公开(公告)号：CN117043265A

公开(公告)日：2023-11-10

申请号：CN202180094933.X

申请日：2021-07-01

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 中西崇一朗 ,  中村友哉 ,  药野瞳 ,  泽里正

IPC: C08L53/02

Abstract: 提供一种能够实现保持适度的弯曲弹性模量、拉伸断裂强度、流动性、玻璃化转变温度的平衡，且收缩精加工性良好的热收缩性薄膜的嵌段共聚物组合物、以及利用该嵌段共聚物组合物的热收缩薄膜以及安装有该热收缩薄膜的容器。提供一种嵌段共聚物组合物，其至少含有1种具有乙烯基芳香族单体单元和共轭二烯单体单元的嵌段共聚物，且满足以下(1)～(4)：(1)假设所述嵌段共聚物组合物中的所述乙烯基芳香族单体单元和所述共轭二烯单体单元的合计为100质量％时，所述共轭二烯单体含量为10～20质量％；(2)所述嵌段共聚物组合物包含具有由以下通式P1表示的结构的所述嵌段共聚物60～100质量％(S)－[(S/B)]2(P1)(上述通式P1中，(S)是所述乙烯基芳香族单体单元的聚合链，(S/B)是具有所述乙烯基芳香族单体单元和所述共轭二烯单体单元的共聚合链)；(3)包含在所述嵌段共聚物组合物中的所述嵌段共聚物的数均分子量为100，000～200，000；(4)假设将所述嵌段共聚物组合物按照JIS K7244－1以及JIS K7244－5在升温速度4℃/min、频率1Hz的条件下测定的动态粘弹性测定中的、在温度70℃以及温度100℃下测定的储能模量分别为E’70、E’100时，基于以下计算式F1的计算值V为0.5×1016～2.0×1016V＝E’70×(E’70－E’100)/30(F1)。

公开(公告)号：CN109642063B

公开(公告)日：2021-12-24

申请号：CN201780050529.6

申请日：2017-10-04

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 松本睦 ,  泽里正

IPC: C08L23/08 ,  C08K5/13 ,  C08K5/49 ,  C08L27/12

Abstract: 本发明提供能够维持优异的透明性、不易产生黄变的ECTFE树脂组合物。还降低在高温下挤出成型时等的由ECTFE树脂组合物产生的酸性气体产生量。一种乙烯‑三氟氯乙烯共聚物树脂组合物，其包含双酚系抗氧化剂。优选进一步包含磷系抗氧化剂的乙烯‑三氟氯乙烯共聚物树脂组合物。

公开(公告)号：CN112513178A

公开(公告)日：2021-03-16

申请号：CN201980050021.5

申请日：2019-07-26

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 泽里正 ,  中村友哉 ,  吉田凖

IPC: C08L53/02 ,  B65D65/04 ,  C08F297/04 ,  C08J5/18

Abstract: 本发明提供一种嵌段共聚物组合物，其能够获得热收缩膜，该热收缩膜在维持刚性、透明性以及收缩方向上的收缩性能的同时收缩装配时的温度范围内的与收缩方向正交的纵向的尺寸变化稳定地小，并且针对印刷时的有机溶剂引起的化学侵蚀难以发生膜的白化。本发明提供一种嵌段共聚物组合物，其含有至少一种利用乙烯基芳族烃和共轭二烯而成的嵌段共聚物成分，满足下述(1)～(3)。(1)：重均分子量为100000以上且300000以下，共轭二烯的含有率为18质量％以上且35质量％以下。(2)：相对于乙烯基芳族烃总量的乙烯基芳族烃的嵌段率为80％以上且100％以下。(3)：含有30质量％以上且60质量％以下的共轭二烯的含有率为30质量％以上的嵌段共聚物成分。

公开(公告)号：CN103391968B

公开(公告)日：2018-07-03

申请号：CN201280010519.7

申请日：2012-02-24

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 泽里正 ,  佐藤英次 ,  伊藤胜实

IPC: C08L53/02 ,  C08J5/18 ,  C08L25/02

CPC classification number: C08F293/00 ,  C08J5/18 ,  C08J2353/02 ,  C08L53/02

Abstract: 本发明的目的在于提供一种树脂组合物，其具有能实现热收缩薄膜的薄膜化的优异的刚性与强度，而且耐自然收缩性、低温下的热收缩性、透明性等的物性平衡也优异，该树脂组合物以由乙烯基芳烃与共轭二烯构成的嵌段共聚物为主成分。一种树脂组合物，其以至少1种以上的由乙烯基芳烃与共轭二烯构成的嵌段共聚物为主成分，其中，依照ISO306，在10N荷重下测定的维卡软化点温度为65～90℃；依照ISO178测定的弯曲强度为58MPa～80MPa，共轭二烯在该树脂组合物中所占的比例为10～25质量%；该树脂组合物在分子量70000～150000的范围与150000～350000的范围内分别具有来自由乙烯基芳烃与共轭二烯构成的嵌段共聚物的分子量峰。

公开(公告)号：CN105658723A

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：CN201480042118.9

申请日：2014-06-12

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 泽里正 ,  中里利胜 ,  广川裕志 ,  武井淳 ,  长野利生

IPC: C08L25/04 ,  B32B27/30 ,  B65D1/00 ,  B65D1/26 ,  C08J5/18 ,  C08L23/00

CPC classification number: B32B27/302 ,  B32B27/08 ,  B32B27/32 ,  B32B2250/24 ,  B32B2274/00 ,  B32B2307/54 ,  B32B2307/558 ,  B32B2307/7246 ,  B32B2439/40 ,  B32B2439/70 ,  B32B2439/80 ,  C08J5/18 ,  C08J2323/00 ,  C08J2325/04 ,  C08L25/06 ,  C08L23/12

Abstract: 本发明提供一种热塑性树脂片材及其容器，该热塑性树脂片材在确保良好的成形加工性、实用强度以及与盖封材料的密封强度的同时，除了良好的水蒸气阻隔性之外，还实现了也可对应于各种切口形式的优异的切口断裂性能，且层间密合性优异。热塑性树脂片材包含含有苯乙烯系树脂与烯烃系树脂作为树脂成分的混合树脂层，所述热塑性树脂片材中的苯乙烯系树脂为70～95质量％，烯烃系树脂为30～5质量％，所述混合树脂层的苯乙烯系树脂含有质均分子量为270000～370000的聚苯乙烯。