基体
    12.
    发明授权
    基体 有权

    公开(公告)号:CN112242222B

    公开(公告)日:2022-11-29

    申请号:CN202010685219.5

    申请日:2020-07-16

    Abstract: 本发明提供一种能够提高主体部与多层金属膜的密合性的基体。基体具备主体部、以及配置于主体部上的多层金属膜。多层金属膜具备:第1金属膜,其配置于主体部上并具有导电性;第2金属膜,其配置于第1金属膜上以及上述主体部的上方并具有耐焊料腐蚀性;以及第3金属膜,其配置于第2金属膜上并具有焊料浸润性。第3金属膜具有嵌入部,上述嵌入部嵌入于第2金属膜与主体部之间。

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