公开(公告)号：JP5848572B2

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：JP2011220031

申请日：2011-10-04

Applicant: 株式会社カネカ

Inventor： 平林 和彦 ,  戸澤 友和 ,  尾崎 修平 ,  大越 洋 ,  射場 聡明 ,  掛橋 泰 ,  岩原 孝尚

IPC: C08L83/05 ,  C08K3/00 ,  C08G77/54 ,  H01L23/08 ,  H01L23/02 ,  H01L33/48 ,  C08L83/07

CPC classification number: H01L2924/0002

公开(公告)号：JP5767550B2

公开(公告)日：2015-08-19

申请号：JP2011220040

申请日：2011-10-04

Applicant: 株式会社カネカ

Inventor： 戸澤 友和 ,  岩原 孝尚 ,  大越 洋 ,  射場 聡明 ,  平林 和彦 ,  尾崎 修平 ,  金井 和章 ,  掛橋 泰

IPC: H01L33/48 ,  C08L83/05 ,  C08L83/07 ,  C08K3/00 ,  C08J5/00

公开(公告)号：JP6464210B2

公开(公告)日：2019-02-06

申请号：JP2017016728

申请日：2017-02-01

Applicant: 株式会社カネカ

Inventor： 尾崎 修平 ,  平林 和彦 ,  戸澤 友和 ,  岩原 孝尚 ,  矢野 秀明

IPC: C08L63/00 ,  C08L83/04 ,  C08K3/36 ,  C08K3/22 ,  C08K3/26 ,  B29C45/02 ,  B29B11/12 ,  B29B7/12 ,  B29B7/52 ,  H01L33/48 ,  C08J3/20

公开(公告)号：JP6378859B2

公开(公告)日：2018-08-22

申请号：JP2012071886

申请日：2012-03-27

Applicant: 株式会社カネカ

Inventor： 大越 洋 ,  平林 和彦 ,  岩原 孝尚

IPC: B29C33/38 ,  C08G77/50 ,  C08K3/00 ,  C08L83/05 ,  C08L83/14 ,  C08L101/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L33/60 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP6164087B2

公开(公告)日：2017-07-19

申请号：JP2013536340

申请日：2012-09-26

Applicant: 株式会社カネカ

Inventor： 戸澤 友和 ,  岩原 孝尚 ,  大越 洋 ,  平林 和彦 ,  尾崎 修平 ,  射場 聡明 ,  金井 和章 ,  掛橋 泰 ,  眞鍋 貴雄 ,  堀 充啓 ,  成田 涼一

IPC: H01L33/60

CPC classification number: H01L33/62 ,  B29C45/14655 ,  B29C45/372 ,  C08G77/54 ,  C08K5/34924 ,  C08L83/04 ,  H01L24/97 ,  H01L33/60 ,  H05K13/00 ,  C08G77/12 ,  C08G77/14 ,  C08G77/20 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0066 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/24851 ,  Y10T428/24917

公开(公告)号：JP2017119874A

公开(公告)日：2017-07-06

申请号：JP2017016728

申请日：2017-02-01

Applicant: 株式会社カネカ

Inventor： 尾崎 修平 ,  平林 和彦 ,  戸澤 友和 ,  岩原 孝尚 ,  矢野 秀明

IPC: C08L63/00 ,  C08L83/04 ,  C08K3/36 ,  C08K3/22 ,  C08K3/26 ,  B29C45/02 ,  B29B11/12 ,  B29B7/12 ,  B29B7/52 ,  H01L33/48 ,  C08J3/20

Abstract: 【課題】熱硬化性樹脂に対し、平均粒径の異なる無機充填材および白色顔料を混合及び/又は混練する工程において、分散の終点到達が早いため生産性に優れる硬化物を与える熱硬化性樹脂組成物を提供すること。 【解決手段】熱硬化性樹脂と平均粒径が1.1〜50μmの無機充填材を混合及び/又は混練する第一の工程と、これにより得られた組成物と平均粒径が0.1〜1.0μmの白色顔料を混合及び/又は混練する第二の工程により得られることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物であって、高化式フロー測定による溶融粘度が15〜30Pa・sであることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 【選択図】なし

公开(公告)号：JP2016076661A

公开(公告)日：2016-05-12

申请号：JP2014207479

申请日：2014-10-08

Applicant: 株式会社カネカ

Inventor： 平林 和彦 ,  堀 充啓 ,  戸澤 友和 ,  大越 洋 ,  岩原 孝尚

IPC: B29C45/27 ,  B29C45/02 ,  H01L33/48

Abstract: 【課題】トランスファー成形の際に、硬化速度が速く、金型キャビティに充填しにくい熱硬化性樹脂を用いても、未成形箇所が少なく、リードフレームとの密着性および接着性の高い、LEDパッケージ用樹脂成形体とその製造方法、製造時に用いる成形金型を提供する。 【解決手段】複数の凹部8がマトリックス状に並んだLEDパッケージ用樹脂成形体であって、フィルムゲート6、凹部8がマトリックス状に並んだ成形部を有し、樹脂成形体側のフィルムゲート6の幅が凹部の幅以上であることを満足する。 【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：为了提供一种在减少未成型位置时对引线框架具有高粘附性和粘合性的LED封装用树脂成型体，即使使用固化速度高，不太可能填充模腔的热固性树脂， 传递成型的时间，以及其制造方法以及在制造中使用的成型模具。解决方案：一种用于LED封装的树脂模制件，其包括以矩阵形式布置的多个凹槽8，其具有成型部件，其中薄膜浇口6 并且凹部8以矩阵形式布置，并且树脂成型侧上的薄膜门6的宽度等于或大于凹部的宽度。图1