公开(公告)号：CN102893383A

公开(公告)日：2013-01-23

申请号：CN201180023840.4

申请日：2011-04-12

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 藤田亮 ,  蛯原裕

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/607 ,  H05K13/04

CPC classification number: H01L24/75 ,  B23K1/00 ,  B29C65/08 ,  B29C65/081 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/75303 ,  H01L2224/7531 ,  H01L2224/75355 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/75801 ,  H01L2224/75821 ,  H01L2224/759 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H05K13/0408 ,  H05K13/0409 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 在现有的接合用工具中，有时很难进行高质量的超声波接合。接合用工具（5）包括：传递超声波振动的轴式凹模（51）；设于轴式凹模（51）的一端且产生超声波振动的超声波振动器（52）；以及用于对电子元器件（8）进行保持的电子元器件保持部（53），电子元器件保持部（53）包括：头部较细的阳模嵌合部（532）和将电子元器件（8）保持在与阳模嵌合部（532）相反一侧的电子元器件保持面（5311），在轴式凹模（51）的规定面上形成有与阳模嵌合部（532）的形状相对应的阴模嵌合部（5151），阳模嵌合部（532）隔着粘接层（516）与阴模嵌合部（5151）嵌合。

公开(公告)号：CN101577218B

公开(公告)日：2011-01-05

申请号：CN200910137171.8

申请日：2009-05-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 蛯原裕 ,  那须博 ,  渡边胜彦 ,  小林弘幸

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: B23K20/10 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/75355 ,  H01L2224/75702 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种电子元器件安装装置及电子元器件安装方法。现有电子元器件安装装置有时难以进行稳定的超声波接合。而本发明的电子元器件安装装置包括：保持电子元器件8的元器件保持部50；通过元器件保持部50对所保持的电子元器件8施加压力的按压单元；以及通过元器件保持部50对所保持的电子元器件8提供超声波振动的超声波振子52，元器件保持部50具有：一端固定超声波振子52的焊头51；及利用螺栓541及542固定于焊头51的另一端、并保持电子元器件8的保持工具53，焊头51在另一端具有面A1和面A2，保持工具53具有与面A1紧贴的面B1和与面A2紧贴的面B2。

公开(公告)号：CN101652845A

公开(公告)日：2010-02-17

申请号：CN200880010254.4

申请日：2008-02-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 那须博 ,  渡边胜彦 ,  今村博之 ,  蛯原裕 ,  小林弘幸

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/607 ,  H05K13/04

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供一种电子元器件安装装置及电子元器件安装方法，在与由超声波振子(1)给予的超声波振动方向(5)平行的方向上，使工具(3)的中央部(3a)的形状与工具(3)的端部(3b)的形状变化，截面积不同，使得与超声波振动方向(5)垂直的方向上的超声波振幅(9)大致相同。这样一来，能使在工具(3)的中央部(3a)与工具(3)的端部(3b)的超声波振动之差减低到零或减小。

公开(公告)号：CN100468672C

公开(公告)日：2009-03-11

申请号：CN200510070078.1

申请日：2005-05-09

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 蛯原裕 ,  小林研 ,  那须博 ,  光明寺大道

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/58 ,  H05K13/04

CPC classification number: H05K13/0413 ,  H01L24/75 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H05K13/0404 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53187 ,  Y10T29/53196 ,  H01L2924/00

Abstract: 电子零件放置装置具备：保持电路基板的基板保持部；在电路基板上放置电子零件的放置机构；和研磨放置机构的吸附喷嘴吸附面的研磨部，在电路基板重复规定次数的电子零件放置之后，进行吸附面的研磨。在电子零件放置装置中，相对于研磨部，吸附喷嘴沿Y方向一边连续地相对移动，一边升降，在吸附喷嘴的吸附面与研磨构件的研磨面间歇的接触的同时，通过施加超声波振动，一边防止吸附喷嘴产生大的变形一边研磨吸附面。