半导体集成电路器件
    11.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101577504B

    公开(公告)日:2010-12-08

    申请号:CN200910130656.4

    申请日:2005-01-14

    CPC classification number: H03K5/08 H02M7/538

    Abstract: 本发明提供一种半导体集成电路器件,包括:第一开关元件;端子;第二开关元件;第一驱动电路;第二驱动电路,其中所述控制逻辑电路包括第一电压电平移位电路和第二电压电平移位电路,其中,第一开关元件、所述端子、第二开关元件、第一驱动电路、第二驱动电路和控制逻辑电路被密封在一个封装内。

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