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公开(公告)号：CN108811319A
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201810217655.2
申请日：2018-03-16
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01F27/29 , H01F17/0013 , H01F17/0033 , H01F27/24 , H01F27/2804 , H01F27/292 , H01F41/041 , H01F41/046 , H01F2017/002 , H01F2017/048 , H01F2027/2809 , H05K1/165 , H05K3/46
Abstract: 本发明提供能够减少割切时的切削负荷的电子部件及其制造方法。电子部件具有：胚体，其包括相互对置的第一端面和第二端面以及将第一端面和第二端面连接起来的上表面；电路元件，其埋入胚体；第一引出电极，其埋入胚体的第一端面侧，与电路元件电连接；柱状电极，从与第一端面正交的方向观察，柱状电极在第一方向上与第一引出电极分离配置，以从第一端面至上表面使局部暴露的方式埋入胚体；以及第一导通孔导体，其将第一引出电极和柱状电极连接起来，就从与第一端面正交的方向观察下在沿与第一方向正交的第二方向的第一端面上的暴露宽度而言，第一导通孔导体的暴露宽度小于柱状电极的暴露宽度。
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公开(公告)号：CN107039144A
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：CN201611108096.9
申请日：2016-12-06
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明涉及能够不使特性降低，而提高安装稳定性的电感器部件。电感器部件具有多层的螺旋布线、直接或者间接地覆盖多层的螺旋布线，并且由树脂以及平均粒径在5μm以下的金属磁性粉的复合材料构成的磁性复合体、以端面从磁性复合体的外表面露出的方式埋入磁性复合体，并与螺旋布线电连接的内部电极、以及设在磁性复合体的外表面，并与内部电极电连接的外部端子。外部端子包含与磁性复合体的树脂以及金属磁性粉和内部电极的端面接触的金属膜。金属膜的端面侧的面积比端面的面积大。
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公开(公告)号：CN105849831A
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201580003445.8
申请日：2015-06-04
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01F27/292 , H01F17/0013 , H01F27/255 , H01F41/0206 , H01F41/041 , H01F41/10 , H05K3/32
Abstract: 本发明涉及电子部件及其制造方法，其目的在于提供一种具有电阻较低的L字形的外部电极的电子部件及其制造方法。电子部件(1)具备由绝缘体构成的主体(10)、位于主体(10)的内部的电路元件(30)、以及外部电极(20)、(25)。外部电极(20)、(25)由底面电极(21)、(26)以及柱状电极(23)、(28)构成。柱状电极(23)、(28)从主体(10)的底面朝向主体(10)的内部延伸。并且，柱状电极(23)、(28)被埋入主体(10)，柱状电极(23)、(28)的一部分在主体的侧面(S2)、(S3)露出。并且，底面电极(21)、(26)由含有金属粉体的树脂构成。
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公开(公告)号：CN101911485B
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN200980101968.0
申请日：2009-01-06
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种不改变IDT电极和支撑层之间的距离就能改善温度特性的压电器件。一种压电器件包括：(a)压电基板，(b)形成在压电基板的一个主表面(11a)上、含IDT电极(12)的导电图案，(c)在压电基板的一个主表面(11a)上，围绕在形成有IDT电极(12)的IDT形成区域的周围、且具有比IDT电极(12)的厚度更大厚度的支撑层(20)，以及(d)在支撑层之上配置的、覆盖IDT形成区域的覆盖层。在支撑层(20)中，至少在靠近IDT形成区域的区域的多个部位，形成部分地去除了与压电基板的一个主表面(11a)粘合的部分的去除部(24)。
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公开(公告)号：CN101946409A
公开(公告)日：2011-01-12
申请号：CN200980104823.6
申请日：2009-01-19
