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公开(公告)号：CN107112409B
公开(公告)日：2020-03-17
申请号：CN201580069409.1
申请日：2015-12-24
Applicant: 琳得科株式会社
Abstract: 本发明提供一种热电性能及弯曲性优异，且能够以低成本简便地制造的帕尔贴冷却元件，所述帕尔贴冷却元件使用了热电转换材料，所述热电转换材料在支撑体上具有由含有热电半导体微粒、耐热性树脂及离子液体的热电半导体组合物形成的薄膜。本发明还提供一种帕尔贴冷却元件的制造方法，所述帕尔贴冷却元件使用了热电转换材料，所述热电转换材料在支撑体上具有由含有热电半导体微粒、耐热性树脂及离子液体的热电半导体组合物形成的薄膜，该制造方法包括：将含有热电半导体微粒、耐热性树脂及离子液体的热电半导体组合物涂布在支撑体上并进行干燥而形成薄膜的工序；对该薄膜进行退火处理的工序。
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公开(公告)号：CN110168759A
公开(公告)日：2019-08-23
申请号：CN201780076510.9
申请日：2017-12-07
Applicant: 琳得科株式会社
Abstract: 本发明提供一种热电性能及弯曲性优异，且能够以低成本简便地制造的热电转换材料及其制造方法；所述热电转换材料在支撑体上具有由热电半导体组合物形成的薄膜，所述热电半导体组合物含有热电半导体微粒、耐热性树脂及无机离子性化合物；所述制造方法是热电转换材料的制造方法，所述热电转换材料在支撑体上具有由热电半导体组合物形成的薄膜，所述热电半导体组合物含有热电半导体微粒、耐热性树脂及无机离子性化合物，该制造方法包括：将含有热电半导体微粒、耐热性树脂及无机离子性化合物的热电半导体组合物涂布在支撑体上并进行干燥而形成薄膜的工序；进一步对该薄膜进行退火处理的工序。
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公开(公告)号：CN106063018B
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201580011300.2
申请日：2015-02-27
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01M10/0565 , H01B1/06 , H01B1/08 , H01B1/10 , H01B5/14 , H01B13/00 , H01M6/18 , H01M10/0562
Abstract: 本发明提供一种带薄膜的固体电解质膜(1)，其具备：膜(11)和固体电解质膜(12)，所述膜(11)具有对乙腈的接触角为35度以上且75度以下、且对氯仿的接触角为15度以上且40度以下的面，所述固体电解质膜(12)与膜(11)的上述面相接。本发明还提供一种带薄膜的固体电解质膜的制造方法，该方法包括：在对乙腈的接触角为35度以上且75度以下、而且对氯仿的接触角为15度以上且40度以下的薄膜的表面涂布固体电解质膜形成用组合物的工序，以及使涂布后的所述固体电解质膜形成用组合物固化而形成固体电解质膜的工序。
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公开(公告)号：CN103229251B
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201180049913.7
申请日：2011-07-20
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: H01L51/442 , C08J7/045 , C08J7/047 , C08J2323/06 , C09J7/381 , C09J9/02 , C09J11/08 , C09J2201/602 , C09J2203/322 , C09J2429/00 , C09J2433/00 , C09J2479/02 , C09J2481/00 , H05K1/0274 , Y10T156/10
Abstract: 本发明提供表面电阻率低、透明性高的透明导电性薄膜。本发明的透明导电性薄膜为在设置于透明基材的至少一面的导电性金属网层的开口部具有粘结性的导电层的透明导电性薄膜，其特征在于，导电层由含有水溶性乙烯聚合物A、有机添加剂B以及导电性有机高分子化合物C的导电性粘结剂组合物形成，有机添加剂B为选自水溶性多元醇、水溶性吡咯烷酮类和亲水性的非质子性溶剂中的至少一种，导电性有机高分子化合物C为选自聚苯胺类、聚吡咯类或聚噻吩类以及它们的衍生物中的至少一种。此外，本发明提供以具有上述透明导电性薄膜为特征的电子装置、以及以在阴极层上形成所述光电转换层，并在所述导电性粘结剂组合物软化的温度以上，将透明导电性薄膜的导电层与光电转换层表面贴合为特征的电子装置的制备方法。
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公开(公告)号：CN105190921A
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201480016334.6
申请日：2014-03-18
