公开(公告)号：JP2021196678A

公开(公告)日：2021-12-27

申请号：JP2020100646

申请日：2020-06-10

Applicant: 株式会社日立製作所

Inventor： 鳥羽 忠信 ,  上薗 巧 ,  植松 裕 ,  新保 健一

IPC: G06F11/22 ,  G06F9/46 ,  G06F11/36 ,  G06Q10/00 ,  G05B23/02 ,  G16Y20/20 ,  G16Y40/40 ,  G06F11/07

Abstract: 【課題】エッジデバイスとエッジデバイスの外部の計算機とが連携して、エッジデバイス内のコントローラの内部状態に対処する技術を提供する。 【解決手段】分散システムは、自動稼働可能な移動体又は設備であるエッジデバイスと、診断データ計算機と、を有する。そして前記エッジデバイスは、自動稼働するための移動機構又は作動機構と、前記移動機構又は前記作動機構を制御するエッジ内コントローラと、を有する。ここで、前記診断データ計算機は:前記エッジ内コントローラ内の内部状態を示す診断データを受信する。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP2021086430A

公开(公告)日：2021-06-03

申请号：JP2019215457

申请日：2019-11-28

Applicant: 株式会社日立製作所

Inventor： 井辻 宏章 ,  上薗 巧 ,  鳥羽 忠信 ,  新保 健一 ,  植松 裕

IPC: G06N20/00 ,  G06T7/77

Abstract: 【課題】物体の種別の判別誤りを検出できる。 【解決手段】演算システムは、第1装置および第2装置を含む。第1装置は、第1装置が取得する画像情報である第1画像情報を用いて、物体の種別およびと物体の位置を示す第1物体マップを算出する第1物体マップ生成部と、第1物体マップを第2装置に送信する第1通信部とを備える。第2装置は、第2装置が取得する画像情報である第2画像情報を用いて、物体の種別およびと物体の位置を示す第2物体マップを算出する第2物体マップ生成部と、第1物体マップと第2物体マップとを比較する比較部とを備える。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP6779848B2

公开(公告)日：2020-11-04

申请号：JP2017175415

申请日：2017-09-13

Applicant: 株式会社日立製作所

Inventor： 矢崎 徹 ,  植松 裕 ,  高井 俊明 ,  玉木 剛

IPC: G06Q50/10 ,  G06Q10/06

公开(公告)号：JPWO2018025324A1

公开(公告)日：2018-11-15

申请号：JP2016072646

申请日：2016-08-02

Applicant: 株式会社日立製作所

Inventor： 池田 康浩 ,  矢崎 徹 ,  植松 裕

IPC: H03D1/10

CPC classification number: H03D1/10 ,  H03D1/18

Abstract: 温度による検波電圧の変動を抑制する。 検波回路は、アノードに入力信号が入力される第1の整流素子と、カソードが第1の整流素子のカソードと接続され、アノードが出力端子に接続された第2の整流素子と、第1の整流素子に電流を供給するとともに、その電流のカレントミラー電流を第2の整流素子に供給するカレントミラー回路と、を有する。

公开(公告)号：JPWO2018055768A1

公开(公告)日：2018-10-25

申请号：JP2016078284

申请日：2016-09-26

Applicant: 株式会社日立製作所

Inventor： 池田 康浩 ,  植松 裕 ,  岡部 駿吾 ,  稲村 昭宏 ,  岩崎 隆彦 ,  小川 純司

IPC: G11C8/12 ,  G06F12/06

CPC classification number: G06F12/06 ,  G11C11/413

Abstract: 汎用メモリコントローラに信号線を追加することなく、選択可能なチップ数を増やす。 半導体記憶装置は、メモリコントローラと、複数のメモリチップと、前記メモリコントローラに接続され、かつ、前記複数のメモリチップのいずれかを選択可能に前記複数のメモリチップと接続される選択部と、前記メモリコントローラと前記選択部に接続される切替部と、を備える。前記メモリコントローラと前記選択部は、前記メモリコントローラから出力される前記メモリチップを選択するための第1の信号を伝送する信号線で接続される。前記メモリコントローラと前記切替部は、前記メモリコントローラから出力される前記メモリチップを選択するための第2の信号を伝送する信号線で接続される。

公开(公告)号：JP6159820B2

公开(公告)日：2017-07-05

申请号：JP2015550282

申请日：2013-11-29

Applicant: 株式会社日立製作所

Inventor： 植松 裕 ,  依田 智子 ,  秦 昌平

IPC: H01L25/18 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L23/15 ,  H01L23/12 ,  H01L23/32 ,  H01L23/36 ,  H01L25/04

CPC classification number: H01L25/0652 ,  H01L23/36 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5386 ,  H01L2223/6694 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06589 ,  H01L23/147 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49816 ,  H01L25/18 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311

公开(公告)号：JP5913737B2

公开(公告)日：2016-04-27

申请号：JP2015509230

申请日：2012-10-23

Applicant: 株式会社日立製作所

Inventor： 池田 康浩 ,  植松 裕 ,  村岡 諭

IPC: G06F12/00 ,  G06F12/06 ,  G06F13/16

CPC classification number: G11C7/22 ,  G06F12/0246 ,  G06F13/4243 ,  G11C16/06 ,  G11C8/18

公开(公告)号：JP5703206B2

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：JP2011276620

申请日：2011-12-19

Applicant: 株式会社日立製作所

Inventor： 池田 康浩 ,  植松 裕 ,  村岡 諭

IPC: H01L23/12 ,  H05K1/02 ,  H04L25/03 ,  H04L25/02

CPC classification number: H01L28/20 ,  H01L23/12 ,  H01L23/5228 ,  H04L25/02 ,  H05K1/02 ,  H05K1/025 ,  H01L2224/16225 ,  H04L25/0272 ,  H04L25/0288 ,  H05K1/0234 ,  H05K1/0246 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10159

公开(公告)号：JP6844035B2

公开(公告)日：2021-03-17

申请号：JP2019559467

申请日：2017-12-13

Applicant: 株式会社日立製作所

Inventor： 中條 徳男 ,  植松 裕 ,  柳生 正義

IPC: H05K3/46

公开(公告)号：JP2018206829A

公开(公告)日：2018-12-27

申请号：JP2017107547

申请日：2017-05-31

Applicant: 株式会社日立製作所 ,  国立大学法人徳島大学

Inventor： 矢崎 徹 ,  植松 裕 ,  池田 康浩 ,  橋爪 正樹 ,  四柳 浩之 ,  伊喜利 勇貴

IPC: H01L27/04 ,  G01R31/28 ,  H01L23/12 ,  H03K17/00 ,  H01L21/822

Abstract: 【課題】半導体集積回路間を接続するマイクロバンプ等の接続部の異常を、簡易な構成で精度よく検知する。 【解決手段】半導体装置は、信号接続部を介して接続される第1の半導体集積回路と第2の半導体集積回路とを備え、前記第1の半導体集積回路は、負荷回路を含み、前記第2の半導体集積回路は、前記負荷回路に前記信号接続部を介して接続される発振回路と、前記発振回路から出力される発振信号を増幅する増幅回路と、前記増幅された発振信号の周波数を検知するカウンタ回路と、を含む。 【選択図】図1