公开(公告)号：KR1020070036933A

公开(公告)日：2007-04-04

申请号：KR1020050092002

申请日：2005-09-30

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박경수 ,  이도우 ,  이병천 ,  엄태석 ,  강희철 ,  김형욱

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K3/04

Abstract: 본 발명은 반도체 패키지용 인쇄회로기판에 관한 것으로, 반도체 패키지 몸체 영역 주위로 모서리 부분을 제외한 영역에 사각형 형태로 형성된 4개의 슬롯을 포함하고, 각 모서리 부분에서 서로 이웃하는 슬롯의 단부 중 어느 하나는 반도체 패키지 몸체 쪽으로 소정 크기의 홈이 형성되고, 이들 중 어느 하나의 슬롯의 절단선은 이웃하는 다른 슬롯을 폭 방향으로 가로지르도록 형성되는 것을 특징으로 한다.
이러한 본 발명에 따른 반도체 패키지용 인쇄회로기판은 개별 반도체 패키지로의 싱귤레이션(singulation) 과정에서 커팅면에서 버어(burr)가 발생하는 것을 방지할 수 있으며, 커팅면의 크기를 최소화하여 커팅 과정에서 야기되는 더스트(dust)의 발생을 억제하는 효과를 제공한다.
인쇄회로기판, 슬롯, 홈, 버어(burr), 라우터, 싱귤레이션, 커팅

公开(公告)号：KR100624334B1

公开(公告)日：2006-09-18

申请号：KR1020000083574

申请日：2000-12-28

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박경수 ,  이도우 ,  이성수 ,  최기환

IPC: H01L21/56

Abstract: 본 발명은 반도체 패키지의 성형 공정에서 리드 프레임의 공급 불량을 사전에 감지하기 위한 방법을 제공한다. 본 발명의 감지 방법에 따르면, 리드 프레임이 성형 금형에 공급되기에 앞서 파일럿 핀을 구비한 로더 유니트가 성형 금형 쪽으로 이동하고, 파일럿 핀의 위치에 대응하도록 성형 금형에 형성된 이형핀 구멍 안으로 파일럿 핀이 하강하면서 로더 유니트와 성형 금형의 위치 관계를 확인하며, 로더 유니트에 구비된 감지 센서가 파일럿 핀의 동작 상태를 감지한 후, 로더 유니트가 리드 프레임을 성형 금형으로 공급한다. 로더 유니트와 성형 금형의 위치 관계를 확인하기 위하여 파일럿 핀이 하강하는 단계에서 로더 유니트와 성형 금형의 위치가 어긋나 있다면 파일럿 핀이 이형핀 구멍에 삽입되지 않고 다시 상승하며, 파일럿 핀의 동작 상태를 감지하는 단계에서 감지 센서가 상승하는 파일럿 핀을 감지하여 불량 발생을 알리게 된다. 또한, 이형핀 구멍에는 이형핀이 삽입되어 있으며, 이형핀이 상승하면서 이형핀 구멍 안의 이물질을 배출시키는 단계를 더 포함하는 것이 바람직하다.
리드 프레임, 패키지, 성형 금형, 로더 유니트, 파일럿 핀, 사이드 레일 홀, 로케이션 핀

公开(公告)号：KR1020060028937A

公开(公告)日：2006-04-04

申请号：KR1020040077853

申请日：2004-09-30

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김동건 ,  이도우 ,  엄태석 ,  박경수 ,  정성훈 ,  김영복 ,  박진성

IPC: H01L21/68

CPC classification number: H01L21/68778 ,  H01L21/67721

Abstract: 본 발명은 배선기판 이송용 그리퍼에 관한 것으로, 배선기판을 붙잡는 과정에서 배선기판이 미끄러지거나 배선기판이 손상되는 불량을 최소화할 수 있는 배선기판 이송용 그리퍼를 제공한다.
즉, 본 발명은 실린더와; 서로 마주보게 설치되며 상기 실린더에 의해 작동하는 한 쌍의 집게와; 한쌍의 마주보는 상기 집게의 끝단에서 서로 마주보는 설치되어 배선기판의 가장자리 부분을 붙잡는 우레탄 팁;을 포함하는 것을 특징으로 하는 배선기판 이송용 그리퍼를 제공한다. 그리고 본 발명에 따른 우레탄 팁은 집게의 끝단에서 소정의 깊이로 형성된 설치홈에 하단부가 삽입 접착될 수 있다.
그리퍼, 이송, 배선기판, 슬립, 파손

