公开(公告)号：CN100358119C

公开(公告)日：2007-12-26

申请号：CN200410092924.5

申请日：2004-11-11

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 谏田尚哉 ,  井上康介 ,  皆川円 ,  角田重晴

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/50 ,  H01Q23/00 ,  G06F19/00

CPC classification number: G06K19/0775 ,  G06K19/07745 ,  G06K19/07749 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81395 ,  H01L2924/01079

Abstract: 作为抑制用PET膜、PEN膜或纸作为天线基材的RFID标签的天线的变形的方法之一，在将具有存储器的半导体芯片接合在天线上且通过该天线发送存储在该存储器中的信息的RFID标签的制造方法中，把具有金凸起的半导体芯片与天线进行位置对准，该天线用由铝或铝合金构成的金属箔粘接在含有聚萘二甲酸乙二醇酯或聚对苯二甲酸乙酯的基材上；之后，将半导体芯片按压在天线上，在该聚萘二甲酸乙二醇酯或该聚对苯二甲酸乙酯的玻璃化转变点以下的环境下施加超声波，以使该金凸起与上述金属箔接合。

公开(公告)号：CN100343871C

公开(公告)日：2007-10-17

申请号：CN200410083556.8

申请日：2004-10-08

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 角田重晴 ,  宝蔵寺裕之 ,  皆川円

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07749 ,  G06K19/07728 ,  G06K19/07764

Abstract: 本发明涉及提高RFID芯片插入物的耐久性的问题。作为该问题的代表性的解决方法有：通过用带有粘合剂的聚酰亚胺胶带(7)覆盖把RFID芯片(5)安装在天线单元(6)上的安装结构体的表面，形成RFID插入物，进而用进行了脱膜处理的基材(4)的进行了脱膜处理的面覆盖RFID插入物的外周部分。对于橡胶制品，则接着在该状态下配置在橡胶制品的橡胶基材(2)上，用未硫化的橡胶材料(8)覆盖其露出面，通过加压和加热处理将其内包在橡胶基材中。

公开(公告)号：CN1606037A

公开(公告)日：2005-04-13

申请号：CN200410083556.8

申请日：2004-10-08

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 角田重晴 ,  宝蔵寺裕之 ,  皆川円

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07749 ,  G06K19/07728 ,  G06K19/07764

Abstract: 本发明涉及提高RFID芯片插入物的耐久性的问题。作为该问题的代表性的解决方法有：通过用带有粘合剂的聚酰亚胺胶带(7)覆盖把RFID芯片(5)安装在天线单元(6)上的安装结构体的表面，形成RFID插入物，进而用进行了脱膜处理的基材(4)的进行了脱膜处理的面覆盖RFID插入物的外周部分。对于橡胶制品，则接着在该状态下配置在橡胶制品的橡胶基材(2)上，用未硫化的橡胶材料(8)覆盖其露出面，通过加压和加热处理将其内包在橡胶基材中。

公开(公告)号：CN1073284C

公开(公告)日：2001-10-17

申请号：CN95117176.3

申请日：1995-08-30

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 宫野一郎 ,  川口郁夫 ,  松本邦夫 ,  佐伯准一 ,  吉田亨 ,  谏田尚哉 ,  河合通文 ,  山仓英雄 ,  角田重晴 ,  折桥律郎 ,  增田正亲 ,  河合末男 ,  吉田勇

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/495 ,  H01L21/50 ,  H01L21/70

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/49568 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20752

Abstract: 根据本发明的一种树脂制模的引线框架型半导体器件，具有一个金属引线框架和一个制模树脂LSI芯片，其特征在于，金属引线框架的引线通过相应的突起电极与LSI芯片上的多个电极电连接，从而提供减薄了厚度的半导体器件，其中金属引线框架和LSI芯片被树脂制模在器件的表面上，使不形成LSI图形的一面呈露出状态并进行磨削加工。