电路基板用片材分离装置
    13.
    实用新型

    公开(公告)号:CN205319140U

    公开(公告)日:2016-06-15

    申请号:CN201521089897.6

    申请日:2015-12-24

    Abstract: 提供一种能够简单地对电路基板用片材进行分离的电路基板用片材分离装置。该电路基板用片材分离装置包括:收容部,用于收容叠层的电路基板用片材;喷气单元,向电路基板用片材的端部进行喷气,使该电路基板用片材上浮;保持部件,被设置在喷气单元的上方,用于保持上浮的电路基板用片材并进行分离。

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