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公开(公告)号:CN103448970A
公开(公告)日:2013-12-18
申请号:CN201310397478.8
申请日:2010-07-27
Applicant: 艾利丹尼森公司
CPC classification number: B65C9/36 , B65C3/14 , B65C9/24 , Y10T156/10
Abstract: 描述了可变形的标签处理器和相关方法。将该处理器加热并将其推向标签(20),如压敏热收缩标签,以使该标签施加至容器(10)或其它表面上。该处理器和方法充分适合于将标签施加至复合曲面。也描述了使用多个标签处理器的组件的大量标签施加方法。描述了用于在贴标签操作过程中选择性地接触并将标签的区域粘附至移动的容器上的其它组件和方法。可以刮擦(840)标签的选择区域以改进或改变与容器接触和未接触的标签部分。也公开了标签施加后进行的标签处理方法。该处理方法减少了标签缺陷的发生并改善了标签的保持力、粘结力和美感。该处理方法包括将施加的标签和粘合剂加热至特定温度。具体而言,在标签施加后立即进行加热。
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公开(公告)号:CN102056809A
公开(公告)日:2011-05-11
申请号:CN200980120882.2
申请日:2009-04-03
Applicant: 艾利丹尼森公司
CPC classification number: B65C9/36 , B32B3/266 , B32B7/06 , B32B7/14 , B32B25/08 , B32B25/14 , B32B25/16 , B32B27/08 , B32B27/16 , B32B27/18 , B32B27/20 , B32B27/22 , B32B27/30 , B32B27/302 , B32B27/304 , B32B27/32 , B32B27/325 , B32B27/36 , B32B2255/10 , B32B2255/205 , B32B2255/26 , B32B2264/10 , B32B2270/00 , B32B2307/4023 , B32B2307/412 , B32B2307/50 , B32B2307/54 , B32B2307/554 , B32B2307/736 , B32B2307/748 , B32B2307/75 , B32B2519/00 , B65C3/08 , B65C9/1865 , B65C9/20 , B65C9/24 , B65C9/26 , C09J7/22 , C09J7/29 , C09J2201/162 , C09J2201/28 , C09J2201/622 , C09J2203/334 , C09J2423/006 , C09J2425/006 , C09J2427/006 , C09J2467/006 , Y10T156/1798 , Y10T428/24802 , Y10T428/24851 , Y10T428/28 , Y10T428/2839
Abstract: 将标签(12)施加至制品(10)的方法,所述方法包括步骤:提供具有含至少一个复曲面(16)的表面的制品;提供标签,所述标签包括(i)具有内表面和外表面的热收缩膜;和(ii)所述热收缩膜内表面上的压敏粘合剂层,其中所述标签具有第一边缘和接触区域,使所述标签的接触区域中的粘合剂层与所述制品接触;以及在所述接触区域到所述第一边缘的方向同时向所述标签施加热和压力,以使所述标签的所述第一边缘粘附至所述制品,并且所述标签收缩以贴合所述制品的复曲面,其中通过可贴合热隔膜(83a、83b、101、111、121、131)施加热和压力。
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