封装膜
    12.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108884366B

    公开(公告)日:2021-08-31

    申请号:CN201780022285.0

    申请日:2017-04-03

    Abstract: 本申请涉及封装膜、用于制造其的方法、使用其来制造有机电子器件的方法、和包括其的有机电子器件,以及提供了这样的封装膜:其允许形成能够有效地阻挡水分或氧从外部引入至有机电子器件中的结构,并且其具有优异的可操作性和可加工性、并且具有封装层与有机电子器件的面板之间的优异粘合特性和耐久可靠性。

    封装膜
    14.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108884366A

    公开(公告)日:2018-11-23

    申请号:CN201780022285.0

    申请日:2017-04-03

    CPC classification number: H01L51/52 C09J7/20 C09K3/10

    Abstract: 本申请涉及封装膜、用于制造其的方法、使用其来制造有机电子器件的方法、和包括其的有机电子器件,以及提供了这样的封装膜:其允许形成能够有效地阻挡水分或氧从外部引入至有机电子器件中的结构,并且其具有优异的可操作性和可加工性、并且具有封装层与有机电子器件的面板之间的优异粘合特性和耐久可靠性。

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