公开(公告)号：CN107799957B

公开(公告)日：2020-05-15

申请号：CN201710991946.2

申请日：2017-10-20

Applicant: 维沃移动通信有限公司

Inventor： 李满林

IPC: H01R13/46 ,  H01R13/506 ,  H01R13/52

Abstract: 本申请公开一种电子设备及USB插座，其中，所公开的USB插座包括壳体，设置在所述壳体的壳腔的内侧端的舌片及一端布设在所述舌片上的贴片脚；所述舌片和所述贴片脚均固定在所述内侧端，且所述贴片脚的另一端穿出所述内侧端，所述壳体为陶瓷壳体，所述壳体的内壁上设置有密封凹槽，所述密封凹槽用于与USB插头的防脱弹性钩在所述USB插头的插接方向定位配合。本申请公开的USB插座能降低对电子设备的天线的影响，同时能减小USB插座的尺寸。

公开(公告)号：CN105828530B

公开(公告)日：2019-02-15

申请号：CN201510733792.8

申请日：2015-10-30

Applicant: 维沃移动通信有限公司

Inventor： 李满林

IPC: H05K1/18

Abstract: 本发明提供一种电路板及电子设备，涉及电子设备制造技术领域。该电路板包括：电路板主体(2)；设置于所述电路板主体(2)上的板对板连接器(3)；设置于所述电路板主体(2)上的贴片器件(4)；以及设置于所述电路板主体(2)上、用于将所述贴片器件(4)与所述板对板连接器(3)隔离的防撞结构(1)。本发明的方案，避免在维修拆卸电路板上板对板器件时对周边贴片器件的损坏，解决了电路板在维修时被损坏的问题。

公开(公告)号：CN107768858A

公开(公告)日：2018-03-06

申请号：CN201710905963.X

申请日：2017-09-29

Applicant: 维沃移动通信有限公司

Inventor： 李满林

IPC: H01R12/52 ,  H01R12/71 ,  H01R13/02 ,  H01R13/502 ,  H01R27/00

Abstract: 本发明提供一种卡座及移动终端，该卡座包括：卡座本体、第一端子组以及第二端子组，所述卡座本体设有第一卡槽和第二卡槽，所述第一卡槽和第二卡槽之间通过第一横梁分隔，所述第一端子组设于所述第一卡槽内形成第一卡座，所述第二端子组设于所述第二卡槽内形成第二卡座。这样通过将第一卡座与第二卡座共用第一横梁，相对于将第一卡座与第二卡座相邻并隔开设置在电路板上，可以有效减小第一卡座与第二卡座之间的距离，进而减小卡座在移动终端内的占用空间。

公开(公告)号：CN107516778A

公开(公告)日：2017-12-26

申请号：CN201710661381.1

申请日：2017-08-04

Applicant: 维沃移动通信有限公司

Inventor： 李满林

IPC: H01R11/01 ,  H01R11/09 ,  H01R4/48

CPC classification number: H01R11/01 ,  H01R4/48 ,  H01R11/09 ,  H01R2201/02

Abstract: 本发明提供一种弹性连接器、电子组件及电子设备，其中弹性连接器包括弹性外壳，所述外壳的形状为球面外壳或椭球面外壳；所述外壳包括第一导电区域和第二导电区域，所述第一导电区域和所述第二导电区域设置于所述外壳的两对侧；所述弹性连接器具有所述第一导电区域至所述第二导电区域的导电通路。在本发明中，通过球面外壳或椭球面外壳的弹性形变，实现弹性连接器与两个连接件之间的紧密接触，并实现两个连接件之间的电路导通。由于弹性连接器为球形或椭球形，其形变空间大于金属弹片的形变空间，因此，弹性连接器的导通路径和连接阻抗均比金属弹片的小。

公开(公告)号：CN105824455B

公开(公告)日：2017-12-26

申请号：CN201510872687.2

申请日：2015-12-01

Applicant: 维沃移动通信有限公司

Inventor： 李满林

IPC: G06F3/041

Abstract: 本发明提供了一种触控模组及电子设备，该触控模组应用于具有ONCELL显示屏或INCELL显示屏的电子设备，电子设备包括显示区域和触控按键区域，触控模组包括显示触控面板和触控驱动芯片，显示触控面板设置于显示区域，触控驱动芯片与显示触控面板电连接，触控模组还包括：设置于触控按键区域的按键触控面板，与触控驱动芯片电连接。在本发明中，显示触控面板和按键触控面板连接至同一触控驱动芯片，并由触控驱动芯片根据检测到的变化信号对显示触控面板和按键触控面板进行识别。与现有技术相比，减少了按键触控面板的触控驱动芯片，节省了开发成本，减小了显示区或者电子设备机身的内部占用空间，使得电子设备更趋于轻、薄、小的设计。

