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公开(公告)号：CN116097570B
公开(公告)日：2025-01-21
申请号：CN202180058355.4
申请日：2021-08-02
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 高频模块(1)具备：功率放大器(11)；功率放大器(12)；低噪声放大器(21)；双工器(61)，其具有包括通信频带组X所包含的通信频带A的通带，且与功率放大器(11)及低噪声放大器(21)连接；双工器(63)，其具有包括比通信频带组X靠低频侧的通信频带组Y所包含的通信频带C的通带，且与功率放大器(12)连接；以及模块基板(91)，其配置有功率放大器(11)、功率放大器(12)、低噪声放大器(21)、双工器(61及63)，在模块基板(91)的俯视下，功率放大器(11)与低噪声放大器(21)之间的距离(d1)比功率放大器(12)与低噪声放大器(21)之间的距离(d2)长。
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公开(公告)号：CN117795858A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202280053875.0
申请日：2022-05-11
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 花冈邦俊
Abstract: 降低因绑定损耗导致的接收灵敏度的劣化。高频电路(1)具备天线端子(41)、发送滤波器(121)、多个接收滤波器(111～114)、第1开关(15)以及第2开关(16)。在第1开关(15)中，第1端子能够与第2端子或第3端子连接。在第2开关(16)中，第4端子能够与第5端子连接。多个接收滤波器(111～114)分别与第1开关(15)的第2端子连接或者与第1开关(15)的第3端子连接。第1开关(15)的第1端子与天线端子(41)连接。第2开关(16)的第4端子与第1开关(15)的第2端子连接。第2开关(16)的第5端子与发送滤波器(121)连接。
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公开(公告)号：CN116457935A
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN202180077192.4
申请日：2021-09-30
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 花冈邦俊
IPC: H01L23/00
Abstract: 使多个电子部件间的隔离度提高。高频模块(100)具备安装基板(10)、第1电子部件(201)以及第2电子部件(202)、金属构件(108)、第1金属层(106)、树脂层(105)、和第2金属层(107)。金属构件(108)在安装基板(10)的第1主面(101)，配置于第1电子部件(201)与第2电子部件(202)之间。第1金属层(106)配置在安装基板(10)的第1主面(101)。第2金属层(107)覆盖树脂层(105)的至少一部分。第1金属层(106)为接地电位，与第2金属层(107)相接。金属构件(108)与第1金属层(106)以及第2金属层(107)相接。
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公开(公告)号：CN116097570A
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN202180058355.4
申请日：2021-08-02
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H04B1/38
Abstract: 高频模块(1)具备：功率放大器(11)；功率放大器(12)；低噪声放大器(21)；双工器(61)，其具有包括通信频带组X所包含的通信频带A的通带，且与功率放大器(11)及低噪声放大器(21)连接；双工器(63)，其具有包括比通信频带组X靠低频侧的通信频带组Y所包含的通信频带C的通带，且与功率放大器(12)连接；以及模块基板(91)，其配置有功率放大器(11)、功率放大器(12)、低噪声放大器(21)、双工器(61及63)，在模块基板(91)的俯视下，功率放大器(11)与低噪声放大器(21)之间的距离(d1)比功率放大器(12)与低噪声放大器(21)之间的距离(d2)长。
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公开(公告)号：CN113037317B
公开(公告)日：2022-07-19
申请号：CN202011529777.9
申请日：2020-12-22
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 花冈邦俊
IPC: H04B1/40
Abstract: 一种高频模块和通信装置。高频模块(1)具备：模块基板(91)，具有主面(91b)；凸块电极(150a)，配置于主面(91b)，作为高频模块(1)的外部连接端子发挥功能；半导体IC(20)，配置于主面(91b)，内置放大高频接收信号的低噪声放大器(21)；底部填充构件(93)，填充在半导体IC(20)与主面(91b)之间；电感器(411)，配置于主面(91b)上的凸块电极(150a)与半导体IC(20)之间，俯视模块基板(91)时，底部填充构件(93)的外缘位于电感器(411)的同凸块电极(150a)相向的边缘部(411a)与半导体IC(20)的同凸块电极(150a)相向的边缘部(201)之间。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113037317A
