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公开(公告)号：KR101557664B1
公开(公告)日：2015-10-06
申请号：KR1020090100808
申请日：2009-10-22
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H04W76/02
CPC classification number: H04L67/125 , H04L12/413 , H04W76/10
Abstract: 본발명은데이터통신장치및 그데이터통신방법에관한것으로서, 데이터통신장치는, 외부데이터통신장치와의데이터송수신을수행하는통신부와; 상기외부데이터통신장치와초기연결절차를거쳐연결되어네트워크통신을수행하는네트워크모드및 브로드캐스트방식에의해상기외부데이터통신장치로부터데이터를수신하거나, 상기외부데이터통신장치로데이터를송신하는브로드캐스트모드중 어느하나로동작하도록상기통신부를제어하는제어부를포함한다. 이에의하여, 사용자의편의성을향상시키고, 데이터를보다효율적으로전송하며, 정보의유출가능성을최소화시킬수 있다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020080073981A
公开(公告)日：2008-08-12
申请号：KR1020070012913
申请日：2007-02-07
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: G06F1/3287 , G06F1/3203 , G06F1/3209 , Y02D10/171
Abstract: A computer system and a control method thereof are provided to improve user convenience and prevent damage of parts, and satisfy user preference when power consumption needed for communication is reduced. A communication unit(110) performs communication with an external device(200) through the network(300) by receiving operation power from a battery(150). A control unit(120) checks whether at least one program for enabling the communication unit to perform the communication is executed, and controls the communication unit to reduce consumption of the operation power supplied to the communication unit when the program is not executed. A user input unit(130) receives a user direction for setting the program. The control unit determines the predetermined program according to the user direction. A display unit(140) displays a GUI(Graphic User Interface) for setting the program. The consumption of the operation power is decreased by cutting off the operation power supplied to the communication unit.
Abstract translation: 提供了一种计算机系统及其控制方法，以提高用户的便利性并防止部件的损坏，并且在减少通信所需的功耗时满足用户偏好。 通信单元（110）通过接收来自电池（150）的操作电力，通过网络（300）与外部设备（200）进行通信。 控制单元（120）检查是否执行用于使通信单元执行通信的至少一个程序，并且当不执行程序时，控制通信单元以减少提供给通信单元的操作电力的消耗。 用户输入单元（130）接收用于设置程序的用户方向。 控制单元根据用户方向确定预定程序。 显示单元（140）显示用于设置程序的GUI（图形用户界面）。 通过切断提供给通信单元的操作电力来降低操作功率的消耗。
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公开(公告)号：KR100575585B1
公开(公告)日：2006-10-04
申请号：KR1019980056390
申请日：1998-12-19
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/28
Abstract: 본 발명은 테이프 배선 기판에서 반도체 집적회로 소자를 분리하는 장치로서, 한번의 펀칭 공정으로 테이프 배선 기판에서 반도체 집적회로 소자를 분리할 수 있고, 펀칭 공정을 진행한 후에 펀칭된 부분이 테이프 배선 기판에 남아 있도록 하기 위해서, 테이프 배선 기판의 상부면에 격자 형태로 형성된 복수개의 반도체 집적회로 소자를 개별 반도체 집적회로 소자로 분리하는 반도체 집적회로 소자 분리 장치로서, 상부면에 적어도 2렬 이상의 반도체 집적회로 소자가 안착될 수 있도록 돌출되어 형성된 펀칭 블록으로, 반도체 집적회로 소자가 안착되는 면에 대하여 안쪽으로 반도체 집적회로 소자의 솔더 볼이 보호될 수 있는 도피 홈이 형성된 복수개의 펀칭 블록과; 펀칭 블록에 대응되는 위치의 상부에 설치된 복수개의 펀치로서, 펀칭 블록의 둘레면에 소정의 깊이로 삽입되어 펀칭 블록 상에 안착될 테이프 배선 기판 상의 반도체 집적회로 소자를 분리하는 펀치;를 포함하는 반도체 집적회로 소자 분리 장치를 제공한다. 특히, 본 발명에 따른 펀치는 펀치의 말단 부분의 둘레면에서 펀칭 블록과 접하는 내측면 방향으로 경사지게 형성되어, 펀치는 분리될 반도체 집적회로 소자 외측의 테이프 배선 기판 부분을 분리될 반도체 집적회로 소자의 외측으로 밀어내어 분리될 반도체 집적회로 소자와의 간섭을 방지하는 것을 특징으로 한다.