公开(公告)号：KR1020060027602A

公开(公告)日：2006-03-28

申请号：KR1020040076468

申请日：2004-09-23

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박경수 ,  이도우 ,  이병천 ,  엄태석

IPC: H01L21/304

CPC classification number: H01L21/67092 ,  H01L21/67034 ,  H01L21/67051

Abstract: 본 발명은 반도체소자를 진공흡착, 세척 및 건조시키는 반도체 제조공정의 다기능 장치에 관한 것으로서, 복수의 관통홀이 마련된 상부 챔버(chamber)와, 그 상부 챔버와 결합되며 상기 관통홀과 연결된 챔버내부공간을 외부와 격리시키는 하부 챔버와, 그 상하부 챔버의 챔버내부공간과 연결되는 일단을 가진 챔버 연결관(連結管)과, 그 챔버 연결관의 타단과 연결되고 진공라인(vacuum line), 워터라인(water line) 및 에어라인(air line)과 각각 연결된 진공라인 개폐기, 워터라인 개폐기 및 에어라인 개폐기를 갖는 유공압회로 셀렉터(油空壓回路 selector)를 포함하는 구성을 특징으로 한다.
이에 따라, 본 발명에 따른 반도체 제조공정의 다기능 장치 하나만을 사용하여도 반도체 제조공정중 반도체소자의 소잉공정, 세척공정 및 건조공정이 일체로 이루어질 수 있어 종래와 같이 별개의 장치에 의해 소잉공정, 세척공정 및 건조공정이 이루어질 필요가 없으므로, 반도체 제조공정의 제조비용이 절감된다. 또한, 종래와 같이 각 공정간 반도체소자의 이송시간이 추가될 여지가 없으므로, 반도체 제조공정의 제조시간이 단축된다.
소잉, 세척, 건조, 챔버, 다기능, 진공, 워터, 에어, 유공압, 회로, 셀렉터

公开(公告)号：KR1020050106668A

公开(公告)日：2005-11-11

申请号：KR1020040031668

申请日：2004-05-06

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박진성 ,  박경수 ,  이도우 ,  주영진 ,  엄태석

IPC: H01L21/78

CPC classification number: H01L21/67121

Abstract: 디바이스 전환 데이타 자동 다운로드 시스템을 갖춘 칩 스케일 패키지(CSP)용 개별 패키지 분리 장치(singulation system) 및 이를 이용하여 디바이스 전환을 행하는 CSP 제조 방법에 관하여 개시한다. 본 발명에 따른 개별 패키지 분리 장치는 디바이스 랏 카드의 바코드를 독출하기 위한 바코드 리더를 포함한다. 개별 패키지 분리 장치 내에 설치된 바코드 리더를 이용하여 작업 대상의 디바이스 랏 카드에 삽입되어 있는 바코드를 독출한 후, 해당 정보를 핸들러 PC 및 비젼 PC에 전달하여 교체 대상의 디바이스에 관한 데이타를 자동으로 다운로드되도록 한다.

公开(公告)号：KR1020050103365A

公开(公告)日：2005-10-31

申请号：KR1020040028627

申请日：2004-04-26

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박진성 ,  박경수 ,  이도우 ,  엄태석

IPC: H01L21/68

CPC classification number: H01L21/67721 ,  H01L21/68778

Abstract: 프레임을 절단(sawing)하기 위하여 픽커(picker)장치로 이송하기 위한 반도체 패키지용 프레임 이송장치에 대해 개시한다. 그 장치는 직선왕복운동을 하는 몸체와 몸체 상에 위치하며, 상하로 회전력을 부여하는 회전부재 및 회전부재의 양측에 장착되어 프레임을 끌어당기기 위하여 단부가 수직방향으로 구부러진 핑거를 포함한다.

公开(公告)号：KR1020050017207A

公开(公告)日：2005-02-22

申请号：KR1020030055397

申请日：2003-08-11

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박경수 ,  두인표 ,  이도우 ,  엄태석 ,  구희모

IPC: H01L21/56

Abstract: PURPOSE: An auto molding apparatus is provided to detect an abnormal state of a ram in a process for injecting a molding material into a cavity by installing a metal wire in a plunger unit. CONSTITUTION: An upper mold(210) and a lower mold(220) are coupled to each other in order to form a cavity. A pot is installed at one of the upper mold and the lower mold in order to inject a molding material into the cavity. A ram(240) is moved along the pot in order to inject the molding material into the cavity. A ram adaptor(250) is connected to the ram in order to apply necessary force to the ram. A plunger unit(230) is used for moving the ram adaptor to the operating direction of the ram. A metal wire(270) is insulated in the plunger unit. The metal wire comes in contact with the ram adaptor when the ram adaptor is moved as much as a predetermined distance in the lower direction of the ram to the plunger unit.

