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公开(公告)号：CN1819368A
公开(公告)日：2006-08-16
申请号：CN200610005431.2
申请日：2003-10-15
Applicant: 株式会社爱德万测试
IPC: H01R24/00 , H01R13/648
CPC classification number: H01R24/52 , H01R12/716 , H01R12/721 , H01R12/725 , H01R13/6581 , H01R13/6585 , H01R31/06 , H01R2103/00 , H01R2201/20
Abstract: 一种连接器，实装于具有复数基板信号线、及基板接地线的基板的连接器。其中，基板信号线传送信号，基板接地线，加以接地。复数基板信号线的各个，具有各以对应所设的复数信号端子。各信号端子，包括信号芯线、芯线用屏蔽，信号电极、及复数接地电极。其中，信号芯线，是由导体以线状延伸加以形成。信号电极，是以从信号芯线延伸加以形成，使信号芯线与对应于该信号端子的基板信号线加以接连。复数接地电极，从芯线用屏蔽延伸，以夹信号电极互相对向加以形成，使芯线用屏蔽与基板接地线各加以接连。
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公开(公告)号：CN1241814A
公开(公告)日：2000-01-19
申请号：CN98124121.2
申请日：1998-11-06
Applicant: 株式会社爱德万测试
Inventor： 滨博之
IPC: H01L23/32
Abstract: 一种集成电路座,用来夹持具有多平行引入单元与多接脚的集成电路,该电路座包括用以接触该引入单元的接触接脚与用以将引入单元压向接触接脚的施压单元。该引入单元位于施压单元与接触接脚之间。接触接脚在施压单元压向引入单元的方向上有弹性。集成电路上还有可导电的接触接脚,可支撑至集成电路。检测接脚在电性连接至支撑接脚的时候可以检测出集成电路是否适当的装设于集成电路座上。
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公开(公告)号：CN101149395B
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN200710142459.5
申请日：2007-08-27
Applicant: 株式会社爱德万测试 , 泰科电子日本合同会社
IPC: H01R31/06 , G01R1/04 , G01R31/26 , H01L21/66 , H01R25/00 , H01R27/02 , H01R13/631 , H01R13/639 , H01R24/38 , H01R13/652 , H01R13/11
CPC classification number: H01R31/06
Abstract: 提供一种通用性优良的连接器组装体。用于把电缆(7)与测试头(4)电连接的连接器组装体包括：安装在电缆(7)一个端部上的多种电缆侧连接器(8)、和可拆装地连接多种电缆侧连接器(8)的中继连接器(6)；中继连接器(6)具有：可嵌合所有种类的电缆侧连接器(8)的形状的第一嵌合部(601)、和可与测试头侧连接器(41)嵌合的输出端子(602)，该测试头侧连接器(41)与测试头(4)的管脚电路电连接。
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公开(公告)号：CN100490260C
公开(公告)日：2009-05-20
申请号：CN03805059.5
申请日：2003-02-25
Applicant: 株式会社爱德万测试
CPC classification number: H01R43/26 , Y10T29/53213 , Y10T29/53217 , Y10T29/53252 , Y10T29/53261 , Y10T29/53265 , Y10T29/53961 , Y10T29/53974 , Y10T29/53978 , Y10T29/53983
Abstract: 在具有多个连接器的情况下，也可同时容易且可靠地插拔所有连接器。作为将插座板(10)中具有的多个连接器装卸到对应的主板(20)侧的多个连接器的工卡模具，包括：接合器(30)，和与插座板(10)的连接器配置面不同的半导体零件装载面侧对向配置，沿连接器的插拔方向进退移动；按压单元(40)，突出设置在接合器(30)上，与插座板(10)的半导体零件装载面侧接触，通过接合器(30)的下降移动，将插座板(10)按压到主板(20)侧；牵引单元(50)，突出设置在接合器(30)上，与插座板(10)上形成的结合孔部(16)结合，通过接合器(30)的上升移动，向离开主板(20)侧的方向牵引插座板(10)。
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