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公开(公告)号：KR1020000040683A
公开(公告)日：2000-07-05
申请号：KR1019980056390
申请日：1998-12-19
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/28
Abstract: PURPOSE: A cutting apparatus is provided to separate semiconductor integrated circuit devices from a tape circuit substrate at one time. CONSTITUTION: A cutting apparatus(100) includes a punching die(60) for supporting a tape circuit substrate(80) and punches(70) for cutting the tape circuit substrate(80). The tape circuit substrate(80) includes a plurality of semiconductor integrated circuit(IC) devices(87) formed thereon. The punching die(60) includes punching blocks(62) each of which corresponds to the IC device(87) and is formed on a top surface(68) of the die(60). Each punching block(62) supports a bottom of the IC device(87), whereas a recess portion(64) centrally formed in the block(62) receives solder balls formed under the IC device(87). The punching die(60) further includes index pins(66) to be inserted into holes(89) of the tape circuit substrate(80). Each punch(70) corresponding to the punching block(62) includes a punch body and a fixing rod. While the punch body has an internal rectangular hole wider than the IC device(87), the fixing rod is located in the internal hole. When the IC devices(87) are supported by the punching blocks(62) and the fixing rods press down the IC devices(87), the punch bodies go down and cut the tape circuit substrate(80). Therefore, the IC devices(87) are separated from the tape circuit substrate(80).
Abstract translation: 目的：提供一种切割装置，用于将半导体集成电路装置与磁带电路基板一次分开。 构成：切割装置（100）包括用于支撑带状电路基板（80）的冲压模具（60）和用于切割带状电路基板（80）的冲头（70）。 磁带电路基板（80）包括在其上形成的多个半导体集成电路（IC）装置（87）。 冲压模具（60）包括各自对应于IC器件（87）的冲孔块（62），并且形成在模具（60）的顶表面（68）上。 每个冲压块（62）支撑IC器件（87）的底部，而在块（62）中央形成的凹部（64）接收在IC器件（87）下形成的焊球。 冲压模具（60）还包括插入带状电路基板（80）的孔（89）中的分度销（66）。 对应于冲孔块（62）的每个冲头（70）包括冲头本体和固定杆。 当冲头主体具有比IC装置（87）更宽的内部矩形孔时，固定杆位于内孔中。 当IC器件（87）由冲压块（62）支撑并且固定杆压下IC器件（87）时，冲压体向下并切割带电路基板（80）。 因此，IC器件（87）与带电路基板（80）分离。
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公开(公告)号：KR1020120020532A
公开(公告)日：2012-03-08
申请号：KR1020100084188
申请日：2010-08-30
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: G11B20/10
CPC classification number: G06F3/165 , H04M1/60 , H04M1/72519 , H04M1/72527 , H04M1/72558 , H04R5/04
Abstract: PURPOSE: An audio signal processing method and a device of the same are provided to output audio signals through a plurality of audio output devices, thereby extending the usage purpose of a user terminal. CONSTITUTION: A user terminal is combined to a plurality of audio output devices through interface(510). The user terminal assigns a plurality of audio sources to a plurality of audio output devices in various methods(520). The user terminal receives user selection on the audio source and the audio output device. The user terminal can randomly assign the audio sources to the audio output devices. The terminal device can assign the audio sources to the audio output devices following the priority.
Abstract translation: 目的：提供一种音频信号处理方法及其装置，用于通过多个音频输出装置输出音频信号，从而延长用户终端的使用目的。 构成：用户终端通过接口（510）组合到多个音频输出设备。 用户终端以各种方式将多个音频源分配给多个音频输出设备（520）。 用户终端在音频源和音频输出设备上接收用户选择。 用户终端可以随机地将音频源分配给音频输出设备。 终端设备可以根据优先级将音频源分配给音频输出设备。
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