公开(公告)号：CN1300805C

公开(公告)日：2007-02-14

申请号：CN03803532.4

申请日：2003-02-10

Applicant: 平河福泰克株式会社 ,  株式会社爱德万测试

Inventor： 山口铁雄 ,  岩崎光男 ,  石户隆雄 ,  草间孝秋 ,  南城光夫 ,  松村茂 ,  村山茂

IPC: H01B11/18 ,  H01B13/00

CPC classification number: H01B11/1839 ,  H01B11/1813 ,  H01B13/016 ,  Y02A30/50

Abstract: 一种高精度发泡同轴电缆，由将多条导线绞合而成的内导体，在该内导体的外周形成的由多孔质带状体所构成的低介电常数的发泡绝缘体，在该发泡绝缘体的外周编织的由多条细导线所构成的外导体，以及在该外导体的外周形成的由具有耐热性的树脂所构成的外护套所组成，并使所述内导体的外径尺寸的精度为4/1000mm以下，使所述发泡绝缘体的外径尺寸的精度为±0.02mm，并将其形状形成为正圆形，使所述外导体的外径尺寸的精度为外径中心值的±2%，并将其形状形成为正圆形，使夹持所述发泡绝缘体的所述内导体与所述外导体之间的特性阻抗值的精度为±1Ω。

公开(公告)号：CN1116709C

公开(公告)日：2003-07-30

申请号：CN99110327.0

申请日：1999-07-09

Applicant: 株式会社爱德万测试 ,  日本安普连接器有限公司

Inventor： 吉田健嗣 ,  内藤隆 ,  村山茂 ,  坂本克彦 ,  正木尚

IPC: H01R12/02 ,  H01R13/41 ,  G01R1/04

CPC classification number: H05K7/1007 ,  G01R1/0416 ,  H01R12/88

Abstract: 一种用于测试半导体元件电子特性的半导体元件安装装置，它包括：一接触件；一基底；多个连接元件，每个连接元件具有一电气端子并固定于基底；多个连接器，每个连接器具有一包括一接触部的接触插脚，一保持接触插脚的壳体以及一推压件，每个连接器可自由拆卸地连接于多个连接元件中的一个；一保持该多个连接器的保持架；以及一将该保持架固定于基底的固定件，其中，当推压件推压接触插脚时，其接触部在接触电气端子的同时沿电气端子滑动。