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公开(公告)号:CN111971166A
公开(公告)日:2020-11-20
申请号:CN201980023871.6
申请日:2019-03-28
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: B29C65/52 , B29C65/02 , B32B37/12 , B32B37/14 , C09J201/02
Abstract: 本发明是使用接合用层叠体(A)与接合用层叠体(B)将被粘物(I)与被粘物(II)接合的方法,所述接合用层叠体(A)是在热塑性树脂层(A‑W)上具有分子粘接剂层(A‑M),且前述热塑性树脂层(A‑W)与分子粘接剂层(A‑M)各自构成使用时的最外层的接合用层叠体(A),所述接合用层叠体(B)是在热塑性树脂层(B‑W)上具有分子粘接剂层(B‑M),且前述热塑性树脂层(B‑W)与分子粘接剂层(B‑M)各自构成使用时的最外层的接合用层叠体(B);以及接合结构体的制造方法,其特征在于,使用该方法将被粘物(I)与被粘物(II)接合。
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公开(公告)号:CN108432026A
公开(公告)日:2018-08-21
申请号:CN201680050374.1
申请日:2016-08-30
IPC: H01M10/0568 , H01M10/052 , H01M10/058
CPC classification number: H01M10/052 , H01M10/0568 , H01M10/058
Abstract: 本发明是电解质组合物、具有该电解质组合物的二次电池、该二次电池的使用方法,所述电解质组合物含有(A)成分:熔点为200℃以下的离子性化合物(其中不包括下述(B)成分和(C)成分)、(B)成分:包含元素周期表第1族或第2族的金属离子的离子性化合物、以及(C)成分:两性离子化合物。根据本发明,提供阻燃性和不挥发性优异的电解质组合物、循环特性优异且容量高的二次电池、以及该二次电池的使用方法。
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公开(公告)号:CN108137978A
公开(公告)日:2018-06-08
申请号:CN201680061932.4
申请日:2016-11-01
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09D115/00 , B32B25/14 , B32B27/00 , B32B27/30 , C09D133/06 , C09J7/20 , C09K3/00
CPC classification number: B32B25/14 , B32B27/00 , B32B27/30 , C09D115/00 , C09D133/06 , C09J7/00 , C09K3/00
Abstract: 本发明的剥离剂组合物包含橡胶类弹性体(A)和丙烯酸类聚合物(B),所述丙烯酸类聚合物(B)含有来自于下式(1)所示的(甲基)丙烯酸长链烷基酯(b1)的结构单元。(式(1)中,R1为氢原子或甲基,R2为碳原子数10~30的支链烷基。)
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公开(公告)号:CN106661397A
公开(公告)日:2017-05-10
申请号:CN201580045646.4
申请日:2015-08-24
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/02 , B32B7/02 , B32B27/00 , B32B27/18 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J123/02 , C09J123/22 , C09J125/06 , C09J133/00 , C09J167/00 , C09J201/00 , H01B1/20 , H01B1/24 , H01B5/02 , H01B5/14
Abstract: 本发明提供一种导电性粘合片,其至少具有粘合性导电层(X)及非粘合性导电层(Y),其中,粘合性导电层(X)是由粘合性组合物形成的层,该粘合性组合物包含粘合性树脂(x1)及平均长径比为1.5以上的碳系填料(x2),该粘合性组合物中包含的碳系填料(x2)的含量相对于粘合性树脂(x1)100质量份为0.01~15质量份,非粘合性导电层(Y)为包含选自导电性高分子、碳系填料及金属氧化物中的1种以上导电材料的层。该导电性粘合片具有良好的粘合力,同时具有优异的抗静电性及导电性。
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公开(公告)号:CN106604925A
公开(公告)日:2017-04-26
申请号:CN201580044874.X
申请日:2015-08-17
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C07F9/54 , H01M4/62 , H01M10/0568 , H01M8/02
CPC classification number: C07F9/54 , H01M4/62 , H01M8/02 , H01M10/0568
Abstract: 本发明为下述式(I)所示的两性离子化合物、以及含有该两性离子化合物的离子导体(式中,R1~R3各自独立地表示碳原子数为1~5的烷基、碳原子数为3~8的环烷基、碳原子数为2~10的烯基、或者取代或未取代的碳原子数为6~20的芳基,X表示碳原子数为2~5的亚烷基)。根据本发明,提供离子传导性和耐热性优异的新型两性离子化合物、以及含有该两性离子化合物的离子导体。
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公开(公告)号:CN106103080A
公开(公告)日:2016-11-09
申请号:CN201580015131.X
