公开(公告)号：CN107079593B

公开(公告)日：2019-10-22

申请号：CN201580056405.X

申请日：2015-10-21

Applicant: 株式会社斗山

Inventor： 金滢完 ,  朴硄锡 ,  郑印起 ,  郑大炫 ,  郑琇任 ,  文基弘

IPC: H05K3/46 ,  B32B15/088 ,  B32B27/08 ,  B32B27/38 ,  B32B7/10

Abstract: 本发明涉及覆盖膜用金属箔层叠体、以及包含由该金属箔层叠体制造的印刷电路基板的不包含覆盖膜的多层柔性印刷电路基板，上述覆盖膜用金属箔层叠体包含：金属层、在上述金属层的一个表面层叠且由第一树脂组合物形成的第一树脂层、以及在上述第一树脂层的一个表面层叠且由第二树脂组合物形成的第二树脂层，上述第二树脂层具有粘接性。

公开(公告)号：CN107079593A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201580056405.X

申请日：2015-10-21

Applicant: 株式会社斗山

Inventor： 金滢完 ,  朴硄锡 ,  郑印起 ,  郑大炫 ,  郑琇任 ,  文基弘

IPC: H05K3/46 ,  B32B15/088 ,  B32B27/08 ,  B32B27/38 ,  B32B7/10

Abstract: 本发明涉及覆盖膜用金属箔层叠体、以及包含由该金属箔层叠体制造的印刷电路基板的不包含覆盖膜的多层柔性印刷电路基板，上述覆盖膜用金属箔层叠体包含：金属层、在上述金属层的一个表面层叠且由第一树脂组合物形成的第一树脂层、以及在上述第一树脂层的一个表面层叠且由第二树脂组合物形成的第二树脂层，上述第二树脂层具有粘接性。