半导体装置及半导体装置的制造方法

    公开(公告)号:CN117276339A

    公开(公告)日:2023-12-22

    申请号:CN202310664561.0

    申请日:2018-07-26

    Abstract: 提供一种具有良好的电特性的半导体装置。该半导体装置包括:氧化物;氧化物上的第一导电体及第二导电体;氧化物上的第三导电体;氧化物与第三导电体之间的覆盖第三导电体的侧面的第一绝缘体;第三导电体及第一绝缘体上的第二绝缘体;位于第一导电体上且第二绝缘体的侧面处的第三绝缘体;位于第二导电体上且第二绝缘体的侧面处的第四绝缘体;与第三绝缘体的顶面及侧面接触且与第一导电体电连接的第四导电体;以及与第四绝缘体的顶面及侧面接触且与第二导电体电连接的第五导电体。第一绝缘体位于第三绝缘体与第三导电体之间且位于第四绝缘体与第三导电体之间。

    半导体装置及半导体装置的制造方法

    公开(公告)号:CN110506328A

    公开(公告)日:2019-11-26

    申请号:CN201880024885.5

    申请日:2018-04-19

    Abstract: 提供一种能够实现高集成化的半导体装置。该半导体装置包括第一晶体管、第二晶体管、第一电容器以及第二电容器。第一晶体管包括第一绝缘体上的氧化物、氧化物上的第二绝缘体、第二绝缘体上的第一导电体、第一导电体上的第三绝缘体、与第二绝缘体、第一导电体及第三绝缘体接触的第四绝缘体、以及与第四绝缘体接触的第五绝缘体。第二晶体管包括第一绝缘体上的氧化物、氧化物上的第六绝缘体、第六绝缘体上的第二导电体、第二导电体上的第七绝缘体、与第六绝缘体、第二导电体及第七绝缘体接触的第八绝缘体、以及与第八绝缘体接触的第九绝缘体,第一电容器包括氧化物、氧化物上的第十绝缘体、以及第十绝缘体上的第三导电体。第二电容器包括氧化物、氧化物上的第十一绝缘体、以及第十一绝缘体上的第四导电体。

    存储器设备和电子设备
    14.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102693755B

    公开(公告)日:2016-09-07

    申请号:CN201210082547.1

    申请日:2012-03-16

    Inventor: 松林大介

    Abstract: 提供了存储器设备和电子设备。对单独的存储器单元执行选择操作。设备包括第一存储器单元和与第一存储器单元设置在同一行中的第二存储器单元,它们各自包括具有第一栅极和第二栅极的场效应晶体管。场效应晶体管通过导通或截止来至少控制存储器单元中的数据写入和数据保持。该设备还包括:行选择线,电连接至包括在第一存储器单元和第二存储器单元中的场效应晶体管的第一栅极;第一列选择线,电连接至包括在第一存储器单元中的场效应晶体管的第二栅极;以及第二列选择线,电连接至包括在第二存储器单元中的场效应晶体管的第二栅极。

    半导体装置
    16.
    发明公开
    半导体装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN116207143A

    公开(公告)日:2023-06-02

    申请号:CN202310258441.0

    申请日:2013-11-19

    Abstract: 本发明提供一种半导体装置,其中能够抑制随着晶体管的微型化而变得更显著的电特性的劣化。该半导体装置包括:氧化物半导体叠层,其中在衬底上从衬底一侧依次层叠有第一氧化物半导体层、第二氧化物半导体层及第三氧化物半导体层;接触于氧化物半导体叠层的源电极层及漏电极层;在氧化物半导体叠层、源电极层及漏电极层上的栅极绝缘膜;以及在栅极绝缘膜上的栅电极层。第一氧化物半导体层包括第一区域。栅极绝缘膜包括第二区域。在TS1表示第一区域的厚度且TG1表示第二区域的厚度时,TS1≥TG1。

    半导体装置
    18.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104823283B

    公开(公告)日:2018-04-27

    申请号:CN201380061385.6

    申请日:2013-11-19

    CPC classification number: H01L29/7869 H01L29/4908 H01L29/78612 H01L29/78696

    Abstract: 提供一种半导体装置,其中能够抑制随着晶体管的微型化而变得更显著的电特性的劣化。该半导体装置包括:氧化物半导体叠层,其中在衬底上从衬底一侧依次层叠有第一氧化物半导体层、第二氧化物半导体层及第三氧化物半导体层;接触于氧化物半导体叠层的源电极层及漏电极层;在氧化物半导体叠层、源电极层及漏电极层上的栅极绝缘膜;以及在栅极绝缘膜上的栅电极层。第一氧化物半导体层包括第一区域。栅极绝缘膜包括第二区域。在TS1表示第一区域的厚度且TG1表示第二区域的厚度时,TS1≥TG1。

    存储器设备和电子设备
    20.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106057802A

    公开(公告)日:2016-10-26

    申请号:CN201610671533.1

    申请日:2012-03-16

    Inventor: 松林大介

    Abstract: 提供了存储器设备和电子设备。对单独的存储器单元执行选择操作。设备包括第一存储器单元和与第一存储器单元设置在同一行中的第二存储器单元,它们各自包括具有第一栅极和第二栅极的场效应晶体管。场效应晶体管通过导通或截止来至少控制存储器单元中的数据写入和数据保持。该设备还包括:行选择线,电连接至包括在第一存储器单元和第二存储器单元中的场效应晶体管的第一栅极;第一列选择线,电连接至包括在第一存储器单元中的场效应晶体管的第二栅极;以及第二列选择线,电连接至包括在第二存储器单元中的场效应晶体管的第二栅极。

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