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公开(公告)号：CN113614142A
公开(公告)日：2021-11-05
申请号：CN202080022618.1
申请日：2020-03-18
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种树脂粒子，该树脂粒子可以均匀地接触粘附体，且使用表面上形成有导电部的导电性粒子使电极间实现了电连接时可以有效地提高与导电部的密合性和抗冲击性，同时还可以有效地降低连接电阻。本发明涉及一种树脂粒子，其通过在大气气氛下以5℃/分钟的升温速度将树脂粒子从100℃加热至350℃来进行差示扫描量热测定时观察到放热峰。
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公开(公告)号：CN107210444A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201680008393.8
申请日：2016-09-14
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种蓄电器件电极用粘合剂，其在被用作蓄电器件的电极中所使用的粘合剂的情况下，具有从高温环境到低温环境的范围广的热能稳定性，所得的蓄电池的不可逆容量小，并且电阻也小，可以制作出输出特性优异的高容量的蓄电池。另外，本发明的目的还在于提供一种蓄电器件电极用粘合剂，其活性物质的分散性、粘接性优异，可以使所得的电极的柔软性提高，对电解液的耐久性高，即使在粘合剂的添加量少的情况下，也可以制作出高容量的蓄电池。进而，本发明的目的还在于提供使用该蓄电器件电极用粘合剂的蓄电器件电极用组合物、蓄电器件电极、蓄电器件。本发明的蓄电器件电极用粘合剂是在蓄电器件的电极中使用的粘合剂，上述粘合剂含有聚乙烯醇缩醛系树脂，上述聚乙烯醇缩醛系树脂中，缩醛环结构的内消旋/外消旋比率为10以上，羟基量为30～60摩尔％。
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公开(公告)号：CN104619754B
公开(公告)日：2017-06-09
申请号：CN201380044993.6
申请日：2013-12-24
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种有机无机杂化粒子，其可以提高无机壳和与无机壳接触的接触对象物的密合性。本发明的有机无机杂化粒子(11)具备有机芯(12)和配置于有机芯(12)表面上的无机壳(13)。有机芯(12)100重量％中，有机芯(12)所含有的硅原子的含量为10重量％以下且有机芯(12)所含有的碳原子的含量为50重量％以上。无机壳(13)100重量％中，无机壳(13)所含有的硅原子的含量为50重量％以上且无机壳(13)所含有的碳原子的含量为30重量％以下。无机壳(13)的厚度相对于有机芯(12)的半径的比为0.05以上且0.70以下。
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公开(公告)号：CN105026511B
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201480009665.7
申请日：2014-09-22
Applicant: 积水化学工业株式会社 , 德山积水工业株式会社
CPC classification number: C08J9/16 , B01J13/14 , C08J9/32 , C08J2201/024 , C08J2203/22 , C08J2300/22 , C08J2300/26 , C08J2333/14
Abstract: 本发明提供一种具有高发泡倍率、高温下的耐久性且用于发泡成型时不易产生着色和臭气的热膨胀性微囊。本发明为一种热膨胀性微囊，其是在包含聚合物的壳中内包有挥发性膨胀剂作为核剂的热膨胀性微囊，其中，所述壳是使含有腈类单体、及分子中具有缩水甘油基的化合物的单体组合物聚合而成的，在将常温时的凝胶分率设为x、将在180℃加热30分钟时的凝胶分率设为y时，所述壳的y为50％以上且y/x为1.1以上。
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公开(公告)号：CN105026511A
公开(公告)日：2015-11-04
申请号：CN201480009665.7
申请日：2014-09-22
Applicant: 积水化学工业株式会社 , 德山积水工业株式会社
CPC classification number: C08J9/16 , B01J13/14 , C08J9/32 , C08J2201/024 , C08J2203/22 , C08J2300/22 , C08J2300/26 , C08J2333/14
Abstract: 本发明提供一种具有高发泡倍率、高温下的耐久性且用于发泡成型时不易产生着色和臭气的热膨胀性微囊。本发明为一种热膨胀性微囊，其是在包含聚合物的壳中内包有挥发性膨胀剂作为核剂的热膨胀性微囊，其中，所述壳是使含有腈类单体、及分子中具有缩水甘油基的化合物的单体组合物聚合而成的，在将常温时的凝胶分率设为x、将在180℃加热30分钟时的凝胶分率设为y时，所述壳的y为50％以上且y/x为1.1以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104619754A
