公开(公告)号：CN1401476A

公开(公告)日：2003-03-12

申请号：CN02108013.5

申请日：2002-03-25

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 清时芳久 ,  近崎充夫 ,  松下静雄 ,  国谷治郎 ,  加藤隆彦 ,  千叶良照

IPC: B32B15/01 ,  B23K1/008 ,  F16K15/00 ,  F16K25/00 ,  G21D5/00

CPC classification number: G21D1/02 ,  Y02E30/40 ,  Y10T137/7036 ,  Y10T428/12861 ,  Y10T428/12931 ,  Y10T428/12937

Abstract: 本发明使钴基合金的接合构造中的钴基合金部的耐腐蚀耐磨耗性提高。钴基合金的接合构造，分散着粒状或块状的共晶碳化物2的钴基合金层1通过插入材料层36接合在母材37的金属上。钴基合金的接合构造在作为S45C的碳素钢的母材与在铸造组织的基体部中含有具有粒径30μm以下的粒状或块状的共晶碳化物的C 1.03重量％、Cr29.73重量％、W 3.86重量％、Ni 2.59重量％、Fe 2.67重量％、Si 0.59重量％及Mo 0.07重量％，其余实质上是Co的钴基合金材料之间夹着厚度为约40μm的插入材料，在温度1100℃下保持1小时进行液相扩散接合。在接合后的钴基合金层1上含有粒状或块的共晶碳化物。

公开(公告)号：CN1032602A

公开(公告)日：1989-04-26

申请号：CN88106892

申请日：1988-09-27

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 岡山昭 ,  岡田道哉 ,  森本忠興 ,  松本俊美 ,  矢内吉美 ,  佐藤宏 ,  土井俊哉 ,  田中和英 ,  加藤隆彦

IPC: H01B12/02

CPC classification number: Y02E40/641

Abstract: 本发明提供一种具有临界电流密度至少为1000A/cm2的带状氧化物型超导导线及其制造方法，该导线包括一层具有超导特性的氧化物及包围氧化物层的金属层，当氧化物层进行烧结热处理时，金属层能随氧化物层的收缩变形而变形。制造导线的方法包括给金属管填入具有超导特性的氧化物粉料；把该金属管拉制成具有圆形截面的棒状导线，然后冷轧棒状导线，使之成为带状；接下来是热处理带状导线，使其中氧化物烧结成超导氧化物。

公开(公告)号：CN102318013A

公开(公告)日：2012-01-11

申请号：CN200980156442.2

申请日：2009-03-27

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 青柳拓也 ,  内藤孝 ,  山本浩贵 ,  加藤隆彦

IPC: H01B5/02 ,  H01B1/22 ,  H01L31/04

CPC classification number: H01L31/022425 ,  H01B1/16 ,  H01J11/22 ,  H01J2211/225 ,  H01L31/03529 ,  H01L31/068 ,  H01L31/0682 ,  Y02E10/547

Abstract: 本发明提供利用铜或铝等廉价的金属作为电极配线材料，具有能够承受氧化气氛中的高温工艺的耐氧化性的导电性浆料及具备使用其的电极配线的电子部件。本发明的电子部件，其是具备包含金属粒子和含有过渡金属和磷的导电性玻璃相且不含RoHS指令的禁止物质的电极配线的电子部件，其特征在于，所述导电性玻璃相中的所述过渡金属以多个氧化值状态存在，在所述过渡金属中呈现最高的氧化值状态的原子的存在比例满足规定的关系。

公开(公告)号：CN1255271C

公开(公告)日：2006-05-10

申请号：CN02108013.5

申请日：2002-03-25

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 清时芳久 ,  近崎充夫 ,  松下静雄 ,  国谷治郎 ,  加藤隆彦 ,  千叶良照

IPC: B32B15/01 ,  B23K1/008 ,  F16K15/00 ,  F16K25/00 ,  G21D5/00

CPC classification number: G21D1/02 ,  Y02E30/40 ,  Y10T137/7036 ,  Y10T428/12861 ,  Y10T428/12931 ,  Y10T428/12937

Abstract: 本发明使钴基合金的接合构造中的钴基合金部的耐腐蚀耐磨耗性提高。钴基合金的接合构造，分散着粒状或块状的共晶碳化物2的钴基合金层1通过插入材料层36接合在母材37的金属上。钴基合金的接合构造在作为S45C的碳素钢的母材与在铸造组织的基体部中含有具有粒径30μm以下的粒状或块状的共晶碳化物的C 1.03重量%、Cr29.73重量%、W 3.86重量%、Ni 2.59重量%、Fe 2.67重量%、Si 0.59重量%及Mo 0.07重量%，其余实质上是Co的钴基合金材料之间夹着厚度为约40μm的插入材料，在温度1100℃下保持1小时进行液相扩散接合。在接合后的钴基合金层1上含有粒状或块的共晶碳化物。

公开(公告)号：CN1654869A

公开(公告)日：2005-08-17

申请号：CN200510052827.8

申请日：2002-03-25

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 清时芳久 ,  近崎充夫 ,  松下静雄 ,  国谷治郎 ,  加藤隆彦 ,  千叶良照

IPC: F16K25/00 ,  B32B15/01 ,  C22C19/07

CPC classification number: G21D1/02 ,  Y02E30/40 ,  Y10T137/7036 ,  Y10T428/12861 ,  Y10T428/12931 ,  Y10T428/12937

Abstract: 本发明使钴基合金的接合构造中的钴基合金部的耐腐蚀耐磨耗性提高。钴基合金的接合构造，分散着粒状或块状的共晶碳化物2的钴基合金层1通过插入材料层36接合在母材37的金属上。钴基合金的接合构造在作为S45C的碳素钢的母材与在铸造组织的基体部中含有具有粒径30μm以下的粒状或块状的共晶碳化物的C 1.03重量％、Cr 29.73重量％、W 3.86重量％、Ni 2.59重量％、Fe 2.67重量％、Si 0.59重量％及Mo 0.07重量％，其余实质上是Co的钴基合金材料之间夹着厚度为约40μm的插入材料，在温度1100℃下保持1小时进行液相扩散接合。在接合后的钴基合金层1上含有粒状或块的共晶碳化物。

公开(公告)号：CN1040135C

公开(公告)日：1998-10-07

申请号：CN92110123.6

申请日：1992-08-28

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 青野泰久 ,  池田伸三 ,  佑川正之 ,  加藤隆彦 ,  近藤保夫 ,  泉谷雅清 ,  福井宽 ,  儿玉英世 ,  茅野秀夫 ,  栗下裕明 ,  安田健

IPC: C22C38/40 ,  C22C33/02

CPC classification number: G21C3/07 ,  C22C1/1084 ,  C22C32/0068 ,  C22C33/0285 ,  G21Y2002/104 ,  G21Y2004/10 ,  Y02E30/40

Abstract: 耐热氮化物弥散强化合金，具有铁基铁素体钢或铁基奥氏体钢或镍基合金构成的基底金属，和增加基底金属耐热性的，弥散在基底金属的基体中的AlN颗粒和BN颗粒这种耐热强化合金由于AlN颗粒或BN颗粒在其中的弥散而改善了其高温强度。