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公开(公告)号：JPWO2017179591A1
公开(公告)日：2018-10-11
申请号：JP2017014872
申请日：2017-04-11
Applicant: 株式会社村田製作所
Abstract: 受動素子アレイ(10)は、複数の基材層(12)を積層してなる素体(11)と、素体(11)内に設けられ、複数の基材層(12)の積層方向(Z)と垂直な方向に配列された第1受動素子(L1)および第2受動素子(L2)と、素体(11)の一方主面(11a)に設けられ、第1受動素子(L1)に接続された一対の第1入出力端子(P11、P12)と、素体(11)の他方主面(11b)に設けられ、第2受動素子(L2)に接続された一対の第2入出力端子(P21、P22)とを備える。
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公开(公告)号：JP2018125446A
公开(公告)日：2018-08-09
申请号：JP2017017267
申请日：2017-02-02
Applicant: 株式会社村田製作所
Abstract: 【課題】フラットケーブルがインターポーザ等のプリント配線基板に接続されているかどうかを容易に確認する。 【解決手段】表面実装型インターポーザ20は、複数のセラミック層を積層した積層体を備える。第1主面201に形成されたフラットケーブル用の第1端子電極41と、第2主面202に形成されたプリント配線基板用の第2端子電極42、44と、第1端子電極41、43と第2端子電極42を接続する、積層体の内部に設けられた配線導体とを備えている。積層体は、第1貫通孔31、33と第2貫通孔32、34を有する。第1貫通孔31、33の一端は、第1端子電極41、43に連接し、第1端子電極41、43を貫通しており、他端は第1主面201または側面203に開口している。第2貫通孔32、34の一端は、第2端子電極42、44に連接し、第2端子電極42、44を貫通しており、他端は第1主面201または側面203に開口している。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP6288386B2
公开(公告)日：2018-03-07
申请号：JP2017543468
申请日：2016-09-28
Applicant: 株式会社村田製作所
CPC classification number: H01F27/40 , H01F17/0013 , H01F27/2804 , H01F2027/348 , H01G4/40 , H01L21/822 , H01L27/04 , H03H1/00 , H03H7/0115 , H03H2001/0021 , H03H2001/0085
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公开(公告)号：JP2017073515A
公开(公告)日：2017-04-13
申请号：JP2015200699
申请日：2015-10-09
Applicant: 株式会社村田製作所
CPC classification number: H01L2224/14 , H01L2224/16225
Abstract: 【課題】受動素子として機能する薄膜素子と導電性接合材とを備え、リフロー時における導電性接合材の断線を抑制することで、半導体素子と実装基板との間の接続信頼性を高める接続素子を実現する。また、この接続素子を用いて、半導体素子と実装基板との間の接続信頼性を高めた、実装基板に対する半導体素子の実装構造を実現する。 【解決手段】接続素子101は、第1主面S1および第2主面S2を有する薄膜素子11、第1主面S1に形成される第1電極P1、第2主面S2に形成される第2電極P2、第1電極P1の表面に設けられる第1導電性接合材21、第2電極P2の表面に設けられる第2導電性接合材22を備える。第1導電性接合材21は、第1主面S1に沿った方向(Y方向)から視て、第1電極P1の表面に半円状に設けられ、第2導電性接合材22は、第2主面S2に沿った方向(Y方向)から視て、第2電極S2の表面に半円状に設けられる。 【選択図】図1
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2017028664A
公开(公告)日：2017-02-02
申请号：JP2015148700
申请日：2015-07-28
Applicant: 株式会社村田製作所
Inventor： 矢▲崎▼ 浩和
Abstract: 【課題】アンテナコイルの磁気特性を確保しつつ小型化が可能な無線通信装置を提供する。 【解決手段】無線通信装置1は、スイッチングIC25と、スイッチングIC25に接続されたチョークコイルと、を含んで構成されるDC−DCコンバータ回路であるDC−DCコンバータモジュール20と、RFIC35と、RFIC35に接続されたアンテナコイルと、を含んで構成されるアンテナ回路であるRF回路ブロック30と、開磁路コイル26と、を備え、開磁路コイル26が、前記チョークコイルの少なくとも一部と前記アンテナコイルの少なくとも一部とに兼用されている。 【選択図】図1
Abstract translation: 固定天线线圈尺寸减小的磁特性的同时，提供一种无线电通信装置，其能够。 一种无线通信设备1包括开关IC 25，连接到开关IC 25的扼流线圈，一个DC-DC转换器模块20的DC-DC转换器电路，被配置为包括，一个RFIC35中，RFIC35 其中一个连接的天线线圈，RF电路块30是天线电路，被配置为包括，开磁路线圈26，与开放磁路线圈26，与扼流线圈天线的至少一部分 它也用于在线圈的至少一部分。 点域1
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公开(公告)号：JP6787538B1
公开(公告)日：2020-11-18
申请号：JP2020545192
申请日：2020-02-25
Applicant: 株式会社村田製作所
Abstract: インピーダンス整合回路のうち、インダクタ(L1,L2,L3,L4)はコイル状導体パターンで構成され、第5インダクタ(L5)は非巻回状の導体パターンで構成される。第1インダクタ(L1)及び第3インダクタ(L3)は基板(1)の異なる層にそれぞれ形成され、且つコイル開口が重なる関係に配置され、第2インダクタ(L2)及び第4インダクタ(L4)は基板(1)の異なる層にそれぞれ形成され、それぞれコイル開口が重なる関係に配置される。そして、RFICの搭載位置を挟む2つのコイルは180°回転対称関係にある。
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公开(公告)号：JPWO2019239626A1
公开(公告)日：2020-06-25
申请号：JP2019002715
申请日：2019-01-28
Applicant: 株式会社村田製作所
IPC: G06K19/077
Abstract: 通信距離の低下を抑えつつ、一層の小型化を図ることができるRFIDタグを提供する。 RFIDタグ(1)は、基板(31)にコイル状アンテナ(32)が内蔵されたインダクタ素子(3)と、基板(31)の実装面(31A)上に実装され、コイル状アンテナ(32)に電気的に接続されるRFIC素子(2)とを備えるRFIDタグ(1)であって、コイル状アンテナ(32)は、巻回軸(32A)が基板(31)の実装面(31A)に対して平行又は傾斜するように設けられ、基板(31)の実装面(31A)に対して直交する方向から見たRFIC素子(2)の面積は、コイル状アンテナ(32)の巻回軸(32A)方向から見たコイル状アンテナ(32)の開口面積よりも大きく、RFIC素子(2)は、コイル状アンテナ(32)の巻回軸(32A)方向から見たとき、コイル状アンテナ(32)の開口領域(32B)の少なくとも一部と重ならないように設けられている。
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