公开(公告)号：TW201311077A

公开(公告)日：2013-03-01

申请号：TW100131403

申请日：2011-08-31

Applicant: 瀚宇彩晶股份有限公司 ,  HANNSTAR DISPLAY CORP.

Inventor： 林裕生 ,  LIN, YU SHENG

IPC: H05K3/00

Abstract: 本發明係揭露一可判斷切割偏移之電路板結構及方法，該電路板結構包括主體以及間隔設置於該主體之複數個金手指，最鄰近該主體之兩側之待切邊之金手指分別凸設有判斷結構；該方法為提供一電路板結構、切割該電路板結構以及進行判斷步驟，據此結構設計及方法，當該主體被進行切割製程時，相關檢測人員依照肉眼即可快速且簡便地判斷該判斷結構被切割與否，進而釐清是否有發生嚴重切割偏移之情況。

Abstract in simplified Chinese: 本发明系揭露一可判断切割偏移之电路板结构及方法，该电路板结构包括主体以及间隔设置于该主体之复数个金手指，最邻近该主体之两侧之待切边之金手指分别凸设有判断结构；该方法为提供一电路板结构、切割该电路板结构以及进行判断步骤，据此结构设计及方法，当该主体被进行切割制程时，相关检测人员依照肉眼即可快速且简便地判断该判断结构被切割与否，进而厘清是否有发生严重切割偏移之情况。