Abstract translation: 目的：提供一种自动模制装置，用于通过将金属丝安装在柱塞单元中来检测在模制材料注入模腔的过程中冲头的异常状态。 构成：为了形成空腔，上模（210）和下模（220）彼此联接。 在上模具和下模具中的一个上安装罐以将模制材料注入到空腔中。 柱塞（240）沿着罐移动以便将模制材料注入到腔中。 柱塞适配器（250）连接到冲头，以便对冲头施加必要的力。 柱塞单元（230）用于将压头适配器移动到压头的操作方向。 金属丝（270）在柱塞单元中绝缘。 当柱塞适配器在柱塞的下方向柱塞单元移动多达预定距离时，金属丝与压头适配器接触。

公开(公告)号：KR1020040040623A

公开(公告)日：2004-05-13

申请号：KR1020020068801

申请日：2002-11-07

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이성수 ,  박경수

IPC: H01L23/48

Abstract: PURPOSE: A method for manufacturing a BGA(Ball Grid Array) package is provided to be capable of omitting a cull adsorbing process and a plate aligning process in spite of the use of a SUS carrier for improving productivity. CONSTITUTION: A board(104) is prepared. At this time, the board includes a plurality of chips(102) and a SUS carrier(101) attached to the peripheral portion of the chips. A molding process is performed on the resultant structure for mainly enclosing the chips. A degating process is performed on the resultant structure for removing a cull(201). A sawing process is carried out for separating each package from the resultant structure. At the time, the degating process is performed at the chips and an opposite outer portion.

Abstract translation: 目的：提供一种用于制造BGA（球栅阵列）封装的方法，尽管使用了用于提高生产率的SUS载体，能够省略剔除吸附工艺和板对准工艺。 规定：准备了一个板（104）。 此时，板包括多个芯片（102）和附接到芯片的周边部分的SUS托架（101）。 对所得到的结构进行成型工序，主要包围芯片。 对所得到的用于去除ull（201）的结构进行脱墨处理。 进行锯切处理以从所得到的结构中分离每个包装。 此时，在芯片和相对的外部部分进行脱胶处理。

公开(公告)号：KR1020040019533A

公开(公告)日：2004-03-06

申请号：KR1020020051106

申请日：2002-08-28

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이대성 ,  박경수 ,  서희주 ,  이성수

IPC: H01L21/56

Abstract: PURPOSE: A semiconductor mold die having a space plate is provided to be capable of reducing replacement time and preventing the loss of energy due to a re-heating process of the frame. CONSTITUTION: A semiconductor molding frame is provided with a chase housing(103), and a space plate(107) and a cavity block(108) installed at the upper portion of the chase housing. The semiconductor molding frame further includes an ejector pin plate(102) located at the lower portion of the chase housing for supporting an ejector pin(109) in moving downward and a drive plate(101) located at the lower portion of the ejector pin plate for supporting the ejector pin in moving upward. Preferably, the space plate is fixed to the cavity block by using a space fixing screw(401).

Abstract translation: 目的：提供具有间隔板的半导体模具，以能够减少更换时间并防止由于框架的再加热过程而导致的能量损失。 构成：半导体模制框架设置有追逐壳体（103）和安装在追逐壳体的上部的空间板（107）和空腔块（108）。 所述半导体模制框架还包括位于所述追逐壳体的下部的推顶销板（102），用于支撑向下移动的顶针（109）和位于所述顶针板的下部的驱动板（101） 用于支撑顶针向上移动。 优选地，空间板通过使用空间固定螺钉（401）固定到空腔块。

公开(公告)号：KR1020030087188A

公开(公告)日：2003-11-14

申请号：KR1020020025135

申请日：2002-05-07

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이성수 ,  이대성 ,  박경수

IPC: H01L21/56

CPC classification number: B29C45/02 ,  B29C45/021 ,  B29C45/14655 ,  B29C45/768 ,  B29C2945/76006 ,  B29C2945/76163 ,  B29C2945/76943 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  Y10S425/228 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: PURPOSE: Molding equipment for simultaneously molding a plurality of semiconductor devices is provided to be capable of effectively preventing the mass generation of molding failures by detecting the malfunction of each plunger using a plurality of sensors. CONSTITUTION: The molding equipment for simultaneously molding a plurality of semiconductor devices is provided with a mold(200) and a plurality of plungers(110) inserted in the mold for injecting molding compound in order to encapsulate the semiconductor device. The molding equipment for simultaneously molding a plurality of semiconductor devices further includes a plurality of sensors(600) installed at each plunger for detecting the malfunction of each plunger and a plunger block(100) controlling the motion of the plungers.

Abstract translation: 目的：同时成型多个半导体器件的成型设备能够通过使用多个传感器检测每个柱塞的故障来有效地防止成型故障的大量产生。 构成：用于同时成型多个半导体器件的成型设备设置有模具（200）和插入到用于注射模塑料的模具中的多个柱塞（110），以封装半导体器件。 用于同时成型多个半导体器件的成型设备还包括安装在每个柱塞处的多个传感器（600），用于检测每个柱塞的故障;以及柱塞块（100），其控制柱塞的运动。