公开(公告)号：CN1489201A

公开(公告)日：2004-04-14

申请号：CN03155316.8

申请日：2003-08-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 竹原秀树 ,  金泽邦彦 ,  吉川则之

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/36 ,  H01L25/04 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L25/16 ,  H01L23/3677 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0652 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/183 ,  H05K3/4061 ,  H05K3/4605 ,  H05K2203/049 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明的半导体器件，以两面形成电路图形的高导热性陶瓷基片为中心基片，高导热性陶瓷基片一个面上具备具有第1腔体结构的不少于1层的第1电路板，另一个面上具备具有第2腔体结构的不少于1层的第2电路板，第1腔体内的高导热性陶瓷基片上的电路图形上安装第1有源元件，第2腔体内的高导热性陶瓷基片上的电路图形上安装第2有源元件，第2电路板表面上整体形成外部电极，对第1电路板面进行外壳封装或树脂封装，其中，在第2电路板上形成散热性过孔，高导热性陶瓷基片和第2电路板表面的外部电极导热性连接，从第1和第2有源元件选择出的至少一个有源元件发生的热，从高导热性陶瓷基片和散热性过孔经由第2电路板表面的外部电极向外部散热。

公开(公告)号：CN1412838A

公开(公告)日：2003-04-23

申请号：CN02147355.2

申请日：2002-10-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 竹原秀树 ,  吉川则之 ,  金泽邦彦 ,  中谷诚一

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/48

CPC classification number: H05K1/186 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/66 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/112 ,  H05K1/183 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4629 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种高频半导体装置，包括：陶瓷基片，包含装于所述陶瓷基片下部的半导体元件与无源元件的元件群，以及为将所述元件群埋没而在所述陶瓷基片下部形成的复合树脂材料层。所述复合树脂材料层由包含环氧树脂与无机充填物的复合树脂材料形成，所述复合树脂材料层的下面呈平坦状，且有外部连接电极形成。采用如射频模块那样的具有接收与发送系统一体化结构的封装，在小型化、高安装密度及散热性等方面性能优良。