公开(公告)号：CN106961044A

公开(公告)日：2017-07-18

申请号：CN201710210919.7

申请日：2017-03-31

Applicant: 维沃移动通信有限公司

Inventor： 王乐 ,  李满林

IPC: H01R13/52 ,  H01R13/70 ,  H01R43/00 ,  H01R43/26

CPC classification number: H01R13/5213 ,  H01R13/7035 ,  H01R43/00 ,  H01R43/26

Abstract: 本申请提供一种移动终端及防OTG误触发的方法，涉及电子设备技术领域，以防止OTG误触发。其中，所述移动终端包括本体，本体上安装有USB母座，USB母座的外壳的第一壳壁有开口，外壳的第二壳壁上设置有通孔，移动终端还包括第一检测弹片、第二检测弹片和处理器；第一检测弹片的安装部远离其防水部的一端固装在第二壳壁的外壁上，其防水部可活动地卡装在通孔内，其传输部位于外壳外；第二检测弹片位于外壳外，传输部在未插入USB设备时与第二检测弹片相分离，传输部在USB母座插入USB设备时与第二检测弹片相接触；处理器与第二检测弹片相连。本申请中的移动终端应用于移动通信。

公开(公告)号：CN106255365A

公开(公告)日：2016-12-21

申请号：CN201610703878.0

申请日：2016-08-22

Applicant: 维沃移动通信有限公司

Inventor： 李满林

IPC: H05K5/02 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明提供了一种壳体结构及移动终端，该壳体结构包括：壳体本体以及位于壳体本体内部的夹层结构；其中，夹层结构包括：多个固定在夹层结构内部的导热结构以及相邻导热结构之间、导热结构与夹层结构的内壁之间形成的导热通道；导热通道内填充有液态填充物，且导热通道内为真空。本发明通过在壳体本体内部设置夹层结构，夹层结构内部设置有用于热量扩散的导热通道，且导热通道内部填充有液态填充物；在夹层结构内部形成一个内循环散热通道，并充分利用表面与空气接触的优势，实现快速散热、降温，保证移动终端有效运转；本发明解决了现有的电子设备的散热方式，难以将热量散布到设备外部的问题。

公开(公告)号：CN105828530A

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201510733792.8

申请日：2015-10-30

Applicant: 维沃移动通信有限公司

Inventor： 李满林

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K1/181 ,  H05K2201/2045

Abstract: 本发明提供一种电路板及电子设备，涉及电子设备制造技术领域。该电路板包括：电路板主体(2)；设置于所述电路板主体(2)上的板对板连接器(3)；设置于所述电路板主体(2)上的贴片器件(4)；以及设置于所述电路板主体(2)上、用于将所述贴片器件(4)与所述板对板连接器(3)隔离的防撞结构(1)。本发明的方案，避免在维修拆卸电路板上板对板器件时对周边贴片器件的损坏，解决了电路板在维修时被损坏的问题。

公开(公告)号：CN113315861B

公开(公告)日：2024-04-19

申请号：CN202110653470.8

申请日：2021-06-11

Applicant: 维沃移动通信有限公司

Inventor： 李满林

IPC: H04M1/02 ,  H04M1/03 ,  H04B1/3818 ,  G06F1/16

Abstract: 本申请公开了一种电子设备，属于通信设备技术领域，电子设备包括壳体、卡托组件和声学器件；卡托组件和声学器件均设置于壳体形成的腔体内，壳体上设置有沿第一方向延伸的开孔，开孔连通腔体和外界空间；壳体内设置有与开孔连通的第一通道和第二通道，第一通道沿第一方向延伸，且与开孔相对设置，开孔和第一通道用于取出卡托组件；开孔与声学器件通过第二通道相连通，第二通道包括依次相连通的第一子通道、第二子通道和第三子通道，第一子通道设置于开孔与第二子通道之间，且第一子通道沿第二方向延伸，第三子通道设置于声学器件和第二子通道之间，且第三子通道沿第三方向延伸。上述方案能够解决电子设备的外观一致性的问题。

公开(公告)号：CN111883976A

公开(公告)日：2020-11-03

申请号：CN202010764533.2

申请日：2020-07-31

Applicant: 维沃移动通信有限公司

Inventor： 李满林

IPC: H01R13/629 ,  H01R13/633 ,  H01R13/703 ,  H01R13/502 ,  H01R12/71

Abstract: 本申请公开的电子设备中，壳体(600)具有内腔以及与内腔连通的穿孔和顶针孔，电路板(100)设于内腔中，卡托保持架(200)、卡座(300)和检测顶出机构(500)均设于电路板(100)上，卡座(300)与卡托保持架(200)之间形成第一安装空间，卡托(400)装配在第一安装空间内；检测顶出机构(500)设于电路板(100)，检测顶出机构(500)与卡托保持架(200)间隔设置，拨杆(530)的第二端通过受力部(420)驱动卡托(400)至少部分通过穿孔伸出至壳体(600)外，在卡托(400)处于装配状态的情况下，施力部(410)与检测部(540)接触，在卡托(400)处于拆卸状态的情况下，施力部(410)与检测部(540)分离。该方案能解决检测机构和顶出机构占用空间较大的问题。