06131 ,  H01L2224/06133 ,  H01L2224/06177 ,  H01L2224/06179 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2224/05552

Abstract: 本发明公开了一种半导体集成电路装置及其设计方法。该半导体集成电路装置具有：具有多个输出入单元(105)的半导体芯片(100)、形成在半导体芯片的表面上的多个焊盘(101)、(102)、形成在半导体芯片的表面上且电连接多个输出入单元(105)中的至少一部分输出入单元(105)和多个焊盘(101)、(102)中的至少一部分焊盘(101)、(102)的焊盘间布线(103)、(104)。多个焊盘(101)、(102)在半导体芯片的中央部布置为四方格状且在半导体芯片的四个角部中的至少一个角部布置为千鸟格状。