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN201380044993.6
申请日：2013-12-24
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种有机无机杂化粒子，其可以提高无机壳和与无机壳接触的接触对象物的密合性。本发明的有机无机杂化粒子(11)具备有机芯(12)和配置于有机芯(12)表面上的无机壳(13)。有机芯(12)100重量％中，有机芯(12)所含有的硅原子的含量为10重量％以下且有机芯(12)所含有的碳原子的含量为50重量％以上。无机壳(13)100重量％中，无机壳(13)所含有的硅原子的含量为50重量％以上且无机壳(13)所含有的碳原子的含量为30重量％以下。无机壳(13)的厚度相对于有机芯(12)的半径的比为0.05以上且0.70以下。
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公开(公告)号：CN103080199B
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201180042728.5
申请日：2011-09-01
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: C08J9/228 , C08J9/0066 , C08J9/06 , C08J9/32 , C08J2201/024 , C08J2203/02 , C08J2203/04 , C08J2203/10 , C08J2203/22 , C08J2300/22 , C08J2323/06
Abstract: 本发明的目的在于，提供能够以高发泡倍率进行发泡成形、并且能够减少连续气泡的发泡性树脂组合物。另外，本发明的目的还在于，提供使用该发泡性树脂组合物制造而得的发泡成形体。本发明提供一种发泡性树脂组合物，其是含有热塑性树脂、热膨胀性微囊及化学发泡剂的发泡性树脂组合物，在将上述热膨胀性微囊的发泡开始温度设为Ts、将最大发泡温度设为Tmax、将上述化学发泡剂的分解温度设为Tc时，Ts为120℃以上、Tmax为190℃以上、Ts-Tc为-30℃以上6℃以下。
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公开(公告)号：CN103270096B
公开(公告)日：2014-12-31
申请号：CN201180061775.4
申请日：2011-12-28
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08J9/32 , C08G59/20 , C08K9/10 , C08L101/00
CPC classification number: C08L63/00 , C08G59/40 , C08J9/32 , C08J2203/22 , C08J2205/052 , C08J2300/22 , C08J2300/26 , C08J2353/02 , C08J2423/06 , C08J2463/00
Abstract: 本发明提供能够实现高发泡倍率、并且能够大幅提高所得到的发泡成形体的触感和减振性的发泡成形用树脂组合物。本发明为一种发泡成形用树脂组合物；其含有：在含有环氧树脂的壳中内包有挥发性膨胀剂作为芯剂的热膨胀性微囊，热塑性树脂，和在1分子内具有2个以上选自羧基、羟基、氨基、酰胺基以及酸酐基中的至少一种官能团的固化性化合物。
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公开(公告)号：CN112105986B
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN201980031897.5
申请日：2019-05-17
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: G02F1/1345 , G02F1/1339 , H01B1/00 , H01B1/20 , H01B5/00 , H01B5/16
Abstract: 本发明提供一种可与被附体均匀地接触的基材粒子，其使用在表面上形成有导电层的导电性粒子对电极间进行电连接的情况下，可有效地提高与导电层的密合性及耐冲击性，可有效地降低连接电阻，并且，可有效地提高连接可靠性。本发明的基材粒子，其是用作间隔件，或者用于通过在表面上形成导电层而得到具有所述导电层的导电性粒子的基材粒子，且其BET比表面积为5m2/g以上，其粒径的CV值为10％以下。
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公开(公告)号：CN114746172A
公开(公告)日：2022-07-12
申请号：CN202180006887.3
申请日：2021-04-30
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供：能够得到具有优异的耐热性、耐压缩性，并且长期不易发生劣化、外观不良的发泡成形体的热膨胀性微囊；使用了该热膨胀性微囊的发泡性母料及发泡成形体。本发明涉及一种热膨胀性微囊，其在壳中内包有挥发性膨胀剂作为核剂，所述壳含有黑色材料及聚合物化合物。
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