고강성 난연 수지 조성물
    13.
    发明公开
    고강성 난연 수지 조성물 有权
    高机械强度阻燃树脂组合物

    公开(公告)号:KR1020160054310A

    公开(公告)日:2016-05-16

    申请号:KR1020140153745

    申请日:2014-11-06

    Abstract: 본발명은고강성난연수지조성물에관한것으로, 보다상세하게는난연성, 내충격성및 외관이개선되어, 가전제품외장재용으로적합한고강성난연폴리아마이드수지조성물에관한것이다.

    Abstract translation: 本发明涉及一种具有改善的阻燃性,耐冲击性和外观的高刚性阻燃树脂组合物,从而适用于家用电器的外用材料。 高刚性阻燃树脂组合物包括:(A)包含满足两种关系的至少三种脂族聚酰胺树脂或芳族聚酰胺树脂的聚酰胺树脂; (B)玻璃纤维; 和(C)阻燃剂。 三种类型的脂族聚酰胺树脂或芳香族聚酰胺树脂满足以下要求:X2和X3之和大于或等于0.3X1且小于或等于0.7X1; X3与X2之比大于或等于0.32且小于或等于3.12。 X1是第一聚酰胺树脂的重量比; X2是第二聚酰胺树脂的重量比; X3为第三聚酰胺树脂的重量比。

    열가소성 수지 조성물 및 이로부터 제조된 성형품
    15.
    发明公开
    열가소성 수지 조성물 및 이로부터 제조된 성형품 无效
    热塑性树脂组合物和使用它的模塑部件

    公开(公告)号:KR1020170024201A

    公开(公告)日:2017-03-07

    申请号:KR1020150118860

    申请日:2015-08-24

    CPC classification number: C08J5/00 C08K3/00 C08K7/14 C08L23/08 C08L77/10

    Abstract: 본발명은열가소성수지조성물및 이로부터제조된성형품에관한것으로, 상기열가소성수지조성물은 (A) 적어도 2종의방향족디카르복실산단위를포함하는방향족폴리아미드수지 20 내지 70중량%; (B) 올레핀계공중합체 0.1 내지 20중량%; 및 (C) 무기필러 10 내지 60중량%를포함하는것을특징으로한다. 본발명에의한열가소성수지조성물은도금성, 내충격성및 내열성이우수한장점이있다.

    Abstract translation: 本发明的热塑性树脂组合物包含:(A)约20至约70重量%的包含至少两个芳族二羧酸单元的芳族聚酰胺树脂; (B)约0.1至约20重量%的烯烃基共聚物; 和(C)约10重量%至约60重量%的无机填料。 热塑性树脂组合物及其制造的模塑制品具有优异的电镀性,耐冲击性,耐热性等优点。

    전자파 차폐특성이 우수한 열가소성 수지조성물
    16.
    发明授权
    전자파 차폐특성이 우수한 열가소성 수지조성물 有权
    具有优异EMI屏蔽性能的热塑性树脂组合物

    公开(公告)号:KR101674242B1

    公开(公告)日:2016-11-08

    申请号:KR1020130027764

    申请日:2013-03-15

    CPC classification number: H05K9/009

    Abstract: 본발명은 (A) 융점이 200 내지 380 ℃인결정형열가소성수지 50 내지 90 중량% 및 (B) 유리섬유표면에길이가 1 내지 1000 ㎛이고직경이 1 내지 100 nm인탄소계나노구조체가성장된충진재 10 내지 50 중량% 로이루어진열가소성수지조성물에관한것으로서, 전자파차폐특성및 유동성이우수하다.

    Abstract translation: 热塑性树脂组合物包含(A)约50至约90重量%的熔点为约200至约380℃的结晶热塑性树脂; 和(B)约10至约50重量%的填料,其中在玻璃纤维表面上生长平均长度为约1至约1000μm并且平均直径约1至约100nm的碳纳米结构。 热塑性树脂组合物可以具有优异的EMI屏蔽性和/或流动性。

    전자파 차폐특성이 우수한 열가소성 수지조성물
    17.
    发明公开
    전자파 차폐특성이 우수한 열가소성 수지조성물 有权
    具有优异EMI屏蔽性能的热塑性树脂组合物

    公开(公告)号:KR1020140112990A

    公开(公告)日:2014-09-24

    申请号:KR1020130027764

    申请日:2013-03-15

    CPC classification number: H05K9/009

    Abstract: The present invention relates to a thermoplastic resin composition comprising 50-90 wt% of crystalline thermoplastic resin (A) of which the melting temperature is 200-380°C; and 10-50 wt% of filling material (B) where a carbon based nanostructure having the size of 1-1000 μm in length, and 1-100 nm in diameter is grown on a surface of glass fiber, and having excellent electromagnetic interference (EMI) shielding properties and liquidity.

    Abstract translation: 本发明涉及一种热塑性树脂组合物,其包含50-90重量%的熔融温度为200-380℃的结晶热塑性树脂(A) 和10-50重量%的填充材料(B),其中在玻璃纤维的表面上生长长度为1-1000μm,直径1-100nm的碳基纳米结构,并且具有优异的电磁干扰( EMI)屏蔽性能和流动性。

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