申请日:2015-03-26
Applicant: 琳得科株式会社 , 独立行政法人产业技术总合研究所
CPC classification number: C09D5/1675 , C08J7/042 , C08J2383/04 , C08J2383/16 , C09D5/1693 , C09D183/04 , C09D183/16
Abstract: 本发明提供一种防污片,其具有包含(聚)硅氮烷类化合物的中间层(X)和叠层于该中间层(X)上的防污层(Y),防污层(Y)是由含有特定的4官能硅烷类化合物(A)和特定的3官能硅烷类化合物(B)的防污层形成用组合物形成的层,其中,该防污层形成用组合物中,(B)成分的含量相对于(A)成分100摩尔%为8~90摩尔%。该防污片具备表面状态和固化性良好的防污层,水滴的滑落加速度大,具有能使水滴瞬间滑落的优异的防水性,而且层间密合性也优异。
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公开(公告)号:CN105745293A
公开(公告)日:2016-07-06
申请号:CN201480063116.8
申请日:2014-11-11
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J11/04 , C09J11/08 , C09J171/02 , C09J175/02 , C09J175/08 , C09J183/00 , C09J183/12 , C09J193/00
CPC classification number: C09J193/00 , C08G18/10 , C08G18/4825 , C08G18/755 , C09J7/20 , C09J175/08 , C09J2201/128 , C09J2475/00 , C08G18/289
Abstract: 本发明提供一种即使粘着剂层具有较高凝聚力,仍可获得良好恒负载剥离特性的两面粘着片及可稳定制造该两面粘着片的两面粘着片的制造方法。所述两面粘着片,在基材的两面具备由粘着剂组合物的固化物构成的粘着剂层,所述粘着剂组合物至少含有作为(A)成分的末端甲硅烷基聚合物、作为(B)成分的粘着赋予树脂,(A)成分的末端甲硅烷基聚合物在主链两末端具有规定的水解性甲硅烷基,(B)成分的粘着赋予树脂含有完全氢化萜烯酚类树脂,且相对于(A)成分的末端甲硅烷基聚合物,使粘着赋予树脂的添加量为规定范围内的值,且使粘着剂层的由动态粘弹性测定(频率:1Hz)所得的损耗角正切(tanσ)的最大值为规定范围内的值。
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公开(公告)号:CN102618178A
公开(公告)日:2012-08-01
申请号:CN201210022735.5
申请日:2012-01-20
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: H01L24/27 , C08L33/066 , C08L63/00 , C09J133/08 , C09J163/00 , H01L21/6836 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29386 , H01L2224/83191 , H01L2224/83862 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01075 , H01L2924/01077 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0715 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/181 , Y10T428/249982 , Y10T428/287 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2924/05442 , H01L2924/05432 , H01L2924/04642 , H01L2924/0503 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
Abstract: 本发明提供一种在一定期间的保管后,经过严格的热湿条件及回焊步骤,封装可靠性及粘接性也优良的半导体用粘接剂组合物等。本发明的半导体用粘接剂组合物的特征在于,包含丙烯酸酯聚合物(A);环氧系热固化树脂(B);热固化剂(C);具有有机官能团、分子量300以上、烷氧基当量大于13mmol/g的硅烷化合物(D);以及具有有机官能团、分子量300以下、烷氧基当量13mmol/g以下的硅烷化合物(E)。
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公开(公告)号:CN1957052A
公开(公告)日:2007-05-02
申请号:CN200580016393.4
申请日:2005-03-22
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: C09J7/22 , C09J7/38 , C09J2205/31 , Y10T156/1052 , Y10T428/14
Abstract: 本发明提供层合片及其制造方法,制作如下的层合片(1A’),即,在长尺寸的剥离片(2A)的剥离面的宽度方向中央部,设置由以能量射线固化性材料制成的粘接性/固化性层(31A)和基材(32A)构成的规定的形状的目的片(301A),在剥离片(2A)的剥离面的宽度方向两个侧部,夹隔由能量射线固化性材料制成的粘接性/固化性层(31A)设置了由基材(32A)和保护材料(41A)构成的保护部,在将该层合片(1A’)卷绕之前,使层合片(1A’)的宽度方向两个缘部的能量射线固化性材料固化。这样,在卷绕了层合片(1A’)之时,就可以防止从层合片(1A’)的宽度方向两个缘部渗出粘接性/固化性层(31A)的粘接性/固化性材料的情况。
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