公开(公告)号：CN106133011A

公开(公告)日：2016-11-16

申请号：CN201580016430.5

申请日：2015-03-26

Applicant: 霓达株式会社

Inventor： 山口聪士 ,  河原伸一郎 ,  南地实

IPC: C08F220/38 ,  C08F290/04 ,  C08L55/00 ,  C09J7/02 ,  C09J133/00 ,  C09J157/00 ,  C09J201/02

CPC classification number: C08F220/38 ,  C08F290/046 ,  C08L55/00 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J133/066 ,  C09J155/005 ,  C09J201/02 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/00 ,  C09J2451/00 ,  C08F2220/1858 ,  C08F220/14 ,  C08F220/20 ,  C08F2220/1891 ,  C08F220/06

Abstract: 本发明的侧链结晶性聚合物，为由结晶性大分子单体及非晶性单体的接枝共聚物所构成。而且，本发明的感温性粘合剂，系包含丙烯酸系压敏性粘接剂及所述侧链结晶性聚合物，且在所述侧链结晶性聚合物的熔点以上的温度下粘结力会降低。本发明的感温性粘合片，由所述感温性粘合剂所构成。本发明的感温性粘合带，具有基材膜以及层叠在所述基材膜的至少一面上的包含所述感温性粘合剂的粘合剂层。

公开(公告)号：CN105264036B

公开(公告)日：2018-07-24

申请号：CN201480029656.4

申请日：2014-04-24

Applicant: 霓达株式会社

Inventor： 南地实 ,  山下幸志 ,  长尾步美 ,  河原伸一郎

IPC: C09J133/06 ,  C09J7/35 ,  C09J11/06 ,  C09J133/16

CPC classification number: C09J193/04 ,  C08F220/18 ,  C08F2220/1891 ,  C08K5/0091 ,  C08K5/07 ,  C09D133/16 ,  C09J7/35 ,  C09J133/02 ,  C09J133/08 ,  C09J133/16 ,  C09J2433/00 ,  C08F220/14 ,  C08F220/24

Abstract: 本发明的感温性粘合剂含有：具有20至30℃的熔点且以下述添加量(A)于下述共聚物中添加金属螯合物化合物并使之进行交联反应而得到的侧链结晶性聚合物、及增粘剂；并且于低于所述熔点的温度下粘合力降低。共聚物：以具有碳数16至22的直链状烷基的(甲基)丙烯酸酯25至30重量份、具有碳数1至6的烷基的(甲基)丙烯酸酯60至65重量份、极性单体1至10重量份、及反应性氟化合物1至10重量份的比例聚合而得。添加量(A)：相对于共聚物100重量份为3至10重量份。

公开(公告)号：CN106047231B

公开(公告)日：2018-05-11

申请号：CN201610181858.1

申请日：2016-03-28

Applicant: 霓达株式会社

Inventor： 加藤卓 ,  南地实 ,  河原伸一郎

IPC: C09J133/08 ,  C09J193/04 ,  C09J11/06 ,  C09J7/30 ,  C08F220/18 ,  C08F220/14 ,  C08F220/06 ,  C08F220/22

Abstract: 本发明提供一种温敏性粘合剂，其耐热性优异，并且能够在室温下进行对被粘物的贴附和剥离，且在室温下剥离时能够抑制尖啸现象的发生。所述温敏性粘合剂含有在侧链具有碳数为16以上的直链状烷基的侧链结晶性聚合物，在低于所述侧链结晶性聚合物的熔点的温度下粘合力降低，所述熔点为30～45℃，所述侧链结晶性聚合物中以50～90重量％的比例聚合有具有上述碳数为16以上的直链状烷基的(甲基)丙烯酸酯，还含有具有23℃以下的软化点的增粘剂。

公开(公告)号：CN103131356B

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201210456996.8

申请日：2012-11-14

Applicant: 三星显示有限公司 ,  霓达株式会社

Inventor： 李东宣 ,  林相铉 ,  崔大根 ,  金学善 ,  河原伸一郎 ,  南地实 ,  佐古圭辅 ,  入江雄太 ,  山口聪士

IPC: C09J133/08 ,  C09J175/04 ,  C09J7/02 ,  B32B7/12 ,  B32B7/06

CPC classification number: C09J133/08 ,  B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  B32B27/308 ,  C08G18/6229 ,  C09J7/00 ,  C09J7/10 ,  C09J7/20 ,  C09J7/385 ,  C09J7/40 ,  C09J133/066 ,  C09J133/10 ,  C09J133/12 ,  C09J175/04 ,  C09J2201/36 ,  C09J2203/318 ,  C09J2433/00

Abstract: 公开了一种光学用丙烯酸酯类粘合组合物、一种使用该光学用丙烯酸酯类粘合组合物的光学用丙烯酸酯类粘合片以及一种使用该光学用丙烯酸酯类粘合片分离光学组件的方法。该光学用丙烯酸酯类粘合组合物包括使量为大约1重量份至大约10重量份的且烷基为C16至C22直链烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯、量为大约70重量份至大约98重量份的且烷基为C1至C12烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯、量为大约1重量份至大约20重量份的极性单体以及交联剂聚合而制备的共聚物。基于100重量份的所述共聚物，以大约0.5重量份至5重量份的量包含交联剂。

公开(公告)号：CN105264036A

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201480029656.4

申请日：2014-04-24

Applicant: 霓达株式会社

Inventor： 南地实 ,  山下幸志 ,  长尾步美 ,  河原伸一郎

IPC: C09J133/06 ,  C09J7/02 ,  C09J11/06 ,  C09J133/16

CPC classification number: C09J193/04 ,  C08F220/18 ,  C08F2220/1891 ,  C08K5/0091 ,  C08K5/07 ,  C09D133/16 ,  C09J7/35 ,  C09J133/02 ,  C09J133/08 ,  C09J133/16 ,  C09J2433/00 ,  C08F220/14 ,  C08F220/24

Abstract: 本发明的感温性粘合剂含有：具有20至30℃的熔点且以下述添加量(A)于下述共聚物中添加金属螯合物化合物并使之进行交联反应而得到的侧链结晶性聚合物、及增粘剂；并且于低于所述熔点的温度下粘合力降低。共聚物：以具有碳数16至22的直链状烷基的(甲基)丙烯酸酯25至30重量份、具有碳数1至6的烷基的(甲基)丙烯酸酯60至65重量份、极性单体1至10重量份、及反应性氟化合物1至10重量份的比例聚合而得。添加量(A)：相对于共聚物100重量份为3至10重量份。

公开(公告)号：CN104946171A

公开(公告)日：2015-09-30

申请号：CN201510138016.3

申请日：2015-03-26

Applicant: 霓达株式会社

Inventor： 奥田静代 ,  山下幸志 ,  南地实 ,  河原伸一郎

IPC: C09J133/08 ,  C09J11/08 ,  C09J7/00 ,  C09J7/02

Abstract: 本发明的感温性粘合剂含有增粘剂和侧链结晶性聚合物，粘合力在低于上述侧链结晶性聚合物的熔点的温度下降低，上述增粘剂的软化点为140℃以上，并且相对于侧链结晶性聚合物100重量份，增粘剂的含量为40～100重量份。由此，能够在保持粘合性的同时适度减少感温性粘合剂中侧链结晶性聚合物的比例，结果在低于熔点的温度下，粘合力充分降低从而使剥离性提高。