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN202011529777.9
申请日：2020-12-22
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 花冈邦俊
IPC: H04B1/40
Abstract: 一种高频模块和通信装置。高频模块(1)具备：模块基板(91)，具有主面(91b)；凸块电极(150a)，配置于主面(91b)，作为高频模块(1)的外部连接端子发挥功能；半导体IC(20)，配置于主面(91b)，内置放大高频接收信号的低噪声放大器(21)；底部填充构件(93)，填充在半导体IC(20)与主面(91b)之间；电感器(411)，配置于主面(91b)上的凸块电极(150a)与半导体IC(20)之间，俯视模块基板(91)时，底部填充构件(93)的外缘位于电感器(411)的同凸块电极(150a)相向的边缘部(411a)与半导体IC(20)的同凸块电极(150a)相向的边缘部(201)之间。
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公开(公告)号：CN109845029B
公开(公告)日：2021-03-09
申请号：CN201780064993.0
申请日：2017-10-25
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 花冈邦俊
IPC: H01P5/18
Abstract: 本发明涉及的耦合器内置基板(10)具备：耦合器(11)，具有主线路(111)和副线路(112)；电容器(C11)，与副线路(112)并联连接；电容器(C12)，对副线路(112)的另一端(112b)和接地进行连接；电阻元件(R12)，对副线路(112)的另一端(112b)和接地进行连接，且在给定的频率具有不足基准化阻抗的阻抗；匹配电路(M1)，连接在副线路(112)的一端(112a)与耦合端口(PCPL)之间，且在给定的频率使耦合端口(PCPL)的阻抗与基准化阻抗匹配；以及多层基板(12)，通过层叠多个基材层(121a)而构成，且内置耦合器(11)。
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公开(公告)号：CN112106303A
公开(公告)日：2020-12-18
申请号：CN201980031699.9
申请日：2019-05-27
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 花冈邦俊
Abstract: 本发明提供多工器(2)，具备：开关(10)，其能够同时连接共用端子(S0)与第一选择端子(S1)、第二选择端子(S2)以及第三选择端子(S3)中的一个以上选择端子的每个选择端子；第一滤波器(21)，与第一选择端子(S1)连接，且具有第一通频带；第二滤波器(22)，与第二选择端子(S2)连接，且具有与上述第一通频带不同的第二通频带；以及耦合电路(40)，与第三选择端子(S3)和第一滤波器(21)连接，并在第三选择端子(S3)与第一滤波器(21)之间形成基于电磁场耦合(M)的信号路径。
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公开(公告)号：CN109478901B
公开(公告)日：2020-11-10
申请号：CN201780041929.0
申请日：2017-05-23
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 花冈邦俊
Abstract: 应用CA方式的前端模块(1)具备传播第一频带的信号的信号路径(12)以及传播第二频带的信号的信号路径(13)、具有天线端子(110L以及110M)和选择端子(111L、111M以及112M)，并与天线元件(2L以及2M)连接的开关模块(11)、以及配置在信号路径(13)上的平衡‑不平衡转换器(14)，平衡‑不平衡转换器(14)的第一平衡端子以及第二平衡端子分别与选择端子(111L以及112M)连接，平衡‑不平衡转换器(14)以成为相反相位的方式将从不平衡端子输入的第一频带的发送信号的倍增波分支并输出到第一平衡端子以及第二平衡端子。
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公开(公告)号：CN102447154A
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN201110305817.6
申请日：2011-09-26
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 花冈邦俊
IPC: H01P1/213
CPC classification number: H03H7/465 , H03H7/0115 , H03H7/175 , H03H7/1758 , H03H2001/0085 , H04B1/0057
Abstract: 本发明提供一种能减少各LC滤波电路之间的电磁干扰并具有容易实现小型化的层叠结构的分波装置。LPF(51)包含导体层(340～345)中的导体层(340～344)沿顺时针方向卷绕而构成的电感器(L1)、和导体层(340～345)中的导体层(345)沿逆时针方向卷绕而构成的电感器(L2)。此外，HPF(30)包含导体层(440～445)沿与电感器(L1)相同的顺时针方向卷绕而构成的电感器(L3)。因此，在高频信号通过LPF(51)时，由于卷绕方向相反，因此不易在电感器(L2)与电感器(L3)之间引起不需要的耦合。此外，在高频信号通过HPF(30)时，基于相同的理由，也不易在电感器(L3)与电感器(L2)之间引起不需要的耦合。
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