公开(公告)号：CN116215034A

公开(公告)日：2023-06-06

申请号：CN202310225944.8

申请日：2020-02-04

Applicant: 株式会社JSP

Inventor： 谷口隆一 ,  角田博俊 ,  大利隆史

IPC: B32B27/32 ,  B32B27/06 ,  B32B27/22 ,  B32B33/00 ,  B29C48/00 ,  B29C48/18 ,  C08J9/12 ,  C08L23/06 ,  C08L101/00 ,  B29K105/00 ,  B29L9/00

Abstract: 本发明公开了生产层合泡沫片材的方法和挤出层合泡沫片材。具有聚乙烯树脂泡沫层和层合在其一侧或两侧上的聚乙烯抗静电层的层合泡沫片材通过将用于各个层的熔体共挤出来生产，其中用于抗静电层的熔体含有聚乙烯树脂、离聚物树脂抗静电剂和特定量的含有醇和饱和烃或二烷基醚的挥发性增塑剂共混物。所获得的层合泡沫片材的抗静电层具有特定的形态。

公开(公告)号：CN111516341B

公开(公告)日：2023-05-02

申请号：CN202010079719.4

申请日：2020-02-04

Applicant: 株式会社JSP

Inventor： 谷口隆一 ,  角田博俊 ,  大利隆史

IPC: B32B27/32 ,  B32B27/06 ,  B32B27/18 ,  B32B27/22 ,  B29C48/00 ,  B29C48/08 ,  B29C48/18 ,  C08J9/14 ,  C08J9/08 ,  C08L23/06 ,  C08L101/12

Abstract: 本发明公开了生产层合泡沫片材和挤出层合泡沫片材的方法。具有聚乙烯树脂泡沫层和层合在其一侧或两侧上的聚乙烯抗静电层的层合泡沫片材通过将用于各个层的熔体共挤出来生产，其中用于抗静电层的熔体含有聚乙烯树脂、离聚物树脂抗静电剂和特定量的含有醇和饱和烃或二烷基醚的挥发性增塑剂共混物。所获得的层合泡沫片材的抗静电层具有特定的形态。

公开(公告)号：CN111619185A

公开(公告)日：2020-09-04

申请号：CN202010123904.9

申请日：2020-02-27

Applicant: 株式会社JSP

Inventor： 谷口隆一 ,  角田博俊

IPC: B32B27/32 ,  B32B27/06 ,  B32B27/18 ,  B32B27/22

Abstract: 一种层合泡沫片，其具有聚乙烯树脂泡沫层和在泡沫层各侧上层合的外层，各外层由最外表面聚乙烯树脂层和位于最外表面层和泡沫层之间的中间聚乙烯树脂层组成，且中间聚乙烯树脂层包含相对于中间层的重量且相对于中间层和最外表面层各自的基重为特定量的聚合物抗静电剂。

公开(公告)号：CN105263702B

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201480032545.9

申请日：2014-04-18

Applicant: 株式会社JSP

Inventor： 森田和彦 ,  角田博俊 ,  谷口隆一 ,  后藤兼一

IPC: B32B5/18 ,  B32B27/18 ,  B32B27/32 ,  C08J9/34 ,  B65D57/00

CPC classification number: B32B5/18 ,  B32B27/065 ,  B32B27/18 ,  B32B27/32 ,  B32B2307/21 ,  B32B2307/56 ,  B32B2439/00 ,  B65D2213/02 ,  C08J9/0061 ,  C08J9/141 ,  C08J2201/03 ,  C08J2203/14 ,  C08J2323/06 ,  C08J2447/00

Abstract: 一种聚乙烯类树脂多层发泡片材，所述片材具有发泡层和层合于该发泡层的至少一面的表面层，通过将含有聚乙烯类树脂(A)、高分子型抗静电剂和物理发泡剂的发泡层形成用第1熔融物与含有聚乙烯类树脂(B)的表面层形成用第2熔融物共挤出而得到，其中，聚乙烯类树脂(A)和聚乙烯类树脂(B)各自在50℃下的正庚烷提取量为0.5重量%以下，相对于聚乙烯类树脂(A)和高分子型抗静电剂的总和100重量%，在该发泡层中存在3~15重量%的高分子型抗静电剂；该表面层的厚度为2~10μm。

公开(公告)号：CN104619496B

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201380047166.2

申请日：2013-08-23

Applicant: 株式会社JSP

Inventor： 森田和彦 ,  角田博俊 ,  谷口隆一

IPC: B32B27/18 ,  B32B5/18 ,  B32B27/32 ,  C08J9/12 ,  C09K3/16

CPC classification number: B32B27/065 ,  B32B5/18 ,  B32B27/06 ,  B32B27/08 ,  B32B27/18 ,  B32B27/32 ,  B32B2250/00 ,  B32B2250/02 ,  B32B2250/03 ,  B32B2250/40 ,  B32B2266/00 ,  B32B2266/025 ,  B32B2266/08 ,  B32B2307/00 ,  B32B2307/20 ,  B32B2307/21 ,  B32B2307/50 ,  B32B2307/542 ,  B32B2307/546 ,  B32B2307/56 ,  B32B2307/718 ,  B32B2307/744 ,  B32B2553/00 ,  C08J9/141 ,  C08J2201/03 ,  C08J2203/14 ,  C08J2205/052 ,  C08J2323/06

Abstract: 本发明提供一种具有柔软性和缓冲性且具备静电耗散性的发泡片材。该发泡片材是在以含有低密度聚乙烯的聚乙烯类树脂为基材树脂的发泡层的一个面或两个面上，层积粘接以含有低密度聚乙烯的聚乙烯类树脂为基材树脂且包含高分子型抗静电剂的抗静电层而成的表观密度为15～150kg/m3的发泡片材，在该发泡片材中，高分子型抗静电剂的融点为125～140℃，且其融点以上部分的部分融解热量相对于总融解热量之比为40％以下，相对于100质量份聚乙烯类树脂，高分子型抗静电剂的加入量为45～300质量份,抗静电层的每单位面积重量为1～50g/m2，向抗静电层表面施加30秒的10kV电压时的初始电压为50V以下。

公开(公告)号：CN101935416A

公开(公告)日：2011-01-05

申请号：CN201010214230.X

申请日：2010-06-25

Applicant: 株式会社JSP

Inventor： 森田和彦 ,  角田博俊 ,  秋山照幸

IPC: C08L23/00 ,  C08L23/12 ,  C08L23/06 ,  B32B27/18 ,  B32B27/32

Abstract: 本发明涉及聚烯烃树脂发泡片材。本发明提供虽然厚度薄、量轻，但刚性强且操作性优异，可以适用做玻璃基板等电子精密仪器的衬纸、容器的间隔材料或组装容器原材料等厚纸替代材料等的聚烯烃树脂发泡片材。本发明的聚烯烃树脂发泡片材是表观密度为60～350g/L、厚度为0.2～1.5mm、坪量为50～200g/m2的聚烯烃树脂发泡片材，其中，构成该发泡片材的基材树脂的弯曲弹性模量为300MPa以上，同时该发泡片材的厚度方向的气泡数为1～3个。