Applicant: 国立大学法人长冈技术科学大学 , 琳得科株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够以良好的效率对热电转换材料赋予温差的热电转换元件。所述热电转换元件在由P型热电元件、N型热电元件、及电极构成的热电转换模块的第1面上以直接接触的方式交替设置有导热性树脂层A和导热系数低于该导热性树脂层A的导热性树脂层B，在该热电转换模块的与第1面相反侧的第2面上以直接接触的方式交替设置有导热性树脂层a和导热系数低于该导热性树脂层a的导热性树脂层b。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104115295A
公开(公告)日：2014-10-22
申请号：CN201380010650.8
申请日：2013-02-19
Applicant: 国立大学法人九州工业大学 , 琳得科株式会社
Abstract: 本发明提供具有控制在纳米级的微孔的结构、导热率低、热电性能指数提高了的热电转换材料。热电转换材料，其是在包含具有微孔的嵌段共聚物的嵌段共聚物基板上形成有热电半导体层的热电转换材料，其中，前述嵌段共聚物由聚合物单元（A）与聚合物单元（B）构成，所述聚合物单元（A）包含均聚物的玻璃化转变温度为50℃以上的单体，所述聚合物单元（B）包含共轭二烯系聚合物。
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公开(公告)号：CN115362566A
公开(公告)日：2022-11-18
申请号：CN202180025830.8
申请日：2021-03-19
Applicant: 琳得科株式会社
Abstract: 本发明提供利用简易的构成而进一步提高了散热性的热电转换模块，其包含：第1电极、P型热电元件层及N型热电元件层、以及与上述第1电极相对地配置的第2电极，该热电转换模块是多对PN结通过上述第1电极和上述第2电极交替串联电连接而成的，该PN结是上述P型热电元件层与上述N型热电元件层经由上述第1电极或上述第2电极进行PN接合而成的，其中，上述第2电极的面积大于上述第1电极的面积。
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公开(公告)号：CN112602203A
公开(公告)日：2021-04-02
申请号：CN201980055534.5
申请日：2019-08-27
Applicant: 琳得科株式会社
Abstract: 本发明提供一种具有形状控制性优异的热电元件层且可高集成化的热电转换元件的制造方法，该方法是在基板(1)上包含热电元件层(4a、4b)的热电转换元件的制造方法，所述热电元件层(4a、4b)由包含热电半导体材料的热电半导体组合物形成，该方法包括：在所述基板上设置具有开口部(3)的图案框(2)的工序；在所述开口部填充所述热电半导体组合物的工序；将填充于所述开口部的所述热电半导体组合物干燥而形成热电元件层的工序；以及将所述图案框从基板上剥离的工序。
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公开(公告)号：CN111971807A
公开(公告)日：2020-11-20
申请号：CN201980022181.9
申请日：2019-03-25
Applicant: 琳得科株式会社
Abstract: 提供一种使包含树脂的热电元件层与焊料层的接合性提高的热电转换模块，该热电转换模块包含具有第一电极的第一基板、具有第二电极的第二基板、热电元件层、与所述热电元件层直接接合的焊料接收层、焊料层，所述第一基板的第一电极与所述第二基板的第二电极彼此对置，在该热电转换模块中，所述热电元件层由薄膜构成，所述薄膜由包含树脂的热电半导体组合物构成，所述焊料接收层包含金属材料。
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公开(公告)号：CN107109151B
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN201580069936.2
申请日：2015-08-20
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/20 , C09J7/30 , B32B27/20 , C09J183/04 , C09J201/00 , H01L23/36 , H01L35/30 , H01L35/34 , H02N3/00
Abstract: 本发明谋求导热性粘接片的高导热部及低导热部的尺寸精度的提高、以及低导热部的低导热系数化，进而提供可容易地叠层于电子器件、能够为该电子器件的内部赋予足够的温度差的导热性粘接片、其制造方法及使用了该导热性粘接片的电子器件。本发明的导热性粘接片包含粘接剂层、以及包含高导热部和低导热部的基材，其中，在该基材的一面叠层有粘接剂层，并且在该低导热部含有中空填料，且该中空填料的含量为低导热部总体积中的20～90体积％，另外，该基材的另一面由该低导热部的和与该粘接剂层接触的面相反侧的面、以及该高导热部的和与该粘接剂层接触的面相反侧的面构成，或者，该高导热部和该低导热部的至少任一者构成该基材的厚度的一部分。
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