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公开(公告)号：CN1397428A
公开(公告)日：2003-02-19
申请号：CN02141391.6
申请日：2002-07-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/1233 , B41F15/46 , B41P2215/132 , H05K2203/0126 , H05K2203/0139
Abstract: 一种能同时满足糊膏填充性能和擦拭性能的丝网印刷方法和设备。糊膏通过滑动设置在涂刷器头下端的填充件被填充到掩蔽板的模型孔内。填充件与掩蔽板的上表面形成锐角。通过滑动设置在涂刷器头下端的擦拭器擦去掩蔽板上多余的糊膏。擦拭器与掩蔽板的上表面形成钝角。
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公开(公告)号：CN102300712B
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201080005545.1
申请日：2010-04-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B05C17/04 , B41F15/0818 , H05K1/183 , H05K3/1225 , H05K3/1233 , H05K3/3484 , H05K2203/0139 , H05K2203/1476
Abstract: 提供了一种丝网印刷设备和丝网印刷方法，用于对基板的上表面和开口于上表面的凹陷的底表面进行丝网印刷，从而可以确保良好的印刷质量，并且可以执行有效率的印刷操作。用于将电子元件连接用膏剂印刷在基板的上表面和凹陷的底表面上的丝网印刷设备包括串联布置从而以两个步骤将膏剂顺序印刷在基板上的印刷设备(2(1))和印刷设备(2(2))，其中，上游侧印刷设备(2(1))设置有对应于凹陷的底表面设置的底部印刷掩模和在抵靠底表面印刷掩模的上表面的同时可滑动地移动以对膏剂进行加压并供应膏剂的封闭式刮板机构(36A)；并且下游侧印刷设备(2(2))设置有对应于上表面设置的上表面印刷掩模和在抵靠上表面印刷掩模的上表面的同时可滑动地移动以将膏剂填充在图案孔中的开放式刮板机构(36B)。
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公开(公告)号：CN102356702B
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN201080011942.X
申请日：2010-02-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/1225 , B41F15/26 , H05K1/183 , H05K3/3484 , H05K2201/09845 , H05K2203/1476
Abstract: 本发明的目的是提供一种丝网印刷机及丝网印刷方法，能够在以粘贴基板部件而成的空腔基板为对象的丝网印刷中不容易引起印刷偏离。掩模部件(33)作为不同的区域具备：在与空腔部(CV)嵌合的嵌合部(33a)的底面形成有与空腔部电极图案(11dp)对应的掩模图案(MPC)的空腔部对应掩模区域(MRC)、和形成有与平坦部电极图案(12dp)对应的掩模图案(MPF)的平坦部对应掩模区域(MRF)。进行空腔部对应掩模区域(MRC)和空腔部电极图案(11dp)的对位，并实施丝网印刷，并且，进行平坦部对应掩模区域(MRF)和平坦部电极图案(12dp)的对位，并实施丝网印刷。
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公开(公告)号：CN102378687A
公开(公告)日：2012-03-14
申请号：CN201180001641.3
申请日：2011-01-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/1233 , B41F15/0881 , B41F15/12 , B41F15/405 , B41F15/423 , B41F15/46 , B41P2215/114 , B41P2215/50 , H05K2203/0139
Abstract: 提供了一种丝网印刷机，其中，可以容易地执行更换刮板的操作和向膏剂供给注射器中补充膏剂的操作。膏剂供给注射器(14)附接到刮板基座(30)，从而能够围绕在平行于刮板基座(30)的往复移动方向布置的垂直表面上延伸且相对于水平线(HL)向下倾斜的轴线(41)摇动，并且可以在膏剂供给位置与存储位置之间切换，其中在膏剂供给位置，膏剂供给注射器(14)沿相对于垂直线(VL)倾斜的方向在垂直表面上延伸，使得位于下端的喷嘴部(14a)位于刮板(15)的正下方，在存储位置，膏剂供给注射器(14)围绕轴线(41)从膏剂供给位置摇动约90度。
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公开(公告)号：CN102300712A
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN201080005545.1
申请日：2010-04-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B05C17/04 , B41F15/0818 , H05K1/183 , H05K3/1225 , H05K3/1233 , H05K3/3484 , H05K2203/0139 , H05K2203/1476
