公开(公告)号：CN103765675B

公开(公告)日：2015-06-10

申请号：CN201380002858.5

申请日：2013-05-31

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 用水邦明 ,  矢崎浩和

IPC: H01Q7/08 ,  H01Q1/24 ,  H01Q7/06

CPC classification number: G06K7/10178 ,  G06K19/07794 ,  H01Q1/243 ,  H01Q1/36 ,  H01Q7/00 ,  H01Q7/06 ,  H01Q7/08

Abstract: 本发明提供一种天线装置及通信终端设备。天线装置包括：供电线圈天线（15），该供电线圈天线（15）与供电电路相连接；以及增强线圈天线（20），该增强线圈天线（20）由卷绕的线圈导体（22、23）所构成，并配置成与供电线圈天线（15）进行电磁场耦合。供电线圈天线（15）包括由线圈导体所构成的第1线圈天线（15A）及第2线圈天线（15B），并且各自的线圈导体彼此进行同相连接。第1线圈天线（15A）配置成其线圈导体的卷绕轴与增强线圈天线（20）的卷绕轴正交，且俯视时第1线圈天线（15A）至少有一部分与增强线圈天线的线圈导体重合。第2线圈天线（15B）配置在增强线圈天线（20）的线圈导体（22、23）的附近，并使第2线圈天线（15B）的线圈导体的卷绕轴与增强线圈天线（20）的卷绕轴平行，且俯视时第2线圈天线（15B）的线圈开口至少有一部分不与增强线圈天线（20）的线圈导体（22、23）重合。

公开(公告)号：CN103038937A

公开(公告)日：2013-04-10

申请号：CN201180037434.3

申请日：2011-04-13

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 田丸育生 ,  矢崎浩和 ,  增田博志

IPC: H01P5/18

CPC classification number: H01P5/18 ,  H01P5/184 ,  H01P5/185

Abstract: 在定向耦合器中，由于副线路之间(或者主线路之间)电磁耦合，会导致绝缘特性恶化。本发明提供一种能够改善绝缘特性的定向耦合器。通过在副线路S1、S2之间(或者在主线路之间)追加电容器C1，由此使绝缘特性极化，改善定向耦合器的绝缘特性。

公开(公告)号：CN214202434U

公开(公告)日：2021-09-14

申请号：CN201990000902.1

申请日：2019-03-22

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 矢崎浩和

IPC: G06K19/077 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/52

Abstract: 作为无线通信设备的一例的RFID标签(101)用于发送接收通信信号。RFID标签(101)具备：基材(1)、形成于基材(1)的天线图案(2A、2B)以及高损耗构件(19)。高损耗构件(19)与天线图案(2A、2B)邻近配置，高损耗构件(19)是在比通信信号的频率高的频率下的损耗高于天线图案(2A、2B)及基材(1)在该频率下的损耗的构件。当RFID标签(101)承受电磁波加热用微波而高损耗构件(19)发热时，天线图案(2A、2B)在高损耗构件(19)的位置处被切断。根据该构造，即使在RFID标签(101)附加于食品等而承受食品加热用的高频功率的状况下也能够防止起火、燃烧。

公开(公告)号：CN210924627U

公开(公告)日：2020-07-03

申请号：CN201990000146.2

申请日：2019-03-22

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 矢崎浩和 ,  植木纪行 ,  加藤登

IPC: G06K17/00 ,  G06K19/077 ,  G06K19/02

Abstract: 本实用新型提供一种无线通信设备。作为无线通信设备的一例的RFID标签(101)是发送接收通信信号的设备。RFID标签(101)具备基材(1)、形成于基材(1)的天线图案(2A、2B)、作为与天线图案(2A、2B)连接的馈电电路的RFIC封装体(3)、以及设置在基材(1)上或天线图案(2A、2B)上的赋予构件(4)。赋予构件(4)是含有水分的构件。通过该构造，即使在附加于食品等而承受用于加热食品的高频功率的状况下，也能够防止起火和燃烧。

公开(公告)号：CN209929475U

公开(公告)日：2020-01-10

申请号：CN201890000409.5

申请日：2018-08-08

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 矢崎浩和

IPC: H01Q1/24 ,  H01Q23/00 ,  H05K9/00

Abstract: 本实用新型提供能够实现小型化以及低成本化且能够抑制低频噪声以及高频噪声的入出的、具备无线通信功能的电子模块。具备基板(1)、安装于基板(1)的电子部件(DC-DC转换器(6)、RFIC(7)、电容器(8))、以覆盖电子部件的方式形成于基板(1)的磁性体(10)、以及形成于磁性体(10)的金属屏蔽件(11)，使用电子部件构成电子电路，电子电路包括信号电路，金属屏蔽件(11)具有与基板(1)的接地电极连接的接地连接部(11B、11C、11D)、以及在与接地连接部(11B、11C、11D)不同的位置与信号电路连接的电路连接部(11A)。