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H03H3/00 , H01L2224/05001 , H01L2224/05008 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05569 , H01L2224/0558 , H01L2224/056 , H01L2224/05644 , H01L2224/16225 , H01L2924/16235 , H01L2924/181 , H03H9/0523 , H03H9/059 , H03H9/1042 , H03H9/105 , H03H9/1085 , H03H9/1092 , Y10T29/49005 , Y10T29/49124 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种使用焊锡凸块安装时，焊剂能不流入中空空间的内部的弹性波装置。包括：(a)衬底11；(b)形成在衬底11的一方主面11a上的振动部14；(c)形成在衬底的一方主面11a上，与振动部14的电极12电连接的焊盘13；(d)包围振动部14的周围地设置在衬底11的一方主面11a上的支撑层20；(e)设置在支撑层20之上，在振动部14的周围形成中空空间19的由包含合成橡胶的树脂构成的薄板状封盖层22；(f)设置在封盖层22的与支撑层20相反一侧，由具有焊剂耐性的树脂构成的保护层24；(g)贯通保护层24、封盖层22和支撑层20，连接在焊盘13上的贯通导体16；(h)设置在贯通导体16的保护层24一侧的端部，由焊锡凸块构成的外部电极18。
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公开(公告)号：CN110942904B
公开(公告)日：2023-03-03
申请号：CN201910892115.9
申请日：2019-09-20
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01F27/28 , H01F27/29 , H01F27/32 , H01F27/255
Abstract: 本发明提供具有适于内置多个电感器的结构的电感部件。电感部件具备：本体；第1、第2电感器；第1、第2柱状布线和第3、第4柱状布线；与第1柱状布线的端面接触的第1外部端子、与第2柱状布线的端面接触的第2外部端子、与第3柱状布线的端面接触的第3外部端子、和与第4柱状布线的端面接触的第4外部端子；以及在本体的第1主面设置的绝缘膜，第1外部端子位于比第4外部端子靠近第3外部端子的位置，第1外部端子与第3外部端子之间的最短距离比第1柱状布线与第3柱状布线之间的最短距离长，第1柱状布线的端面的未与第1外部端子接触的部分和第3柱状布线的端面的未与第3外部端子接触的部分由绝缘膜覆盖。
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公开(公告)号：CN108811319B
公开(公告)日：2021-07-27
申请号：CN201810217655.2
申请日：2018-03-16
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供能够减少割切时的切削负荷的电子部件及其制造方法。电子部件具有：胚体，其包括相互对置的第一端面和第二端面以及将第一端面和第二端面连接起来的上表面；电路元件，其埋入胚体；第一引出电极，其埋入胚体的第一端面侧，与电路元件电连接；柱状电极，从与第一端面正交的方向观察，柱状电极在第一方向上与第一引出电极分离配置，以从第一端面至上表面使局部暴露的方式埋入胚体；以及第一导通孔导体，其将第一引出电极和柱状电极连接起来，就从与第一端面正交的方向观察下在沿与第一方向正交的第二方向的第一端面上的暴露宽度而言，第一导通孔导体的暴露宽度小于柱状电极的暴露宽度。
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公开(公告)号：CN107045913B
公开(公告)日：2020-09-22
申请号：CN201611112679.9
申请日：2016-12-06
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种能够抑制线圈的性能的降低的电子部件。电子部件具有：基板；电容器用下部电极，被设置在基板上；无机电介质层，被设置在基板上以便覆盖下部电极；电容器用上部电极，被直接设置在无机电介质层上并隔着无机电介质层与下部电极对置；以及线圈，被设置在无机电介质层上并与下部电极或者上部电极电连接。
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公开(公告)号：CN111508692A
公开(公告)日：2020-08-07
申请号：CN202010111972.3
申请日：2016-09-29
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01F27/255 , H01F27/28 , H01L23/64
Abstract: 本发明提供一种电感元件，其既能保持强度又能应对高频，并能够实现低矮小型化。电感元件具有：复合体，其多层的复合层构成，该复合层由无机填料以及树脂的复合材料构成；以及多层的螺旋状配线，它们分别层叠于复合层上，并且被比该复合层靠上层的复合层覆盖。无机填料的平均粒径为5μm以下，电感元件具有外部端子，在配线的一侧即输出侧的上下两端均设置有外部端子，在配线的另一侧即输入侧的上下两端中的仅一端设置有外部端子。
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