Abstract: 提供了一种丝网印刷设备和丝网印刷方法，用于对基板的上表面和开口于上表面的凹陷的底表面进行丝网印刷，从而可以确保良好的印刷质量，并且可以执行有效率的印刷操作。用于将电子元件连接用膏剂印刷在基板的上表面和凹陷的底表面上的丝网印刷设备包括串联布置从而以两个步骤将膏剂顺序印刷在基板上的印刷设备(2(1))和印刷设备(2(2))，其中，上游侧印刷设备(2(1))设置有对应于凹陷的底表面设置的底部印刷掩模和在抵靠底表面印刷掩模的上表面的同时可滑动地移动以对膏剂进行加压并供应膏剂的封闭式刮板机构(36A)；并且下游侧印刷设备(2(2))设置有对应于上表面设置的上表面印刷掩模和在抵靠上表面印刷掩模的上表面的同时可滑动地移动以将膏剂填充在图案孔中的开放式刮板机构(36B)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101905565A
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN201010196089.5
申请日：2010-06-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B41F35/005 , B41P2235/24
Abstract: 本发明提供一种网板印刷用掩模的清洗装置及网板印刷机，其能高效地擦去下表面不是平面形状的网板印刷用掩模上的膏。该清洗装置具备：对掩模(3)的下表面进行擦拭的纸部件(25)、经由安装在上端部的弹性体部件(23)将纸部件(25)按压在掩模(3)的下表面的支承部件(22)，通过使经由弹性体部件(23)将纸部件(25)按压在掩模(3)的下表面的支承部件(22)相对掩模(3)相对移动，从而使纸部件(25)对掩模(3)的下表面进行擦拭，来擦去附着在掩模(3)的下表面的膏(PT)。
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公开(公告)号：CN101384436B
公开(公告)日：2010-10-13
申请号：CN200780005810.4
申请日：2007-12-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B41F15/423 , B41M1/12 , H05K3/1233 , H05K2203/0139 , H05K2203/0271
Abstract: 一种便于调整填充膏料的状态的丝网印刷设备和丝网印刷方法。通过调整将在至少一部分形成有挠性区域的刮板(9a)压着到掩模(2)的表面的气压，刮板(9a)上下移动以基本上实时地顺着掩模(2)的表面的凹陷和凸起，且滑动时的迎角(θ)基本上维持恒定。由此，填充膏料的状态可以被稳定而不受到掩模(2)的表面的凹陷和凸起影响，且印刷质量的提升可以预期。此外，通过仅调整气压而在刮板(9a)内产生弯曲，且因此，可以依据膏料的种类和性能、掩模的厚度等印刷条件的变化而容易地改变迎角(θ)。
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公开(公告)号：CN101304880B
公开(公告)日：2010-10-13
申请号：CN200680042193.0
申请日：2006-11-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/1216 , B41F15/22 , B41P2215/114 , H05K2203/0165
Abstract: 可移动棘爪13形成在保持基板3的夹持器10内，使得可移动棘爪可选择性地移动到它们已经突出到基板3的上方的位置，和它们已经从基板3的上方退回的位置。从而，在维护期间通过促使可移动棘爪13退回而确保了操作的安全。此外，通过促使可移动棘爪13退回，在基板3的表面和掩模2的背面彼此表面接触而没有任何间隙的情况下，可执行高精度的印刷。
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公开(公告)号：CN101304879A
公开(公告)日：2008-11-12
申请号：CN200680042143.2
申请日：2006-11-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B41F15/0813 , H05K1/0269 , H05K3/0008 , H05K3/1216 , H05K2203/166 , Y10S101/36
Abstract: 通过水平地偏移用于识别基板(3)和掩模(2)的两个识别装置(53、54)，在位置识别时基板(3)和掩模(2)之间的间隙(d)可以减小。从而，因为在位置对准以使基板(3)的表面接触掩模(2)的背面时，基板(3)的上升冲程可变短，因而抑制了由上升导致的基板沿水平方向的位置未对准。从而，可以抑制与掩模(2)的位置对准精度的降低。
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公开(公告)号：CN100372678C
公开(公告)日：2008-03-05
申请号：CN03816683.6
申请日：2003-06-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: B41F15/40
CPC classification number: B41F15/44 , H05K3/1233 , H05K2203/0126
Abstract: 一种用于丝网印刷设备中的焊糊盒子，其中丝网印刷设备通过在一个掩模板上滑动一个封闭的刮头来经过图案孔将焊糊印刷在一块底板上，所述封闭的刮头在其内部存储有焊糊，并且由一个狭长内凹部、一个边缘部以及一个薄膜状盖片组成，其中所述内凹部由柔性薄膜状材料制成、所述边缘部从内凹部的外周边上突伸出来，而所述盖片被粘附在边缘部上，并且由此封闭住所述内凹部的开口。这种构造能够以低成本供给膏状物，并且能够通过从外部对容纳于其内部的膏状物进行搅拌而方便地执行粘度调节。
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