公开(公告)号：CN206098727U

公开(公告)日：2017-04-12

申请号：CN201620884928.5

申请日：2014-07-11

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 用水邦明 ,  矢崎浩和

IPC: H01Q7/06 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077 ,  H01Q21/08

CPC classification number: H01Q7/06 ,  H01Q1/2208 ,  H01Q1/523 ,  H01Q21/08

Abstract: 本实用新型提供了一种天线装置以及包括该天线装置的通信装置电子设备。该天线装置包括：至少具有磁性体层的层叠体；供电线圈，该供电线圈形成在层叠体上；以及天线线圈，该天线线圈形成在层叠体上，且与供电线圈磁场耦合，从卷绕轴方向观察时，供电线圈形成在天线线圈的内侧。由此，提供一种与对方侧线圈之间不形成不需要的通信路径，能与通信对方可靠地通信的天线装置以及通信装置。

公开(公告)号：CN203982942U

公开(公告)日：2014-12-03

申请号：CN201290001019.2

申请日：2012-10-18

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 矢崎浩和

IPC: H01F17/00

CPC classification number: H01F27/2804 ,  H01F17/0013 ,  H01F17/0033 ,  H01F27/292 ,  H01F2027/2809

Abstract: 本实用新型提供特性良好的层叠型电感器以及电源电路模块。层叠型电感器具备层叠了磁性体层而成的层叠体主体。在磁性体层(103－107)分别形成有环状的线状导体(121－125)。线状导体通过层间连接导体连接，从而形成在层叠方向具有轴的线圈导体。作为线圈导体的最上层侧端部的线状导体(121)的一侧端通过层间连接导体(151)，与形成在更上层的引出用的线状导体(131)连接。线状导体(131)与以贯穿环状的线状导体的内侧的几乎中央的方式形成的层间连接导体(152)连接。层间连接导体(152)经由线状导体(132)、层间连接导体(153)，与层叠体主体的底面的外部连接导体(162)连接。

公开(公告)号：CN215732214U

公开(公告)日：2022-02-01

申请号：CN201990000956.8

申请日：2019-03-22

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 加藤登 ,  矢崎浩和

IPC: H01Q9/16 ,  G06K19/077 ,  H01P1/30 ,  H01Q1/38

Abstract: 作为无线通信设备的一例的RFID标签(101)用于发送接收通信信号。RFID标签(101)具备：基材(1)、形成于基材(1)的天线图案(2A、2B)以及连接于天线图案(2A、2B)的RFIC封装体(3)。天线图案(2A、2B)由多个导体图案(2Aa～2Ae、2Ba～2Be)构成，天线图案(2A、2B)整体在通信频率下进行谐振，多个导体图案(2Aa～2Ae、2Ba～2Be)各自具有在比通信频率高的电磁波加热用微波频段的频率下不进行谐振的线长度。根据该构造，即使在RFID标签(101)附加于食品等而承受食品加热用的高频功率的状况下也能够防止起火、燃烧。

公开(公告)号：CN214754244U

公开(公告)日：2021-11-16

申请号：CN202022318715.5

申请日：2018-01-13

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 矢崎浩和 ,  米森启人

IPC: H01R12/50 ,  H01R4/66 ,  H01R4/64 ,  H05K1/14 ,  H05K1/02 ,  H05K7/14

Abstract: 一种内插件及电子设备。电子设备具备：壳体；电路基板、第1、第2电子部件；第1、第2信号线和第1、第2接地线；内插件，具备：坯体；布线电极；和第1、第2端子电极，形成贯通孔和金属固定部件连接用电极，第1和第2信号端子电极电连接，第1和第2接地端子电极与金属固定部件连接用电极电连接；和金属固定部件；将金属固定部件插入到贯通孔并与金属固定部件连接用电极电连接之后，固定于壳体或电路基板的固定孔，将内插件安装于壳体或电路基板；内插件在第1和第2电子部件之间；第1、第2信号线分别越过第1、第2电子部件电连接至第1、第2信号端子电极，第1、第2接地线分别越过第1、第2电子部件电连接至第1、第2接地端子电极。

公开(公告)号：CN213934946U

公开(公告)日：2021-08-10

申请号：CN201990000820.7

申请日：2019-03-22

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 矢崎浩和

IPC: G06K19/077 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/52

Abstract: 作为无线通信设备的一例的RFID标签(101)用于发送接收通信信号。RFID标签(101)具备基材(1)、形成于基材(1)的天线图案(2A、2B)以及膨胀构件(19)。膨胀构件(19)是与天线图案(2A、2B)邻近地配置、且线性膨胀系数比天线图案(2A、2B)的线性膨胀系数高的构件。当RFID标签(101)承受电磁波加热用微波而各部升温时，天线图案(2A、2B)在膨胀构件(19)的位置处断裂。通过该构造，即使在RFID标签(102)附加于食品等而承受食品加热用的高频电力的状况下也能够防止起火、燃烧。