接合2个被粘物的方法、以及接合结构体的制造方法

    公开(公告)号:CN111971166A

    公开(公告)日:2020-11-20

    申请号:CN201980023871.6

    申请日:2019-03-28

    Abstract: 本发明是使用接合用层叠体(A)与接合用层叠体(B)将被粘物(I)与被粘物(II)接合的方法,所述接合用层叠体(A)是在热塑性树脂层(A‑W)上具有分子粘接剂层(A‑M),且前述热塑性树脂层(A‑W)与分子粘接剂层(A‑M)各自构成使用时的最外层的接合用层叠体(A),所述接合用层叠体(B)是在热塑性树脂层(B‑W)上具有分子粘接剂层(B‑M),且前述热塑性树脂层(B‑W)与分子粘接剂层(B‑M)各自构成使用时的最外层的接合用层叠体(B);以及接合结构体的制造方法,其特征在于,使用该方法将被粘物(I)与被粘物(II)接合。

    双面粘合片
    12.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108473829A

    公开(公告)日:2018-08-31

    申请号:CN201780005806.1

    申请日:2017-03-27

    Abstract: 本发明提供一种双面粘合片,其在支撑体的两面分别具有第1粘合剂层及第2粘合剂层,其中,所述支撑体包含聚乳酸,且所述支撑体的厚度为1.5μm以下。该双面粘合片即使制成薄膜,也能够充分表现出高粘合力,并且在剥离后残留粘合剂的现象的抑制效果优异。

    两性离子化合物和离子导体

    公开(公告)号:CN106604925A

    公开(公告)日:2017-04-26

    申请号:CN201580044874.X

    申请日:2015-08-17

    CPC classification number: C07F9/54 H01M4/62 H01M8/02 H01M10/0568

    Abstract: 本发明为下述式(I)所示的两性离子化合物、以及含有该两性离子化合物的离子导体(式中,R1~R3各自独立地表示碳原子数为1~5的烷基、碳原子数为3~8的环烷基、碳原子数为2~10的烯基、或者取代或未取代的碳原子数为6~20的芳基,X表示碳原子数为2~5的亚烷基)。根据本发明,提供离子传导性和耐热性优异的新型两性离子化合物、以及含有该两性离子化合物的离子导体。

    层合片及其制造方法
    20.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1957052A

    公开(公告)日:2007-05-02

    申请号:CN200580016393.4

    申请日:2005-03-22

    Abstract: 本发明提供层合片及其制造方法,制作如下的层合片(1A’),即,在长尺寸的剥离片(2A)的剥离面的宽度方向中央部,设置由以能量射线固化性材料制成的粘接性/固化性层(31A)和基材(32A)构成的规定的形状的目的片(301A),在剥离片(2A)的剥离面的宽度方向两个侧部,夹隔由能量射线固化性材料制成的粘接性/固化性层(31A)设置了由基材(32A)和保护材料(41A)构成的保护部,在将该层合片(1A’)卷绕之前,使层合片(1A’)的宽度方向两个缘部的能量射线固化性材料固化。这样,在卷绕了层合片(1A’)之时,就可以防止从层合片(1A’)的宽度方向两个缘部渗出粘接性/固化性层(31A)的粘接性/固化性材料的情况。

Patent Agency Ranking